Tuotteet
Koti > Tuotteet > 18-kerroksinen jäykkä Flex piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCKU3P-2FFVD900i

    XCKU3P-2FFVD900i

    XCKU3P-2FFVD900I on Xilinxin tuottama elektroninen komponentti, saatavana BGA-pakkauksessa eränumeroilla 21+ja 22+. Tämä komponentti kuuluu FPGA (kenttäohjelmoitavissa oleva porttiryhmä) luokkaan ja sopii erilaisille elektronisille laitteille ja järjestelmille.
  • EP3SL200H780C5

    EP3SL200H780C5

    EP3SL200H780C5 on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • Xc6slx4-2tqg144i

    Xc6slx4-2tqg144i

    XC6SLX4-2TQG144I-laite on optimoitu sovelluksille, jotka vaativat absoluuttiset vähimmäiskustannukset. Spartan-6 LX FPGA tukee jopa 150 kt logiikkatiheyttä, 4,8 Mt: n muistia, integroituja tallennusohjaimia ja helppokäyttöisiä korkean suorituskyvyn IPS (kuten DSP-moduuleja), ottaen samalla käyttöön innovatiivisia avoimia standardipohjaisia ​​kokoonpanoja.
  • BCM56782A0KFSBG

    BCM56782A0KFSBG

    BCM56782A0KFSBG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • 10m04sau169c8g

    10m04sau169c8g

    10M04SAU169C8G on yksi siru, haihtumaton, edullinen ohjelmoitava logiikkalaite (PLD), jota käytetään parhaan järjestelmän komponenttien integroimiseen.
  • EP2S90F1020I3N

    EP2S90F1020I3N

    EP2S90F1020I3N on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Raskas kuparipiirilevyjen valmistus

    Kuten tavallinen piirilevyn valmistusmenetelmä, raskaan kuparin piirilevyjen valmistus vaatii herkempää käsittelyä.

  • Mitkä ovat puolijohteiden tehtävät

    Puolijohteet viittaavat materiaaleihin, joilla on johtavuus johtimien ja eristeiden välillä huoneenlämpötilassa. Puolijohde on eräänlainen materiaali, jolla on säädettävä johtavuus, joka vaihtelee eristimestä johtimeen

  • Mitkä ovat sirujen tulevaisuuden kehitysnäkymät Kiinassa

    Sirut tunnetaan myös integroituina piireinä ja mikropiireinä. Matkapuhelinsirut ovat niiden tärkeä osa. Kaikki tällä hetkellä kaikkien käyttämien älypuhelimien toiminnot riippuvat matkapuhelimen siruista. Matkapuhelimet ilman siruja ovat vielä pahempia kuin tiilet. Voidaan nähdä, että matkapuhelimet ovat vahvasti riippuvaisia ​​siruista. Siruteknologia vaikuttaa suoraan matkaviestinnän tulevaan kehitykseen.

  • Kotimaisen hakkeen nykytilanne

    Mikä on sirukehityksen nykytilanne ja trendi Kiinassa? Katsotaan nyt

  • Raskaan kuparin piirilevyn edut

    Raskaan kuparisen piirilevyn edut tekevät siitä ensisijaisen tärkeän suuritehoisten piirien kehittämisessä. Raskas kuparipitoisuus kestää suurta tehoa ja suurta lämpöä, minkä vuoksi suuritehoisia piirejä on kehitetty tällä tekniikalla. Tällaisia ​​piirejä ei voida kehittää matalakuparipitoisilla PCB-levyillä, koska ne eivät kestä suurten virtojen ja virtaavien virtojen aiheuttamia valtavia lämpörasituksia.

  • Piirilevyt jaetaan kolmeen luokkaan kerrosten lukumäärän mukaan

    Luokittelu piirikerrosten lukumäärän mukaan: Jaettu yksikerroksiseen, kaksipaneeliseen ja monikerroksiseen paneeliin.

Lähetä kysely