Tuotteet
Koti > Tuotteet > XCZU49DR-2FFVF1760I

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCKU3P-2FFVB676I

    XCKU3P-2FFVB676I

    ​XCKU3P-2FFVB676I-sirun prosessointijärjestelmä on erittäin tehokas ja kilpailukykyinen kaikille saatavilla oleville ASSP-laitteille. Se tukee monimutkaisia ​​arkkitehtuureja ja voi käyttää hallintaohjelmaa (vieraskäyttöjärjestelmän Linux-versio) suorittaakseen erilaisia ​​tehtäviä, kuten ohjaustason,
  • XC7A75T-2FGG676C

    XC7A75T-2FGG676C

    XC7A75T-2FGG676C on Xilinxin valmistama FPGA-siru (Field Programmable Gate Array). Tämä siru kuuluu Xilinx 7 -sarjan FPGA:han, joka on suunniteltu täyttämään kaikki järjestelmävaatimukset edullisista, pienikokoisista, kustannusherkistä ja suurista sovelluksista huippuluokan yhteyden kaistanleveyteen, logiikkakapasiteettiin ja signaalinkäsittelyyn. XC7A75T-2FGG676C sirulla on seuraavat ominaisuudet ja tekniset tiedot
  • XCF02SVOG20C

    XCF02SVOG20C

    XCF02SVOG20C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • 5CGXFC7D6F27C7N

    5CGXFC7D6F27C7N

    ​5CGXFC7D6F27C7N on Intelin (entinen Altera) valmistama Cyclone V GX -sarjan FPGA-siru. Siru on pakattu FBGA-672:een, ja siinä on 149500 logiikkayksikköä ja 336 I/O-porttia, mikä tukee järjestelmän ohjelmoitavuutta ja uudelleenohjelmointia. Sen käyttöjännitealue on 1,07 V - 1,13 V
  • XC5VLX85T-1FFG1136C

    XC5VLX85T-1FFG1136C

    XC5VLX85T-1FFG1136C on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • XC7A50T-1FTG256I

    XC7A50T-1FTG256I

    ​XC7A50T-1FTG256I Artix ® -7 FPGA voi saavuttaa korkeamman kustannustehokkuuden useissa eri osissa, mukaan lukien logiikka, signaalinkäsittely, sulautettu muisti, LVDS I/O, muistiliitännät ja lähetin-vastaanottimet. Artix-7 FPGA soveltuu erinomaisesti kustannusherkille sovelluksille, jotka vaativat huippuluokan toimintoja.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Ero puuttuvan painatuspeitekerroksen ja FPC-piirilevyn laminoidun peitekalvon välillä

    Kun FPC-piirilevyn peittävä kalvo on asetettu paikalleen, on tarpeen lämmittää ja paineistaa, jotta liima jähmettyy täysin ja integroituu piiriin.

  • Monikerroslevyjen edut ja haitat

    Monikerroksiset levyt keksittiin vuonna 1961. Sen tuotantomenetelmänä on yleensä tehdä ensin sisäkerrosgrafiikka ja sitten käyttää painatus- ja syövytysmenetelmää yksi- tai kaksipuoleisen alustan tekemiseen ja sisällyttämiseen määrättyyn välikerrokseen. kuumenna, paina ja liimaa. Mitä tulee myöhempään poraukseen, se on sama kuin kaksipuolisen levyn pinnoitettu läpireikämenetelmä.

  • HDI-piirilevyn edut

    1. Se voi alentaa HDI-piirilevyn kustannuksia: Kun piirilevyn tiheys kasvaa yli kahdeksankerroksiseksi levyksi, se valmistetaan HDI:llä, ja sen kustannukset ovat alhaisemmat kuin perinteisen monimutkaisen puristusprosessin.

  • Applen uuden saapumisen piirilevyjen toimitusketjuun pitäisi nousta

    Huhutaan, että Applen nopein uusien tuotteiden, kuten iPad Pron, julkaisu maaliskuun 2017 lopussa, osakekurssi sulkeutui kahdeksi päiväksi.

  • Mikä on siru? Kuinka luokitella

    "Miksi sirut ovat juuttuneet" ja "Miten sirupulaa voidaan lievittää" voi selvästi tuntea, että jokaisella on paljon syvempi ymmärrys sirujen tärkeydestä. Kuitenkin, kun monet opiskelijat ottavat yhteyttä siruteollisuuteen ja haluavat tietää lisää, heillä on edelleen monia kysymyksiä vastattavanaan!

  • Kuinka erottaa hyvä ja huono FPC-levy

    Menetelmät FPC-piirilevyn laadun arvioimiseksi: 1： Erottele piirilevyn laatu ulkonäöstä. Yleensä FPC-piirilevyn ulkonäköä voidaan analysoida ja arvioida kolmesta näkökulmasta

Lähetä kysely