Tuotteet
Koti > Tuotteet > 10M02SCU169I7G

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC3S50A-4TQG144C

    XC3S50A-4TQG144C

    XC3S50A-4TQG144C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • 5m570zt100i5n

    5m570zt100i5n

    5M570ZT100I5N on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Monikerroksinen tarkkuuspiirilevy

    Monikerroksinen tarkkuuspiirilevy

    Monikerroksinen tarkkuuspiirilevy - Monikerroksisen levyn valmistusmenetelmä tehdään yleensä ensin sisäkerroksella, ja sitten yksi- tai kaksipuolinen substraatti valmistetaan painamis- ja syövytysmenetelmällä, joka sisältyy määritettyyn välikerrokseen, ja sitten kuumennetaan, paineistettu ja sidottu. Mitä tulee myöhempään poraukseen, se on sama kuin kaksipuolisen levyn läpivientireikämenetelmä.
  • BCM68252CA1KFEBG

    BCM68252CA1KFEBG

    BCM68252CA1KFEBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • HI-8586PSI

    HI-8586PSI

    HI-8586PSI-pakkaus: Pipe Fittings -tuotteen tila: Myytävänä tekninen parametriprotokolla ARINC429 ACTUNATTOR-Vastaanottimien lukumäärä 2/0 Tehonlähteen jännite ± 12 V ~ 15 V EMITTELYMÄÄRÄ PARAMERI Käyttölämpötila -40 ° C ~ 85 ° C Fysikaalinen tyyppi Tuotenumero Hi-8586 Pakkausparametrit. PAD-myyjälaitepaketti 8-esoic
  • XCZU2EG-1SFVC784I

    XCZU2EG-1SFVC784I

    XCZU2EG-1SFVC784I ZYNQ ULTRASCALE+EG -laite on laaja valikoima laiteyhdistelmiä, jotka on suunniteltu seuraavan sukupolven sovelluksiin. Tämä laite käyttää Quad Core Cortex ™- A53 ja Dual Core Cortex ™- heterogeenistä prosessointijärjestelmää, joka koostuu R5: n reaaliaikaisista prosessointiyksiköistä.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Kotimaani integroitujen piirien teollisuuden kehitysasema

    28 nanometrin kasvu, 14 nanometrin onnistunut debyytti, 7 nanometrin tutkimus ja kehitys ... 28 nanometristä 7 nanometriin maani integroidun piiriteollisuuden ja kansainvälisen edistyneen tason välinen etäisyys pienenee ja pienenee.

  • Ennuste ja analyysi Kiinan puolijohdeteollisuuden markkinatilanteesta ja kehitysnäkymistä vuonna 2022

    Kiinan yritystietoverkon uutiset: puolijohde on eräänlainen materiaali, jolla on johtavuus johtimen ja eristeen välillä normaalilämpötilassa. Se on myös materiaalia, jolla on säädettävä johtavuus eristimestä johtimeen.

  • Mitä etuja monikerroksisten PCB-levyjen käytöstä on?

    Monikerroksiset piirilevyt voivat täyttää kevyiden ja pienikokoisten elektronisten laitteiden tarpeet, vähentää komponenttien välistä yhteyttä, ja ne ovat yksinkertaisia ​​asentaa ja erittäin luotettavia.

  • FPC-piirilevyn filmivalikoima

    Tällä hetkellä resistin pinnoitusmenetelmä on jaettu kolmeen seuraavaan menetelmään piirigrafiikkatarkkuuden ja -tulostuksen mukaan: seula puuttuu tulostusmenetelmä, kuivakalvo / valoherkkä menetelmä ja nesteresistin valoherkkä menetelmä.

  • FPC-piirilevyn valmistusprosessi

    Yksipuolisen FPC-piirilevyn vuokaavio: tekniset asiakirjat - kuparifolio - Esikäsittely - puristuskuivakalvo - valotus - Kehitys - etsaus - kalvon irrotus - AOI - Esikäsittely - pinnoituskalvo (tai mustepainatus) - esikäsittely ennen galvanointia - galvanointi - jälkikäsittely galvanointi - vahvistus - ulkonäkölävistys - sähkömittaus - ulkonäön tarkastus - kuljetus;

  • Johdatus puolijohteisiin

    Keksinnöstä ja transistorien massatuotannon jälkeen käytettiin laajalti erilaisia ​​puolijohdepuolijohdekomponentteja, kuten diodeja ja transistoreita, jotka korvasivat tyhjiöputkien toiminnot ja roolit piireissä. 1900-luvun puolivälissä ja loppupuolella

Lähetä kysely