Tuotteet
Koti > Tuotteet > 13-kerroksinen R5775G nopea piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC4VFX12-10SFG363I

    XC4VFX12-10SFG363I

    XC4VFX12-10SFG363I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCVU9P-1FLGC2104I

    XCVU9P-1FLGC2104I

    ​XCVU9P-1FLGC2104I on FPGA (Field Programmable Gate Array) -siru, joka kuuluu nimenomaan Xilinxin tuotelinjaan. Tässä lyhyt esittely sirulle:
  • AD104-875-A1

    AD104-875-A1

    AD104-875-A1 soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCVU5P-3FLVC2104E

    XCVU5P-3FLVC2104E

    XCVU5P-3FLVC2104E on Xilinxin lanseeraama korkean suorituskyvyn FPGA-tuote, joka kuuluu UltraScale+-sarjaan. Tällä FPGA:lla on seuraavat ominaisuudet ja tekniset tiedot:
  • MC24M haudattu kondensaattoripiiri

    MC24M haudattu kondensaattoripiiri

    Tavalliset sirukondensaattorit asetetaan tyhjiin piirilevyihin SMT: n kautta; haudatulla kapasitanssilla on tarkoitus integroida uudet haudatut kapasitanssimateriaalit piirilevyyn / FPC: hen, mikä voi säästää piirikortin tilaa ja vähentää EMI / melun vaimennusta jne. Tällä hetkellä MEMS-mikrofoneihin vastaaminen ja viestintää on käytetty laajalti. Seuraava on MC24M Buried Capacitor PCB -piireihin liittyvä, Toivottavasti auttaa sinua ymmärtämään paremmin MC24M Buried Capacitor -piirilevyä.
  • Suuri koko nopea taustalevy

    Suuri koko nopea taustalevy

    Tukiasema on julkinen matkaviestinnän tukiasema. Se on mobiililaitteiden liitäntälaite Internetiin pääsyä varten. Se on myös eräs radioaseman muoto. Se viittaa matkaviestinpäätelaitteen ja matkapuhelimen päätelaitteen väliseen tietoon tietyllä radiopeittoalueella. Lähettävä radiolähetinvastaanotin. Seuraava käsittelee suurikokoista nopeaa taustalevyä. Toivon voivani auttaa sinua ymmärtämään paremmin suurikokoista nopeaa taustatasoa.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Applen uuden saapumisen piirilevyjen toimitusketjuun pitäisi nousta

    Huhutaan, että Applen nopein uusien tuotteiden, kuten iPad Pron, julkaisu maaliskuun 2017 lopussa, osakekurssi sulkeutui kahdeksi päiväksi.

  • Mikä on integroitu piiri?

    IC (Integrated Circuit), joka tunnetaan myös nimellä mikrosiru tai siru, on miniatyrisoitu elektroninen piiri, joka koostuu useista toisiinsa yhdistetyistä puolijohdelaiteista, kuten transistoreista, diodeista, vastuksista ja kondensaattoreista, ja jotka on valmistettu yhdelle puolijohdesubstraatille, yleensä piitä. Integroidun piirin komponentit on suunniteltu suorittamaan tiettyjä elektronisia toimintoja, ja koko piiri valmistetaan yhtenä kokonaisuutena.

  • Elektronisten komponenttien luokittelu

    Komponentit: tuotteita, jotka eivät muuta raaka-aineiden molekyylikoostumusta käsittelyn aikana, voidaan kutsua komponenteiksi.

  • Elektroniset komponentit - piirilevy

    Painettu piirilevy (PCB), joka tunnetaan myös nimellä painettu piirilevy, on elektronisten komponenttien sähköliitäntöjen toimittaja

  • Foxconn muuttaa häkin Phoenixiksi ja haluaa palata markkinoille 8K: lla

    Guo Taiming kuvaili Sharpin hankkimista ja 8K-näyttötekniikan käyttöönottoa Phoenixin tilalle. Voidaanko tämän feniksin avulla tuoda Guo Taimingin odotettua kasvua ja saada Foxconn nopeasti takaisin markkinoille, on vielä tarkistettava.

  • Mitkä ovat puolijohteiden pääsovellukset

    Puolijohteita käytetään laajalti kulutuselektroniikassa, viestintäjärjestelmissä, lääketieteellisissä instrumenteissa ja muilla aloilla. Esimerkiksi diodit ovat puolijohteista valmistettuja laitteita. Puolijohteiden merkitys on valtava tekniikan ja taloudellisen kehityksen kannalta

Lähetä kysely