Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Kuumat tuotteet

  • BCM54994444444444LB0IFSBG

    BCM54994444444444LB0IFSBG

    BCM54994ELB0IFSBG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Cross Blind haudattu reikä piirilevy

    Cross Blind haudattu reikä piirilevy

    Piirilevy, jota kutsutaan myös painettuksi piirilevyksi, piirilevy. Monikerroksisella painetulla kartongilla tarkoitetaan painettua aluetta, jossa on enemmän kuin kaksi kerrosta. Se koostuu yhdysjohdoista useissa kerroksissa eristysalustoja ja tyynyjä elektronisten komponenttien kokoamiseksi ja juottamiseksi. Eristyksen rooli. Seuraava käsittelee Cross Blind Buried Hole PCB -piirejä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin Cross Blind Buried Hole PCB -piirejä.
  • Erittäin paksu piirilevy

    Erittäin paksu piirilevy

    Erittäin paksu PCB viittaa PCB: hen, jonka paksuus on yli 6 mm. Tällaista piirilevyä käytetään yleensä suurissa laitteissa, koneissa, viestinnässä ja muissa laitteissa
  • TU-1300E nopea piirilevy

    TU-1300E nopea piirilevy

    Nopea TU-1300E-piirilevy - yhtenäinen retkikuntaympäristö yhdistää FPGA-suunnittelun ja piirilevysuunnittelun täysin ja luo FPGA-suunnittelutuloksista automaattisesti kaavamaiset symbolit ja geometriset pakkaukset piirilevysuunnittelussa, mikä parantaa huomattavasti suunnittelijoiden suunnittelutehokkuutta.
  • ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160 -paketti: 240-BFCQFP BARE PAD Työlämpötila: -40-100 Eränumero: 2023+ Määrä: 260kpl globaalissa kuumassa myynnissä
  • AIPS7415grr

    AIPS7415grr

    AUIPS7091GTR on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.

Lähetä kysely