Tuotteet
Koti > Tuotteet > 16-kerroksinen Rigid-Flex PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • 10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G on Alteran tuottama FPGA (kenttäohjelmoitava porttiryhmä) (nyt Intelin hankkima). Tämä FPGA hyväksyy FBGA484 -paketin ja siinä on seuraavat avainominaisuudet: Pakkauslomake: FBGA484-pakkausta käytetään, mikä on pinta-asennustekniikka, joka sopii integroiduille piireihin. Työlämpötila -alue: Pienin työlämpötila on -40 ° C ja suurin työlämpötila on 130 ° C, joka sopii sovelluksiin erilaisissa ympäristöolosuhteissa.
  • XC7Z020-1CLG400i

    XC7Z020-1CLG400i

    XC7Z020-1CLG400i-sulautettu järjestelmän (SOC) (SOC) omaksuu kaksoisydin Cortex-A9-prosessorin kokoonpanon integroimalla 7 sarjan ohjelmoitavaa logiikkaa (enintään 6,6 metrin logiikkayksiköt ja 12,5 Gt/s-lähetin-tekijä) tarjoamalla erittäin erilainen muotoilu erilaisille sulautetuille sovelluksille.
  • 40G optinen moduuli kovakultainen piirilevy

    40G optinen moduuli kovakultainen piirilevy

    10G SFP + LR on korkea suorituskykyinen, kustannustehokas moduuli, joka tukee moninopeuksista 2.4576Gbps - 10.3125Gbps ja lähetysetäisyyttä jopa 10km SM-kuitulla. Lähetin-vastaanotin koostuu kahdesta osasta: Lähetinosa sisältää laserohjaimen ja 1310 nm: n DFB-laserin. Seuraava on noin 40G: n optisen moduulin kovakultainen piirilevy, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 40G: n optisen moduulin kovakultaista piirilevyä.
  • Alumiinitridikeraaminen

    Alumiinitridikeraaminen

    Alumiininitridikeraaminen on keraaminen materiaali, jonka pääkidefaasina on alumiininitridi (AIN), ja sitten metallipiiri syövytetään keraamiselle alumiininitridialustalle, joka on alumiininitridikeraamiselle alustalle. Alumiininitridin lämmönjohtavuus on useita kertoja korkeampi kuin alumiinioksidilla, sillä on hyvä lämpöshokinkestävyys ja erinomainen korroosionkestävyys.Seuraavassa on kyse alumiininitridikeraamista, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin alumiininitridikeraamia.
  • XC6SLX100-3CSG484C

    XC6SLX100-3CSG484C

    XC6SLX100-3CSG484C soveltuu käytettäväksi erilaisissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • LTC4357MPMS8#PBF

    LTC4357MPMS8#PBF

    LTC4357MPMS8#PBF on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Maailman sirumarkkinoiden kasvuvauhti hidastui vuoden 2022 ensimmäisellä neljänneksellä

    Toimittajamme Shen Cong raportoi: American Semiconductor Industry Association (SIA) julkaisi äskettäin tiedot globaaleista sirumarkkinoista vuoden 2022 ensimmäisellä neljänneksellä. Tiedot osoittavat, että globaalien sirumarkkinoiden kasvuvauhti on hidastunut merkittävästi

  • FPC joustava piirilevy reikätilassa

    Tällä hetkellä suurin osa kaksipuoliseen joustavaan painolevyyn poratuista rei'istä porataan edelleen NC-porakoneella. NC-porakone on periaatteessa sama kuin jäykässä painetussa levyssä käytetty, mutta porausolosuhteet ovat erilaiset. Koska joustava painettu levy on erittäin ohut, voidaan porata useita kappaleita päällekkäin. Jos porausolosuhteet ovat hyvät, voidaan porata päällekkäin 10-15 kappaletta.

  • Liitä reikäkäsittelytekniikan jakaminen

    Termi "pistoreikä" ei ole uusi termi piirilevyteollisuudelle.

  • Mikä helvetti on siru

    Sirut ovat suuria mikroelektronisia integroituja piirejä. Toisin sanoen painettu piirilevy skaalataan nanometriin (millimetrin miljoonasosaan). Perinteisen painetun piirilevyn etupuolella on suuri määrä radiokomponentteja, mukaan lukien triodit, diodit, kondensaattorit, elektrolyysilaitteet, vastukset, keskijakson säätimet, kytkimet, tehovahvistimet, ilmaisimet, suodattimet ja niin edelleen.

  • Mitkä ovat puolijohteiden pääsovellukset

    Puolijohteita käytetään laajalti kulutuselektroniikassa, viestintäjärjestelmissä, lääketieteellisissä instrumenteissa ja muilla aloilla. Esimerkiksi diodit ovat puolijohteista valmistettuja laitteita. Puolijohteiden merkitys on valtava tekniikan ja taloudellisen kehityksen kannalta

  • LCD-paneelien tuotantokapasiteetti ei ole rajoitettu

    Aikaisemmin ulkomaailma julisti paneelia auringonlaskun tuotannonalaksi. Tältä osin International Data Information Corporation (IDC) totesi olevansa edelleen erittäin optimistinen paneeliteollisuuden kehityksen suhteen.

Lähetä kysely