M6 nopea piirilevy - Yleensä, jos piirin taajuus saavuttaa tai ylittää 50MHz ja tällä taajuudella toimiva piiri muodostaa yli 1/3 koko järjestelmästä, sitä voidaan kutsua suurnopeuspiiriksi.
Megtron7 High Speed PCB - nopea piirisuunnittelutekniikka on tullut suunnittelumenetelmäksi, jonka elektronisten järjestelmien suunnittelijoiden on omaksuttava. Suunnitteluprosessin hallittavuus voidaan toteuttaa vain käyttämällä suurten nopeuksien piirisuunnittelijan suunnittelutekniikkaa.
å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 kerrosta 3-vaiheista HDI: tä painetaan ensin 3-6 kerrosta, sitten lisätään 2 ja 7 kerrosta ja lopuksi 1 - 8 kerrosta, yhteensä kolme kertaa. seuraava on noin 8 kerrosta 3-vaiheista HDI: tä, toivottavasti autan sinua ymmärtämään paremmin 8-kerroksista 3-vaiheista HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8-kerroksen pikatiedot 3-vaiheinen HDIP Alkuperäpaikka: Guangdong, Kiina Tuotemerkki: HDI-mallinumero: Rigid-PCBBase Materiaali: ITEQKuparin paksuus: 1oz levyn paksuus: 1.0mmMin. Reiän koko: 0,1 mm Min. Linjan leveys: 3mil Min. Riviväli: 3mil Pintakäsittely: ENIG Kerrosten lukumäärä: 8L PCB Vakio: IPC-A-600Solder Mask: Sininen selite: White Tuotteen tarjous: 2 tunnin sisällä Palvelu: 24 tunnin tekniset palvelut Näytteen toimitus: 14 päivän sisällä
Mikä tahansa kerroksen sisäinen aukko, Tasojen välinen mielivaltainen yhdistäminen voi täyttää suurtiheyksisten HDI-levyjen johdotusvaatimukset. Lämpöä johtavien silikonilevyjen asettamisen avulla piirilevyllä on hyvä lämmöntuotto ja iskunkestävyys.Seuraavassa on noin 6 kerrosta toisiinsa kytkettyä HDI: tä, toivottavasti autan sinua ymmärtämään paremmin 6 kerrosta toisiinsa kytketystä HDI: stä.
8 kerrosta 3-vaiheista HDI: tä, paina ensin 3-6 kerrosta, lisää sitten 2 ja 7 kerrosta ja lopuksi lisää 1 - 8 kerrosta, yhteensä kolme kertaa. Seuraava on noin 8 kerrosta 3-vaiheista HDI, toivottavasti autan sinua ymmärtämään paremmin 8 kerrokset 3-vaiheinen HDI.
2Step HDI -laminaatti kahdesti. Otetaan esimerkiksi kahdeksan kerroksen piirilevy, jossa on sokeat / haudatut läpiviennit. Ensinnäkin, laminaattikerrokset 2-7, tee ensin monimutkaiset sokeat / haudatut läpiviennit ja sitten laminaattikerrokset 1 ja 8 kerrokset hyvin tehtyjen aukkojen valmistamiseksi. Seuraava on noin 6 kerrosta 2-vaiheista HDI, toivottavasti autan sinua ymmärtämään paremmin 6 kerrosta 2-vaiheista HDI: tä .
