Tuotteet
Koti > Tuotteet > 4-kerroksinen via-in-PAD PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • Xc6vlx75t-2ffg484i

    Xc6vlx75t-2ffg484i

    XC6VLX75T-2FFG484I on Xilinxin tuottama FPGA (kenttäohjelmoitava porttijoukko). Tämä siru ottaa FCBGA -pakkauksen, jolla on korkea suorituskyky ja joustavuus, ja sitä käytetään laajasti viestinnässä, tietojenkäsittelyssä, kuvankäsittelyssä ja muissa kentissä. Sen pääominaisuuksia ovat rikkaat loogiset yksiköt ja I/O -resurssit
  • XC7Z015-1CLG485i

    XC7Z015-1CLG485i

    XC7Z015-1CLG485I on Xilinxin tuottama ohjelmoitava logiikkalaite FPGA, joka kuuluu ZYNQ-7000-sarjaan. Tämä laite yhdistää FPGA: n joustavuuden ja skaalautuvuuden, samalla kun se tarjoaa korkean suorituskyvyn, pienen virrankulutuksen ja helppokäyttöisyyden, jotka yleensä liittyvät ASIC: n ja ASSP: n suorituskykyyn
  • XC7VX690T-2FFG1927I

    XC7VX690T-2FFG1927I

    XC7VX690T-2FFG1927I-kenttäohjelmoitava porttijärjestelmä on laite, joka on toteutettu pinottujen Piilyconnect (SSI) -tekniikan avulla, joka voi täyttää järjestelmäsovellusvaatimukset. VIRTEX-7: tä voidaan käyttää sovelluksiin, kuten 10G-100G verkkoihin, kannettavaan tutka- ja ASIC-prototyyppikehitykseen. Viride-7-laite voi myös täyttää erilaisia ​​järjestelmävaatimuksia kompakteista ja kustannusherkistä suurikokoisista sovelluksista erittäin korkeaan päätyyhteyden kaistanleveyteen, logiikkakapasiteettiin ja signaalinkäsittelyominaisuuksiin
  • LTM4622EY#PBF

    LTM4622EY#PBF

    LTM4622EY#PBF on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • XCKU095-L1FFVB1760I

    XCKU095-L1FFVB1760I

    XCKU095-L1FFVB1760I Erityiset tekniset eritelmät ja ominaisuudet voivat vaihdella toimittajan, valmistuserän ja määritysvaihtoehtojen mukaan.
  • XCVU160-1FLGB2104I

    XCVU160-1FLGB2104I

    XCVU160-1FLGB2104I sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mikä helvetti on siru

    Sirut ovat suuria mikroelektronisia integroituja piirejä. Toisin sanoen painettu piirilevy skaalataan nanometriin (millimetrin miljoonasosaan). Perinteisen painetun piirilevyn etupuolella on suuri määrä radiokomponentteja, mukaan lukien triodit, diodit, kondensaattorit, elektrolyysilaitteet, vastukset, keskijakson säätimet, kytkimet, tehovahvistimet, ilmaisimet, suodattimet ja niin edelleen.

  • Kiinan ja Yhdysvaltojen "sata päivää koskeva suunnitelma" paljastaa, miten se vaikuttaa teollisuuteen?

    Siksi, kun "sadan päivän suunnitelma" etenee kerroksittain, sillä edellytyksellä, että Kiinan on taattava valuuttavaranto ja suojattava valuuttakurssi, Kiinan hallituksella ei ole muuta vaihtoehtoa kuin nostaa korkoja tai nostaa korkoja peiteltynä.

  • Piirilevyn koostumus ja päätoiminnot

    PCB koostuu pääasiassa tyynystä, läpireiästä, asennusreiästä, johdosta, komponentista, liittimestä, täytteestä

  • Puolijohdeosat ovat nousseet tuulen mukana

    Guojin Securities sanoi joka kerta AI-salaman kautta, että puolijohdelaitteiden osilla on tärkeä rooli teollisessa ketjussa, ja niillä on suuri määrä, laaja valikoima ja ilmeisiä markkinoiden pirstoutumista.

  • PCB-tuotanto, sinun on kiinnitettävä huomiota näihin asioihin!

    Leikkaus, fileointi, reunan hionta, paistaminen, sisäinen esikäsittely, pinnoitus, valotus, DES (kehitys, syövytys, kalvon poisto), lävistys, AOI-tarkastus, VRS-korjaus, ruskistus, laminointi, puristus, porauskohde, gongireuna, poraus, kuparipinnoitus , kalvon puristus, painatus, teksti, pintakäsittely, lopputarkastus, pakkaus ja muut prosessit ovat erittäin lukuisia. Se kuulostaa hyvältä, mutta prosessi on niin pitkä, ja siinä on monia ongelmia, joihin on kiinnitettävä huomiota.

  • Sirujen toiminta ja periaate

    Sirun päätehtävä on suorittaa laskelmia ja prosessointitehtäviä, ja integroidun piirin on pakata piiri pieneen komponenttiin.

Lähetä kysely