Tuotteet
Koti > Tuotteet > 10CL120YF780I7G

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • EP4CGX75DF27C7N

    EP4CGX75DF27C7N

    EP4CGX75DF27C7N on Intelin (tai Alteran tuottama kenttäohjelmoitava logiikkalaite) FPGA (kuten Altera on hankkinut Intel), joka kuuluu erityisesti sykloni IV GX -sarjaan. Tässä on yksityiskohtainen johdanto tuotteeseen
  • LTM4642IY#PBF

    LTM4642IY#PBF

    LTM4642IY#PBF on korkean tehokkuus, kaksikanavan lähtö DC/DC Buck -tyyppi μ-moduulin säädin, joka sopii erilaisiin sovellusskenaarioihin.
  • EP4SE230F35I3N

    EP4SE230F35I3N

    EP4SE230F35I3N on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • MT61K512M32KPA-24: U

    MT61K512M32KPA-24: U

    MT61K512M32KPA-24: U soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I on kenttäohjelmoitava porttijoukko (FPGA) -siru Xilinxin KintEx Ultrascale+ -perheestä, joka on korkean suorituskyvyn FPGA, joka on suunniteltu edistyneillä ominaisuuksilla ja ominaisuuksilla. Sirulla on 2,6 miljoonaa logiikkakennoa, 2604 DSP -viipaletta ja 47 Mt ultraramia, ja se on rakennettu käyttämällä 20 nm: n prosessitekniikkaa
  • EP2C15AF256C8N

    EP2C15AF256C8N

    EP2C15AF256C8N on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • LCD-paneelien tuotantokapasiteetti ei ole rajoitettu

    Aikaisemmin ulkomaailma julisti paneelia auringonlaskun tuotannonalaksi. Tältä osin International Data Information Corporation (IDC) totesi olevansa edelleen erittäin optimistinen paneeliteollisuuden kehityksen suhteen.

  • Mitkä ovat HDI -piirilevyn sovellusskenaariot?

    Tiheysyhteydet (HDI) PCB: t mahdollistavat elektroniikan vallankumoukselliset edistykset pakkaamalla monimutkaiset piirit kompakteihin malleihin. HDI-piirilevyjen valmistuksen johtajana HonTec tarjoaa vaativia tarkkuusratkaisuja teollisuudelle, joka vaatii tarkkuutta, luotettavuutta ja nopeaa innovaatiota. Sertifikaatissa, mukaan lukien UL, SGS ja ISO9001, ja virtaviivaistetut logistiikka UPS/DHL: n kautta, voimme leikkuu asiakkaita 28 maassa. Alla tutkimme HDI-piirilevy-sovelluksia, teknisiä eritelmiä ja teollisuuskohtaisia ​​etuja.

  • Polar-mallien joustava piirilevy parantaa vastustusta

    Nyt Si8000m: llä ja Si9000e: llä on myös uusi vaihtoehto XFE-ristimallinnustoiminnosta, jonka Polar Instruments voi tarjota. Yli 98% piirilevyvalmistajista, mukaan lukien Hongtai, käyttää Polaria.â € ‹

  • Maailman kolme suurinta siruvalmistajaa

    Sirupulan taustalla siruista on tulossa ratkaiseva ala maailmassa.Siruteollisuudessa Samsung ja Intel ovat aina olleet maailman suurimpia IDM-jättiläisiä (integroivat suunnittelun, valmistuksen sekä tiivistyksen ja testauksen, periaatteessa luottamatta muihin). Pitkän aikaa maailmanlaajuisten pelimerkkien Iron Throne -valtaistuimesta taisteltiin edestakaisin näiden kahden välillä, kunnes TSMC nousi ja kaksinapainen kuvio katkesi kokonaan.

  • Piirilevyjen kilpailu on kovaa, ja huippuluokan alasta on tullut uusi painopiste

    Painettu piirilevy (PCB) on alusta elektronisten osien kokoamiseen. Se on piirilevy, joka muodostaa yhteyden pisteiden ja painettujen komponenttien välille yleiselle alustalle ennalta määrätyn mallin mukaisesti. Eri luokittelumenetelmien mukaan

  • Mitkä ovat suurnopeuskortin suunnitteluvaatimusten keskeiset kohdat erilaisille sovellusskenaarioille?

    Eri sovellusskenaarioissa nopean taulun suunnittelun on sovittava tiiviisti ydintoimintoihinsa ja fyysisiin rajoituksiin, mikä osoittaa ilmeisen eriytetyn painopisteen.

Lähetä kysely