Tuotteet
Koti > Tuotteet > 16-kerroksinen kuparipasta pistotulppa PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC7Z045-2FFG900i

    XC7Z045-2FFG900i

    Xilinx XC7Z045-2FFG900I ZYNQ ® -7000 SOC First General -arkkitehtuuri on joustava alusta, joka tarjoaa täysin ohjelmoitavan vaihtoehdon perinteisille ASIC- ja SOC -käyttäjille käynnistettäessä uusia ratkaisuja. ARM® Cortex ™-
  • XQR5VFX130-1CN1752V

    XQR5VFX130-1CN1752V

    Malli XQR5VFX130-1CN1752V, BRAND: XILINX-Paketti: FCBGA-1752, työlämpötila: -40-125 Eränumero: 2018+， kuuma myynti kaikkialla maailmassa
  • MT48H16M32LFB5-6 IT: C

    MT48H16M32LFB5-6 IT: C

    MT48H16M32LFB5-6 IT: C soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC6SLX100T-3FGG484C

    XC6SLX100T-3FGG484C

    XC6SLX100T-3FGG484C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • AD7683BRMZ

    AD7683BRMZ

    AD7683BRMZ on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • 5SGXMA3H3F35C4G

    5SGXMA3H3F35C4G

    5SGXMA3H3F35C4G on Intelin (entinen Altera) tuottama FPGA (kenttäohjelmoitava porttiryhmä). Tällä FPGA: lla on seuraavat ominaisuudet ja tekniset tiedot:
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Puolijohteiden ominaisuudet

    Puolijohteella on seuraavat ominaisuudet: dopattavuus, lämpöherkkyys, valoherkkyys, negatiivinen ominaisvastuslämpötila ja tasasuuntaavuus.

  • Kuinka asentaa komponentteja piirilevylle

    Yleisimmät tietokonelevymme ovat pohjimmiltaan epoksihartsilasikangaspohjaisia ​​kaksipuolisia piirilevyjä, joista toinen on plug-in-komponentti ja toinen puoli komponenttijalkojen hitsauspinta. Voidaan nähdä, että juotosliitokset ovat hyvin säännöllisiä. Kutsumme sitä komponenttien jalkojen erillisen juotospinnan tyynyksi

  • Tiedätkö todella FPC:istä

    FPC:n merkitys on tulossa yhä tärkeämmäksi, jotta voidaan saavuttaa enemmän toimintoja. Nyt Jin Baize puhuu FPC:n ominaisuuksista FPC:n eduista ja haitoista.

  • FPC-piirilevyn muodon ja reikien koneistuksen tekniikka

    Tällä hetkellä lävistystä käytetään eniten FPC-piirilevyjen eräkäsittelyssä, ja NC-porausta ja jyrsintää käytetään pääasiassa pieniin FPC-piirilevyihin ja FPC-piirilevynäytteisiin.

  • Mistä materiaalista siru pääasiassa koostuu

    Siru on puolijohdekomponenttituotteiden yleinen termi. Sirua kutsutaan myös integroiduksi piiriksi ja IC:ksi. Mistä materiaalista siru pääasiassa koostuu? Katsotaan!

  • Määritelmä PCB

    Piirilevy (PCB) on painettu piirilevy, joka on yksi elektroniikkateollisuuden tärkeitä komponentteja.

Lähetä kysely