Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCZU2CG-1SBVA484E

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • BCM56640B0IFSBLG

    BCM56640B0IFSBLG

    BCM56640B0IFSBLG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • XCZU21DR-2FFVD1156I

    XCZU21DR-2FFVD1156I

    Yleiskatsaus XCZU21DR-2FFVD1156I RF Data Converter -liittimestä Useimmat Zynq Ultracale+RFSOC: t sisältävät RF -datamuuntimen alijärjestelmän, joka sisältää useita radioita Taajuusanaloginen-digitaalimuunnin (RF-ADC) ja useat RF-analogiset-digitaalimuuntimet Converter (RF-DAC). Suuri tarkkuus-, nopea ja energiatehokas RF-ADC ja RF-DAC Voidaan määrittää erikseen todellisille tiedoille tai useimmissa tapauksissa voidaan määrittää pareittain todellisille ja kuvitteellisille numeroille
  • Mtfdkba256tfk-1bc15abfa

    Mtfdkba256tfk-1bc15abfa

    MTFDKBA256TFK-1BC15ABFA on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • AP8515R PCB

    AP8515R PCB

    AP8515R-PCB: llä on sekä FPC: n että PCB: n ominaisuudet, joten sitä voidaan käyttää joissakin tuotteissa, joilla on erityisvaatimukset, joilla on sekä tietty joustava alue että tietty jäykkä alue, joka säästää tuotteen sisätilaa ja vähentää lopputuotteen loppua ja parantaa tuotteen suorituskykyä. Seuraava on noin 12R8F-jäykkä-FLE-PCB-liittyvä, toivoa sinua paremmin ymmärtämään AP8515R.
  • BCM5221A4KPT

    BCM5221A4KPT

    BCM5221A4KPT on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • 5M160ZE64C4N

    5M160ZE64C4N

    5M160ZE64C4N on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mitkä ovat piirilevykomponenttien edut

    Tavallisista elektroniikkajärjestelmistä monimutkaisiin mekaniikka- ja sähköteknisiin järjestelmiin ne koostuvat suuresta määrästä erityyppisiä ja erityyppisiä osia. Nykyään PCB-teknologian kehittyessä näiden osien käyttöarvo on tunnustettu myös useammilla aloilla. Myös näiden osien suunnitteluun, tutkimukseen ja kehittämiseen sekä tekniseen prosessitutkimukseen erikoistuneet valmistajat ovat tulleet monien suurten merkkiyritysten yhteistyön piiriin. Seuraavaksi analysoi PCB:n kolme erinomaista etua:

  • Kiinan "ytimen" tulevaisuus on kirkkaampi

    Aivan kuten teräs tukee teollisuutta, sirut tukevat tietoteollisuutta. Sirujen T&K- ja valmistusvalmiudet ovat osoitus maan korkeasta, kehittyneestä ja huipputeknologian kehitystasosta.

  • Piirilevyt jaetaan kolmeen luokkaan kerrosten lukumäärän mukaan

    Luokittelu piirikerrosten lukumäärän mukaan: Jaettu yksikerroksiseen, kaksipaneeliseen ja monikerroksiseen paneeliin.

  • FPC-piirilevyn hitsausprosessi

    Tällä hetkellä on olemassa kaksi yleistä FPC-hitsausprosessia, joista toinen on tinapuristushitsaus ja toinen on manuaalinen vetohitsaus.

  • Liitä reikäkäsittelytekniikan jakaminen

    Termi "pistoreikä" ei ole uusi termi piirilevyteollisuudelle.

  • FPC-piirilevyn filmivalikoima

    Tällä hetkellä resistin pinnoitusmenetelmä on jaettu kolmeen seuraavaan menetelmään piirigrafiikkatarkkuuden ja -tulostuksen mukaan: seula puuttuu tulostusmenetelmä, kuivakalvo / valoherkkä menetelmä ja nesteresistin valoherkkä menetelmä.

Lähetä kysely