Tuotteet
Koti > Tuotteet > 16-kerroksinen piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCVU7P-2FLVB2104I

    XCVU7P-2FLVB2104I

    XCVU7P-2FLVB2104I on Xilinxin valmistama FPGA-siru, joka kuuluu Xilinxin XCVU7P-sarjaan. Tällä sirulla on nopeat liitäntäominaisuudet ja se tukee 150 G Interlake- ja 100 G Ethernet MAC -ytimiä, mikä mahdollistaa nopean tiedonsiirron ja -käsittelyn.
  • XC2C384-10TQG144I

    XC2C384-10TQG144I

    XC2C384-10TQG144I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC6VLX550T-1FFG1760C

    XC6VLX550T-1FFG1760C

    XC6VLX550T-1FFG1760C on Xilinxin valmistama kenttäohjelmoitava gate array (FPGA) -siru. Siru on pakattu FCBGA-1760:een, jossa on 549888 logiikkayksikköä, joka tukee jopa 1200 käyttäjän tulo-/lähtöporttia ja sisäänrakennettu 23298048 bitin RAM-muisti.
  • XC7Z020-3CLG484E

    XC7Z020-3CLG484E

    ​XC7Z020-3CLG484E sulautettu järjestelmä sirulla (SoC) käyttää kaksiytimistä ARM Cortex-A9 -prosessorikonfiguraatiota, joka integroi 7-sarjan ohjelmoitavan logiikan (jopa 6,6 miljoonaa logiikkayksikköä ja 12,5 Gb/s lähetin-vastaanotin), mikä tarjoaa erittäin erilaisen suunnittelun erilaisille sulautetuille järjestelmille. sovelluksia.
  • XC6SLX45-2CSG324C

    XC6SLX45-2CSG324C

    XC6SLX45-2CSG324C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • EM-528 Rigid-Flex -piirilevy

    EM-528 Rigid-Flex -piirilevy

    Elektronisista laitteista on tulossa yhä kevyempiä, ohuempia, lyhyempiä, pienempiä ja monikäyttöisempiä. Erityisesti joustavien levyjen käyttö tiheään yhteenliittämiseen (HDI) edistää suuresti joustavan painetun piiriteknologian nopeaa kehitystä. painetun piiritekniikan kehittämistä ja kehittämistä, Rigid-Flex -piirilevyn tutkimusta ja kehittämistä on käytetty laajalti. Seuraava koskee EM-528 Rigid-Flex -piirilevyä, toivottavasti autan sinua ymmärtämään paremmin EM-528 Rigid-Flex -piirilevyä
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Ei-Apple HDI Big Release

    Markkinaraporttien mukaan Huawein ja muiden kuin Applen lippulaiva HDI: n laajennettujen tilausten tilaukset lisäävät piirilevytehtaan sesongin ulkopuolista toimintaa tämän vuoden ensimmäisellä neljänneksellä.

  • Raskaan kuparin PCB:n lämpöjännityskäsittelyn laatu

    Piiriä suunniteltaessa tekijät, kuten lämpöjännitys, ovat erittäin tärkeitä, ja insinöörien tulisi eliminoida lämpöjännitys mahdollisimman paljon. Ajan mittaan piirilevyjen valmistusprosessit ovat kehittyneet ja erilaisia ​​piirilevyteknologioita on keksitty, kuten alumiinisia piirilevyjä, jotka kestää lämpörasitusta. Raskaiden kuparisten piirilevyjen suunnittelijoiden edun mukaista on minimoida tehobudjetti samalla kun piiri säilyy. Suorituskyky ja ympäristöystävällinen muotoilu lämmönpoistokyvyllä.

  • Miksi piirilevy tulisi puhdistaa?

    Vianmäärityksessä toimimattomien tai huonosti toimivien piirien suunnittelijat voivat yleensä suorittaa simulaatioita tai muita analyysityökaluja pohtiaksesi piiriä kaavamaiselta tasolta.

  • LCD-paneelien tuotantokapasiteetti ei ole rajoitettu

    Aikaisemmin ulkomaailma julisti paneelia auringonlaskun tuotannonalaksi. Tältä osin International Data Information Corporation (IDC) totesi olevansa edelleen erittäin optimistinen paneeliteollisuuden kehityksen suhteen.

  • Mitkä ovat joustavan FPC-piirilevyn edut?

    Kuten nimestä voi päätellä, joustavalla FPC-piirilevyllä on taivutus- ja käyttötoiminto, ja siitä voidaan tehdä kolmiulotteinen tila. Siksi teoriassa vain yksi joustava FPC-piirilevy / joustava FPC-levy voi suorittaa kokonaisjohdotuksen yhdessä koneessa.

  • Elektronisten komponenttien luokittelu

    Komponentit: tuotteita, jotka eivät muuta raaka-aineiden molekyylikoostumusta käsittelyn aikana, voidaan kutsua komponenteiksi.

Lähetä kysely