Tuotteet
Koti > Tuotteet > 18-kerroksinen piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • EP1S20F672C7N

    EP1S20F672C7N

    EP1S20F672C7N soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Korkean taajuuden askelpiirilevy

    Korkean taajuuden askelpiirilevy

    Suurtaajuinen askelpiirilevy Pienellä ja monipuolisella elektronisten tuotteiden kehityksellä, tilaa ja turvallisuutta rajoittamalla, perinteinen tasopiirilevy ei pysty täyttämään monien elektronisten tuotteiden alojen vaatimuksia, ja yhä enemmän on kehitetty vaiheittaista piirilevyä.
  • XC2C64A-5QFG48C

    XC2C64A-5QFG48C

    XC2C64A-5QFG48C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7K160T-1FFG676I

    XC7K160T-1FFG676I

    ​XC7K160T-1FFG676I on Xilinxin valmistama FPGA-siru, joka kuuluu Kintex-7-sarjaan ja jolla on seuraavat pääominaisuudet ja parametrit:
  • XCVU095-2FFVA2104I

    XCVU095-2FFVA2104I

    ​XCVU095-2FFVA2104I Kuvaus: Virtex UltraScale -laitteet tarjoavat optimaalisen suorituskyvyn ja integroinnin 20 nm:llä, mukaan lukien sarja-I/O-kaistanleveys ja logiikkakapasiteetti. Alan ainoana huippuluokan FPGA:na 20 nm:n prosessisolmussa, tämä sarja sopii sovelluksiin aina 400G-verkoista laajamittaiseen ASIC-prototyyppien suunnitteluun/simulointiin.
  • 16-kerroksinen Rigid-Flex-piirilevy

    16-kerroksinen Rigid-Flex-piirilevy

    16-kerroksisen Rigid-Flex-piirilevyn suunnittelija voi käyttää yhtä komponenttia korvaamaan komposiittipiirilevyn, joka koostuu useista liittimistä, useista kaapeleista ja nauhakaapeleista. Suorituskyky on vahvempi ja vakaus korkeampi. Samalla suunnittelun laajuus on rajoitettu yhteen komponenttiin, ja käytettävissä oleva tila optimoidaan taivuttamalla ja taittamalla viivoja kuten paperijoutsen.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Shenzhenin elektronisten laitteiden yhdistyksen "elektronisen valmistuksen paviljongista" tulee CITE2017: n uusi kohokohta

    Uusien tekniikoiden, kuten esineiden internet ja pilvipalvelut, myötä valmistusalalla on tapahtunut joukko uusia muutoksia vuonna 2016.

  • PCB-tehdasautomaation ja teollisuuden 4.0 suunnittelun analyysi

    Piirilevyjen tehdasautomaation ja älykkään tehdassuunnittelun investointien päätavoitteena on säästää työvoimakustannuksia, parantaa tuotteen tuottoa, vähentää käyttöintensiteettiä ja järjestää tuotanto tehokkaasti eri prosessien tehokkaan koordinoinnin ja tehtaan optimaalisen toiminnan saavuttamiseksi.

  • Painettujen piirilevyjen substraattimateriaalien kehittäminen

    Painettujen piirilevyjen substraattimateriaalien kehitys on kestänyt lähes 50 vuotta

  • Ei-Apple HDI Big Release

    Markkinaraporttien mukaan Huawein ja muiden kuin Applen lippulaiva HDI: n laajennettujen tilausten tilaukset lisäävät piirilevytehtaan sesongin ulkopuolista toimintaa tämän vuoden ensimmäisellä neljänneksellä.

  • Mikä on puolijohde

    Luonnossa esiintyvät aineet ja materiaalit voidaan jakaa kolmeen luokkaan: johteet, puolijohteet ja eristeet niiden johtavuuden mukaan. Puolijohteen ominaisvastus on alueella 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (yläraja otetaan Xie jiakuin elektroniikkapiirin mukaan ja 1/10 tai 10 kertaa siitä; koska kulmamerkkiä ei ole saatavilla, nykyistä kuvausta käytetään väliaikaisesti)

  • Piirilevyjen modulaariset asetteluideat

    Laitteistoalustojen ja yhä monimutkaisempien elektronisten järjestelmien integroitumisen myötä piirilevyasettelun tulisi olla modulaarista ajattelua, joka edellyttää modulaarisuuden käyttöä laitteistokaavioiden ja piirilevyjen johdotusten suunnittelussa. , Jäsennelty suunnittelumenetelmä. Laitteistoinsinöörinä lähtökohtana järjestelmän yleisen arkkitehtuurin ymmärtäminen, ensinnäkin, meidän tulisi tietoisesti yhdistää modulaariset suunnitteluideat kaavamaiseen kaavioon ja piirilevyjen johdotussuunnitteluun yhdistettynä piirilevyn todelliseen tilanteeseen, suunnitella perusajatus piirilevyn asettelua.

Lähetä kysely