Tuotteet
Koti > Tuotteet > 16-kerroksinen IC-testilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • MT40A512M16LY-062E IT: E

    MT40A512M16LY-062E IT: E

    MT40A512M16LY-062E IT: E soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • 5SGXMA3H2F35I3N

    5SGXMA3H2F35I3N

    5SGXMA3H2F35I3N on Intel/Alteran tuottama FPGA (kenttäohjelmoitava porttiryhmä), joka kuuluu Stratix V GX -sarjaan. Tällä FPGA: lla on seuraavat ominaisuudet ja tekniset tiedot:
  • LT3580MPMS8E#PBF

    LT3580MPMS8E#PBF

    LT3580MPMS8E#PBF on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • EP4CGX50DF27C8N

    EP4CGX50DF27C8N

    EP4CGX50DF27C8N Alteran äskettäin lanseerattu Cyclone ® IV FPGA -laitesarja on laajentanut syklonin FPGA -sarjan johtavaa sijaintia tarjoamalla markkinoilla alhaisimmat kustannukset ja alhaisimman tehon FPGA: n ja lisää nyt lähetinvastaanottimen variantteja. Sykloni IV -laitteet on suunniteltu laajamittaisille, kustannusherkäille sovelluksille, jotka mahdollistavat järjestelmän suunnittelijat täyttämään kasvavat kaistanleveysvaatimukset ja vähentävät samalla kustannuksia
  • 5cgxfc7d6f3117n

    5cgxfc7d6f3117n

    5CGXFC7D6F3117N on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • EPM570T144C5N

    EPM570T144C5N

    EPM570T144C5N on Alteran tuottama mikrokontrolleri Lisäksi EPM570T144C5N tukee myös ROHS -standardeja varmistaen tuotteen ympäristöystävällisyyden. Nämä ominaisuudet tekevät siitä sopivan erilaisiin sovellusskenaarioihin, jotka vaativat korkean suorituskyvyn mikrokontrollereita
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Ei-Apple HDI Big Release

    Markkinaraporttien mukaan Huawein ja muiden kuin Applen lippulaiva HDI: n laajennettujen tilausten tilaukset lisäävät piirilevytehtaan sesongin ulkopuolista toimintaa tämän vuoden ensimmäisellä neljänneksellä.

  • FPC-piirilevyn valmistusprosessi

    Yksipuolisen FPC-piirilevyn vuokaavio: tekniset asiakirjat - kuparifolio - Esikäsittely - puristuskuivakalvo - valotus - Kehitys - etsaus - kalvon irrotus - AOI - Esikäsittely - pinnoituskalvo (tai mustepainatus) - esikäsittely ennen galvanointia - galvanointi - jälkikäsittely galvanointi - vahvistus - ulkonäkölävistys - sähkömittaus - ulkonäön tarkastus - kuljetus;

  • Piirilevyn ominaisuudet

    Syynä siihen, miksi piirilevyä voidaan käyttää yhä laajemmin, on se, että sillä on monia ainutlaatuisia etuja

  • Mikä on siru

    Määritelmä: Integroitu piiri on pieni, ohut piipohjainen materiaali, joka integroi elektronisia komponentteja, kuten transistoreita, vastuksia, kondensaattoreita jne. Se on elektronisten laitteiden peruskomponentti.

  • Mikä on HDI (High Density Interconnect) -piirilevy?

    High Density Interconnection (HDI) PCB on eräänlainen (teknologia) painettujen piirilevyjen valmistukseen. Se on piirilevy, jolla on suhteellisen korkea piirin jakelutiheys käyttämällä mikrosokeaa ja haudattua teknologiaa.

  • Mikä on C-siru

    IC-siru (integroitu piiri) on integroitu piiri, joka on muodostettu laittamalla suuri määrä mikroelektronisia komponentteja (transistorit, vastukset, kondensaattorit, diodit jne.) muovipohjalle sirun valmistamiseksi. Tällä hetkellä lähes kaikkia siruja voidaan kutsua IC-siruiksi.

Lähetä kysely