Tuotteet
Koti > Tuotteet > 2-kerroksinen alumiinioksidikeraaminen piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • BCM57781B0KMLG

    BCM57781B0KMLG

    BCM57781B0KMLG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • EPM3128ATC100-10N

    EPM3128ATC100-10N

    EPM3128ATC100-10N on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • ACPL-P481-500E

    ACPL-P481-500E

    ACPL-P481-500E on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • BCM43694B1IRFBG

    BCM43694B1IRFBG

    BCM43694B1IRFBG soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • 5SGXEABK2H40I2LG

    5SGXEABK2H40I2LG

    5SGXEABK2H40I2LG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • 10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG on FPGA (kenttäohjelmoitavissa oleva porttijoukko) -siru, joka kuuluu Arria 10 GX 1150 -sarjaan, jonka on tuottanut Intel (entinen Altera Corporation). Tämä siru hyväksyy BGA (Ball Grid -ryhmän) pakkauslomakkeen, jossa on 504 I/O -rajapinnat ja pakkausmuoto 1152FBGA
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Puolijohde palasi lujina, aliarvioitu arvo kasvoi suuren kasvun myötä

    Avasimme huhtikuun 2022 lopulla erikoiskolumnin "kun kelit kääntyvät hyväksi, kopioimme pohjan 2022". Kesäkuun loppuun mennessä olemme keskittyneet enemmän uusiin energiateollisuuden linjoihin, mukaan lukien uusien energiaajoneuvojen litiumakkujen alku- ja loppupään teolliseen ketjuun

  • elektroninen komponentti. pcb

    Painettu piirilevy (PCB), joka tunnetaan myös nimellä painettu piirilevy, on elektronisten komponenttien sähköliitäntöjen toimittaja. Sen kehityksellä on yli 100 vuoden historia. Sen suunnittelu on pääasiassa ulkoasusuunnittelua. Piirilevyn käytön tärkein etu on, että se vähentää huomattavasti johdotus- ja kokoonpanovirheitä sekä parantaa automaation tasoa ja tuotannon työvoimaa. Piirilevykerrosten lukumäärän mukaan se voidaan jakaa yksi-, kaksois-, neljä-, kuusi- ja muihin monikerroksisiin piirilevyihin.

  • T / CPCA 6044-2017 "Painetun levyn turvallisuustasovaatimukset" Julkaisutiedotus

    Painetun piirilevytekniikan ja sen sovellusten kehitystyön myötä teollisuus on esittänyt enemmän uusia vaatimuksia piirilevyjen turvallisuudelle. Siksi on tarpeen laatia turvastandardi, joka kuuluu Kiinan piirilevyille.

  • Tiedätkö todella FPC:istä

    FPC:n merkitys on tulossa yhä tärkeämmäksi, jotta voidaan saavuttaa enemmän toimintoja. Nyt Jin Baize puhuu FPC:n ominaisuuksista FPC:n eduista ja haitoista.

  • Määritelmä Optoelektroninen PCB

    Valosähköiset levyt viittaavat LCD- ja muihin tarkoituksiin käytettäviin piirilevyihin, ja niillä on erittäin tiukat kokovaatimukset.

  • FPC-piirilevyn muodon ja reikien koneistuksen tekniikka

    Tällä hetkellä lävistystä käytetään eniten FPC-piirilevyjen eräkäsittelyssä, ja NC-porausta ja jyrsintää käytetään pääasiassa pieniin FPC-piirilevyihin ja FPC-piirilevynäytteisiin.

Lähetä kysely