Tuotteet
Koti > Tuotteet > 18 kerrosta kuparitahnaa, pistokereikä PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • 28 kerroksen 3-vaiheinen HDI-piirilevy

    28 kerroksen 3-vaiheinen HDI-piirilevy

    Vaikka elektroninen suunnittelu parantaa jatkuvasti koko koneen suorituskykyä, se yrittää myös pienentää koneen kokoa. Pienissä kannettavissa tuotteissa matkapuhelimista älyaseisiin "pieni" on jatkuva harjoittaminen. Korkean tiheyden integrointitekniikka (HDI) voi tehdä lopputuotteiden suunnittelusta kompaktempia ja samalla täyttää korkeammat elektronisen suorituskyvyn ja tehokkuuden vaatimukset. Seuraava on noin 28-kerroksisesta 3-vaiheisesta HDI-piirilevystä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 28-kerroksisen 3-vaiheisen HDI-piirilevyn.
  • XCVU13P-2FHGB2104I

    XCVU13P-2FHGB2104I

    XCVU13P-2FHGB2104I Yleiskuvaus RF Data Converter -alijärjestelmästä Useimmat Zynq UltraScale+RFSoC:t sisältävät RF-tiedonmuunninalijärjestelmän, joka sisältää useita radioita Taajuusanalogi-digitaalimuunnin (RF-ADC) ja useita RF-analogi-digitaalimuuntimia
  • 5SGXMA4H2F35I3LN

    5SGXMA4H2F35I3LN

    5SGXMA4H2F35I3LN on halpa kentällä ohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • XCVU9P-L2FLGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E on Virtex UltraScale+ FPGA-siru Xilinxiltä, ​​johtavalta ohjelmoitavien logiikkaratkaisujen toimittajalta. Tämä siru on osa Xilinxin korkean suorituskyvyn Virtex UltraScale+ -sarjaa, ja siinä on 4,5 miljoonaa logiikkasolua, 83 520 DSP-lohkoa ja 1 728 Mt UltraRAM-muistia.
  • 8-kerroksinen robotti HDI -piirilevy

    8-kerroksinen robotti HDI -piirilevy

    HDI-levyt valmistetaan yleensä laminointimenetelmällä. Mitä enemmän laminaatioita, sitä korkeampi levyn tekninen taso on. Tavalliset HDI-levyt laminoidaan periaatteessa kerralla. Korkean tason HDI käyttää kahta tai useampaa kerrosteknologiaa. Samanaikaisesti käytetään edistyksellisiä piirilevytekniikoita, kuten pinottuja reikiä, galvanoituja reikiä ja suoraa laserporausta. Seuraava on noin 8 kerrosrobotti HDI -piirilevy, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 8 kerrosrobotin HDI-piirilevyä.
  • XCKU11P-2FFVA1156I

    XCKU11P-2FFVA1156I

    XCKU11P-2FFVA1156I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Piirilevyjen kilpailu on kovaa, ja huippuluokan alasta on tullut uusi painopiste

    Painettu piirilevy (PCB) on alusta elektronisten osien kokoamiseen. Se on piirilevy, joka muodostaa yhteyden pisteiden ja painettujen komponenttien välille yleiselle alustalle ennalta määrätyn mallin mukaisesti. Eri luokittelumenetelmien mukaan

  • Piirilevyn koostumus ja päätoiminnot

    PCB koostuu pääasiassa tyynystä, läpireiästä, asennusreiästä, johdosta, komponentista, liittimestä, täytteestä

  • Maailman kolme suurinta siruvalmistajaa

    Sirupulan taustalla siruista on tulossa ratkaiseva ala maailmassa.Siruteollisuudessa Samsung ja Intel ovat aina olleet maailman suurimpia IDM-jättiläisiä (integroivat suunnittelun, valmistuksen sekä tiivistyksen ja testauksen, periaatteessa luottamatta muihin). Pitkän aikaa maailmanlaajuisten pelimerkkien Iron Throne -valtaistuimesta taisteltiin edestakaisin näiden kahden välillä, kunnes TSMC nousi ja kaksinapainen kuvio katkesi kokonaan.

  • Piirien harvennus vie huippuluokan mikroporausliiketoimintamahdollisuuksia

    Koska ohuita, kevyitä ja lyhyitä tuotteita tuodaan jatkuvasti markkinoille, on kehitetty nopeaa, nopeaa ja muuta kaksinkertaisen korkeuden aikakautta, ja suuntaus on korkeataajuus, nopea ja multi-IO sirut on kehitetty.

  • PCB:n alkuperä ja kehitys

    PCB (printed circuit board), jonka kiinalainen nimi on painettu piirilevy, on yksi tärkeimmistä elektroniikkateollisuuden komponenteista. Lähes kaikenlaiset elektroniset laitteet, elektronisista kelloista ja laskimista tietokoneisiin,

  • Piirilevyvedostuksen asettelutaidot

    PCB-eristys, joka on osa erittäin tarkkoja elektroniikkatuotteita, on ollut hyvin yleinen elämässä. Tiedämme kuitenkin kaikki, että kotimainen ammattimainen piirilevyvedossuunnittelu vaatii eri pisteasetukset eri vaiheissa ja layout-vaiheessa laiteasettelussa käytetään suuria ruudukkopisteitä. Katsotaanpa yksityiskohtaisia ​​PCB-vedostuksen asettelutaitoja.

Lähetä kysely