Tuotteet
Koti > Tuotteet > 16-kerroksinen EM-370 PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • 5SGXEA7N2F45I3N

    5SGXEA7N2F45I3N

    5SGXEA7N2F45I3N on Intelin (entinen Altera Corporation) valmistama kenttäohjelmoitava porttijärjestelmä (FPGA), joka kuuluu Stratix® V GX -sarjaan. Tämä laite tarjoaa yhdistelmän edistyneitä ominaisuuksia ja ominaisuuksia
  • EP2S60F1020C5N

    EP2S60F1020C5N

    EP2S60F1020C5N on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • XCZU15EG-2FFVC900I

    XCZU15EG-2FFVC900I

    XCZU15EG-2FFVC900I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Rogersin korkeataajuinen piirilevy

    Rogersin korkeataajuinen piirilevy

    Suurtaajuiset piirilevyt ovat erityisiä piirilevyjä, joilla on korkeammat sähkömagneettiset taajuudet. Yleisesti ottaen korkean taajuuden voidaan määritellä taajuuksiksi, jotka ovat yli 1 GHz. Sen erilaiset fysikaaliset ominaisuudet, tarkkuus ja tekniset parametrit vaativat erittäin korkeita vaatimuksia, ja niitä käytetään usein autojen törmäyksenestojärjestelmissä, satelliittijärjestelmissä, radiojärjestelmissä ja muilla aloilla. ymmärtää paremmin Rogersin korkeataajuista piirilevyä.
  • MT53E512M32D1ZW-046WT: B

    MT53E512M32D1ZW-046WT: B

    MT53E512M32D1ZW-046WT: B on todennäköisesti eräänlainen muistisiru tai moduuli. En kuitenkaan pysty antamaan yksityiskohtaista englanninkielistä kuvausta siitä ilman lisäkontekstia tai tietoja tuotteesta. Anna lisää kontekstia tai yksityiskohtia tuotteesta, jotta voin antaa sinulle tarkemman vastauksen.
  • AD7656YSTZ

    AD7656YSTZ

    AD7656YSTZ on elektroninen komponentti tai laite, erityisesti Analog-to- Digital Converter (ADC), valmistaja Analog Devices Inc. Laite on 16- bitti, pienitehoinen, nopea ADC, jonka muuntonopeus on jopa 1 MSPS
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Takaporauksen edut ja toiminnot

    Seuraavat ovat takaporauksen edut ja toiminnot, toivottavasti autat ymmärtämään enemmän.

  • Mitkä ovat joustavan FPC-piirilevyn edut?

    Kuten nimestä voi päätellä, joustavalla FPC-piirilevyllä on taivutus- ja käyttötoiminto, ja siitä voidaan tehdä kolmiulotteinen tila. Siksi teoriassa vain yksi joustava FPC-piirilevy / joustava FPC-levy voi suorittaa kokonaisjohdotuksen yhdessä koneessa.

  • Raskaan kuparin piirilevyn edut

    Raskaan kuparisen piirilevyn edut tekevät siitä ensisijaisen tärkeän suuritehoisten piirien kehittämisessä. Raskas kuparipitoisuus kestää suurta tehoa ja suurta lämpöä, minkä vuoksi suuritehoisia piirejä on kehitetty tällä tekniikalla. Tällaisia ​​piirejä ei voida kehittää matalakuparipitoisilla PCB-levyillä, koska ne eivät kestä suurten virtojen ja virtaavien virtojen aiheuttamia valtavia lämpörasituksia.

  • FPC-piirilevyn muodon ja reikien koneistuksen tekniikka

    Tällä hetkellä lävistystä käytetään eniten FPC-piirilevyjen eräkäsittelyssä, ja NC-porausta ja jyrsintää käytetään pääasiassa pieniin FPC-piirilevyihin ja FPC-piirilevynäytteisiin.

  • Eivätkö sirut ja puolijohteet ole sama asia?

    Aloittelijat voivat hämmentyä termeistä "siru" ja "puolijohde", eivätkä he pysty erottamaan heidän suhdettaan. Tänään Hongtai Express Electronics keskittyy selvittämään sirujen ja puolijohteiden välisiä yhteyksiä ja eroja, joista usein puhumme.

  • Elektronisten komponenttien luokittelu

    Komponentit: tuotteita, jotka eivät muuta raaka-aineiden molekyylikoostumusta käsittelyn aikana, voidaan kutsua komponenteiksi.

Lähetä kysely