Tuotteet
Koti > Tuotteet > 14-kerroksinen 4-vaiheinen HDI-piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • 6-kerros FR406 jäykkä joustava piirilevy

    6-kerros FR406 jäykkä joustava piirilevy

    Rigid-Flex-korttien yhdistelmää käytetään laajasti, esimerkiksi: huippuluokan älypuhelimet, kuten iPhone; huippuluokan Bluetooth-kuulokkeet (vaatii signaalin lähetysetäisyyden); älykkäät puettavat laitteet; robotit; drones; kaarevat näytöt; high-end teollisuuden valvontalaitteet; Näkee sen luvun. Seuraava on noin 6-kerroksinen FR406 Rigid Flex -piirilevy, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 6-kerroksinen FR406 Rigid Flex -piirilevy.
  • EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G on Intelin (entinen Altera, nyt Intelin ostama) valmistama korkean suorituskyvyn kenttäohjelmoitava gate array (FPGA) -siru, joka kuuluu Arria II GX -sarjaan.
  • 5-kerroksinen 3F2R-jäykkä joustava levy

    5-kerroksinen 3F2R-jäykkä joustava levy

    Kovien ja pehmeiden korttien käyttöä käytetään laajalti matkapuhelinkameroissa, kannettavissa tietokoneissa, lasertulostuksessa, lääketieteellisissä, sotilasalan, ilmailuntuotteissa ja muissa tuotteissa. Seuraava on noin 5 kerros 3F2R -jäykistä joustavaa levyä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 5 Kerros 3F2R jäykkä joustava levy.
  • XCF04SVOG20C

    XCF04SVOG20C

    XCF04SVOG20C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7VX690T-2FFG1927I

    XC7VX690T-2FFG1927I

    Kenttäohjelmoitava porttiryhmä XC7VX690T-2FFG1927I on SSI (stacked Silicon interconnect) -tekniikalla toteutettu laite, joka voi täyttää järjestelmäsovellusvaatimukset. Virtex-7:ää voidaan käyttää sovelluksissa, kuten 10G-100G-verkoissa, kannettavassa tutkassa ja ASIC-prototyyppien kehittämisessä. Virtex-7-laite voi myös täyttää erilaisia ​​järjestelmävaatimuksia kompakteista ja kustannusherkistä laajamittaisista sovelluksista huippuluokan yhteyden kaistanleveyteen, logiikkakapasiteettiin ja signaalinkäsittelyominaisuuksiin.
  • XC7A50T-2CSG324I

    XC7A50T-2CSG324I

    ​XC7A50T-2CSG324I Artix ® -7 FPGA voi saavuttaa korkeamman kustannustehokkuuden useissa eri osissa, mukaan lukien logiikka, signaalinkäsittely, sulautettu muisti, LVDS I/O, muistiliitännät ja lähetin-vastaanottimet. Artix-7 FPGA soveltuu erinomaisesti kustannusherkille sovelluksille, jotka vaativat huippuluokan toimintoja.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mitä tarkoittaa puolijohde

    Puolijohteet koostuvat pääasiassa neljästä osasta: integroiduista piireistä, optoelektronisista laitteista, erillisistä laitteista ja antureista. Koska integroidut piirit muodostavat kuitenkin 80 % niistä, maallikot pitävät integroituja piirejä yleensä puolijohteina. Integroiduissa piireissä ne jaetaan edelleen mikroprosessoreihin, muistiin, logiikkalaitteisiin ja analogisiin laitteisiin. Näitä pieniä laatikon kaltaisia ​​esineitä kutsutaan itse asiassa siruiksi.

  • Piirilevyjen valmistajat auttavat ymmärtämään piirilevyjen tuotantoprosessin kehitystä

    Piirilevyjen valmistajat näyttävät sinulle PCB-tuotantoprosessin kehityksen. 1950-luvulla ja 1960-luvun alussa otettiin käyttöön laminaatteja, joihin on sekoitettu erilaisia ​​hartseja ja erilaisia ​​materiaaleja, mutta PCB on edelleen yksipuolinen. Piiri on piirilevyn toisella puolella ja komponentti toisella puolella. Valtavaan johdotukseen ja kaapeliin verrattuna,

  • Puolijohdeosat ovat nousseet tuulen mukana

    Guojin Securities sanoi joka kerta AI-salaman kautta, että puolijohdelaitteiden osilla on tärkeä rooli teollisessa ketjussa, ja niillä on suuri määrä, laaja valikoima ja ilmeisiä markkinoiden pirstoutumista.

  • Piirilevyt jaetaan kolmeen luokkaan kerrosten lukumäärän mukaan

    Luokittelu piirikerrosten lukumäärän mukaan: Jaettu yksikerroksiseen, kaksipaneeliseen ja monikerroksiseen paneeliin.

  • HDI-korttisovellus

    HDI:tä käytetään laajalti matkapuhelimissa, digitaalisissa (kamera)kameroissa, MP3-, MP4-, kannettavissa tietokoneissa, autoelektroniikassa ja muissa digitaalisissa tuotteissa, joista matkapuhelimet ovat yleisimmin käytettyjä. HDI-levyt valmistetaan yleensä rakentamismenetelmällä.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E on tehokas ja suorituskykyinen FPGA-siru

    XCVU9P-L2FLGA2577E käyttää kehittynyttä Virtex UltraScale+ -arkkitehtuuria ja on tämän sirusarjan jäsen.

Lähetä kysely