Tuotteet
Koti > Tuotteet > 12-kerroksinen Taconic High Frequency PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • BCM68360B1IFIBG

    BCM68360B1IFIBG

    BCM68360B1IFEBG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • BCM6818IFSBG

    BCM6818IFSBG

    BCM6818IFSBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC6SLX150-2CSG484I

    XC6SLX150-2CSG484I

    XC6SLX150-2CSG484I-sarja, joka koostuu 13 jäsenestä, tarjoaa laajennustiheyden 3840-147443 loogiset yksiköt, joiden virrankulutus on puolet edellisen Spartan-sarjan ja tarjoaa nopeamman ja kattavamman yhteyden.
  • BCM65040IMLG

    BCM65040IMLG

    BCM65040IMLG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7K325T-2FBG676C

    XC7K325T-2FBG676C

    ​XC7K325T-2FBG676C - Kintex nopeasti kasvaviin sovelluksiin ja langattomaan viestintään ®- 7 kenttäohjelmoitavat porttiryhmät
  • 5ceba9f23c7n

    5ceba9f23c7n

    5CEBA9F23C7N on sykloni V -sarja FPGA -siru, jonka on tuottanut Intel (entinen Altera). Tällä sirulla on korkea suorituskyky ja joustavuus, joka sopii monimutkaisten suunnitteluvaatimuksiin. Sen pääominaisuuksia ovat:
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Millaista PCB-eristysvalmistajaa käyttäjät suosivat enemmän

    Ehkä monet ihmiset eivät tunne PCB:tä. Itse asiassa niin kutsuttu PCB on lempinimi piirilevylle. Piirilevyä on lähes välttämätöntä käyttää ihmisten elämän esteettömissä paikoissa, kuten tietokoneissa, hisseissä ja jopa älypuhelimissa, joita käytetään päivittäin. Niiden toimintojen sujuvaa näyttöä ohjaa itse asiassa piirilevy. Nykyään on olemassa suuri määrä PCB-eristysvalmistajia. Millaisia ​​PCB-eristysvalmistajia käyttäjät suosivat enemmän?

  • Mitä hyötyä puolijohteista on

    IC viittaa integroituihin piireihin, jotka valmistetaan puolijohteille, koska puolijohteet ovat sopivimpia materiaaleja transistorien toteuttamiseen ja transistorit ovat nykyään useimpien piirien ydinlaitteita. Haluan kuitenkin kirjoittaa tänne lisää, jäljittäen alkuperään, alkaen "piirin" alusta.

  • Kuinka erottaa yksikerroksinen piirilevy ja monikerroksinen levy

    Kerrosten lukumäärän mukaan on olemassa kolmenlaisia ​​yksipuolisia, kaksipuolisia ja monikerroksisia piirilevyjä, jotka erotetaan sisällä olevien piirikerrosten mukaan.

  • Minkä tyyppiset FPC-piirilevyt voidaan jakaa kerrosten lukumäärän mukaan

    FPC-piirilevy voidaan jakaa yksipaneeliin, kaksipuoliseen levyyn ja monikerroksiseen levyyn piirikerrosten lukumäärän mukaan. Yleinen monikerroksinen levy on yleensä 4- tai 6-kerroksinen levy, ja monimutkainen monikerroksinen levy voi saavuttaa kymmeniä kerroksia.

  • Mitkä ovat sirujen tehtävät

    Nykyään autoteollisuus kehittyy kohti älykkyyttä, verkostoitumista ja jakamista. Myös ADAS ja automaattinen ajotekniikka kehittyvät nopeasti

  • FPC soft board -prosessin esittely

    Yleiskatsaus FPC pehmeän levyn automaattiseen tuotantolinjaan

Lähetä kysely