Nopea levy on piirilevy, joka on valmistettu yhdistämällä mikroliuskateknologia laminointitekniikkaan tai valokuitutekniikkaan. Sillä on suuri kapasiteetti, ja monet alkuperäiset osat valmistetaan suoraan piirilevylle, mikä vähentää tilaa ja parantaa virtapiirin käyttöastetta Seuraava on noin TU872SLK nopeaan piirilevyyn liittyvä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin TU872SLK nopea piirilevy.
Tällaiselle piirilevylle, jolla on koko rivi puolimetallistettuja reikiä levyn sivulla, on ominaista suhteellisen pieni aukko. Sitä käytetään enimmäkseen kantolevyllä emolevyn tytärlevynä. Jalat on hitsattu yhteen. Seuraava on noin 4-kerroksinen erittäin tarkka HDI-piirilevy, toivon voivani auttaa sinua ymmärtämään paremmin 4-kerroksisen erittäin tarkan HDI-piirilevyn.
HDI-kuvantamisella voidaan saavuttaa tavanomainen HDI-tavanomaisen tarkkuustoiminnan vakaa tuotanto, samalla kun saavutetaan alhainen vikaaste ja korkea lähtö. Esimerkiksi: edistyksellinen matkapuhelinkortti, CSP-sävelkorkeus on alle 0,5 mm. Levyn rakenne on 3 + n + 3, molemmilla puolilla on kolme päällekkäin asetettua maljaa ja 6 - 8 kerrosta ydinpäällysteisiä painettuja levyjä, joissa on päällekkäin asetetut läpiviennit. Seuraava käsittelee lääkinnällisiä laitteita HDI piirilevyihin, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin lääketieteellistä Laitteet HDI-piirilevy.
Korkean askeleen HDI tarkoittaa HDI-piirilevyä, jolla on yli 2 tasoa, yleensä 3 + N + 3 tai 4 + N + 4 tai 5 + N + 5. Sokea reikä käyttää laseria, ja reikä kupari on noin 15UM.Seuraava on noin 18 kerros 3-vaiheinen HDI-piirilevy liittyvä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 18-kerroksinen 3-vaiheinen HDI-piirilevy.
HDI on englanninkielinen lyhenne High Density Interconnectorista, HDI-valmisteesta, joka valmistaa painettua piirilevyä. Painettu piirilevy on rakenne-elementti, joka on muodostettu eristemateriaalista, jota on täydennetty johtimilla. Seuraava on noin 10 Layer 4Step HDI PCB -piiri, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 10 Layer 4Step HDI PCB -piiriä.
Kun painetusta piirilevystä tehdään lopputuote, siihen asennetaan integroidut piirit, transistorit (triodit, diodit), passiiviset komponentit (kuten vastukset, kondensaattorit, liittimet jne.) Ja monet muut elektroniset osat. Seuraava on noin 24 kerrosta mihin tahansa kytkettyyn HDI: hen, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin minkä tahansa liitetyn HDI: n 24 kerrosta.
