Tuotteet
Koti > Tuotteet > 10M50DCF256I7G

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • MTA18ASF4G72HZ-3G2F1

    MTA18ASF4G72HZ-3G2F1

    MTA18ASF4G72HZ-3G2F1 soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC7VX690T-3FFG1927E

    XC7VX690T-3FFG1927E

    Xilinx XC7VX690T-3FFG1927E FPGA - Kenttäohjelmoitava porttiryhmäpaketti / laatikko FCBGA-1927 Series XC7VX690T
  • N7000-1 PCB

    N7000-1 PCB

    N7000-1 PCB on eräänlainen korkean lämpötilan kestävä polyimidi-PCB, jonka nelco tuottaa Singaporessa. Sen pääasiallinen sovellusalue on ilmailu ja meriliikenneteollisuus. Sillä on korkea lämpötilan kestävyys, matalan lämpötilan kestävyys, hyvä veden imeytyminen ja vahva vakaus. Se on korkeataajuinen materiaali, jolla on BT-ominaisuus ja helppo käsitellä
  • XC7A15T-2FTG256I

    XC7A15T-2FTG256I

    XC7A15T-2FTG256I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7Z035-1FBG676I

    XC7Z035-1FBG676I

    ​XC7Z035-1FBG676I on johtava puolijohdeteknologiayrityksen Analog Devices kehittämä korkean suorituskyvyn alennettu DC-DC-tehomoduuli. Tässä laitteessa on laaja tulojännitealue 6 V - 36 V ja suurin lähtövirta 5 A.
  • ENEPIG-piirilevy

    ENEPIG-piirilevy

    ENEPIG PCB on lyhenne kullatusta, palladium- ja nikkelöinnistä. ENEPIG PCB-pinnoite on uusin tekniikka, jota käytetään elektroniikkapiiriteollisuudessa ja puolijohdeteollisuudessa. Kullapinnoite, jonka paksuus on 10 nm, ja palladiumpinnoite, jonka paksuus on 50 nm, voi saavuttaa hyvän johtavuuden, korroosionkestävyyden ja kitkakestävyyden.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Puolijohteiden tulevaisuuden kehitysnäkymät

    Maailman puolijohdemarkkinoiden odotetaan jatkavan kasvuaan maailmanlaajuisen tieteen ja teknologian kehityksen sekä 5G-teknologian, tekoälyn, uusien energiaajoneuvojen ja muiden teknologioiden teollisen soveltamisen myötä.

  • Mitkä ovat piirilevyvalmistajien piirilevypaikkojen ominaisuudet

    PCB patch on tällä hetkellä suosittu komponenttiliitäntälaite. Sen etuna on erinomainen suorituskyky, korroosionkestävyys, pitkä käyttöikä ja niin edelleen. Yleensä PCB-laastarin käyttöikä voi olla yli viisi vuotta, jos ulkoista voimaa ei vahingoita. Joidenkin piirilevyjen käyttöikä tulee olemaan vieläkin pidempi. Jos tieteellinen suojaus toteutetaan myöhemmässä vaiheessa, epäonnistumisprosentti pienenee huomattavasti. Mitkä ovat piirilevyvalmistajien piirilevypaikkojen ominaisuudet?

  • Miksi piirilevy tulisi puhdistaa?

    Vianmäärityksessä toimimattomien tai huonosti toimivien piirien suunnittelijat voivat yleensä suorittaa simulaatioita tai muita analyysityökaluja pohtiaksesi piiriä kaavamaiselta tasolta.

  • Mitkä ovat korkeataajuisten piirilevyjen käsitteet ja ominaisuudet?

    Korkean taajuuden PCB-levyt viittaavat erityisiin piirilevyihin, joilla on korkeammat sähkömagneettiset taajuudet. Niitä käytetään korkeataajuus- ja mikroaaltokentissä. Ne valmistetaan käyttämällä joitain tavallisten jäykien piirilevyn valmistusmenetelmien prosesseja tai erityisiä prosessointimenetelmiä mikroaaltouuni-substraatin kupariverhoiltuissa levyissä.

  • FPC-piirilevyn filmivalikoima

    Resistipäällystysmenetelmää on kolme: nesteenestopinnoitusmenetelmä ja FPC-estopinnoitusmenetelmä piirilevylle

  • 5G-tukiasemat vaativat korkeataajuisia ja nopeita piirejä, PCB:stä on tullut suosittu tuotelinja 5G-aikakaudella

    PCB (Printed Circuit Board) on ala, jolla on suhteellisen matala tekninen kynnys. 5G-viestinnällä on kuitenkin korkean taajuuden ja suuren nopeuden ominaisuuksia. Siksi 5G PCB vaatii korkeampaa teknologiaa ja alan kynnystä nostetaan; samalla myös lähtöarvo vedetään ylös.

Lähetä kysely