Tuotteet
Koti > Tuotteet > 43OZ raskas kuparipiirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • 15oz muuntajan piirilevy

    15oz muuntajan piirilevy

    Ultra-paksun kuparikerroksisen painettuun piirilevyyn on hyvä virran kantokyky ja erinomainen lämmön hajoaminen. Sitä käytetään pääasiassa verkkoenergiassa, viestinnässä, autoissa, suuritehoisissa virtalähteissä, puhtaan energian aurinkoenergiassa jne., Joten sillä on laaja markkinoiden kehitysskenaario. Seuraava on noin 15oz muuntajan piirilevyyn liittyvä, toivon auttavan sinua ymmärtämään paremmin 15oz -muuntajan piirilevyä.
  • XC3S400A-4FTG256C

    XC3S400A-4FTG256C

    XC3S400A-4FTG256C-siru omaksuu Xilinxin ViretEx-3-sarjan FPGA: n, joka tunnetaan korkean suorituskyvyn logiikkayksiköistä ja muistiresursseistaan ​​ja voi saavuttaa nopean digitaalisen signaalinkäsittelyn ja tietojenkäsittelyn. Tämä siru tukee erilaisia ​​sovelluksia, kuten digitaalisen signaalinkäsittelyn, viestinnän ja digitaalisen ohjauksen, rikkaiden digitaalirajapintojen ja I/O
  • 88E1112-C2-NNC1I000

    88E1112-C2-NNC1I000

    88E1112-C2-NNC1I000 sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XCVU13P-L2FHGA2104E

    XCVU13P-L2FHGA2104E

    XCVU13P-L2FHGA2104E on korkean suorituskyvyn FPGA-siru, jonka on tuottanut Xilinx. Tämä siru perustuu Ultracale+-arkkitehtuuriin, jolla on erinomaiset logiikan käsittelyominaisuudet ja korkean kaistanleveyden IO-rajapinnat, jotka sopivat erilaisiin korkean suorituskyvyn tietojenkäsittely- ja tietojenkäsittelyskenaarioihin
  • XC7Z030-1FBG676C

    XC7Z030-1FBG676C

    XC7Z030-1FBG676C on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • MT41K512M16HA-107: a

    MT41K512M16HA-107: a

    MT41K512M16HA-107: A soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mitkä ovat PCB-valmistajien PCB-alumiinialustojen tyypit

    Tällä hetkellä yleisesti käytetyllä LED-alumiinialustalla on kaksi puolta: valkoista puolta käytetään led-tappien hitsaukseen, ja toisella puolella näkyy alumiinin luonnollinen väri.

  • Tiedätkö nämä PCB-yritysjohtamisen yleiset kustannukset?

    Tietyssä ajassa yritykset kohtaavat kehityksen pullonkaulan. Käyttökustannukset ovat olleet nousussa, mutta kustannusten "paikkaa" on vaikea löytää. Kutsumme sitä "näkymättömäksi hinnaksi".1. Kokouksen hinta

  • Puolijohteiden kehityshistoria

    Puolijohde on modernin elektroniikkatekniikan perusta, ja sen kehitys voidaan jäljittää 1800-luvun lopulle. Tämä artikkeli esittelee puolijohteiden kehityshistorian ja tutkii niiden merkitystä nykyteknologialle.

  • Mistä materiaalista siru pääasiassa koostuu

    Siru on puolijohdekomponenttituotteiden yleinen termi. Sirua kutsutaan myös integroiduksi piiriksi ja IC:ksi. Mistä materiaalista siru pääasiassa koostuu? Katsotaan!

  • Foxconn muuttaa häkin Phoenixiksi ja haluaa palata markkinoille 8K: lla

    Guo Taiming kuvaili Sharpin hankkimista ja 8K-näyttötekniikan käyttöönottoa Phoenixin tilalle. Voidaanko tämän feniksin avulla tuoda Guo Taimingin odotettua kasvua ja saada Foxconn nopeasti takaisin markkinoille, on vielä tarkistettava.

  • Yksityiskohtainen selitys piirilevystä tukkeutumisratkaisun kautta

    Via hole on myös nimeltään kautta reikä. Asiakkaiden vaatimusten täyttämiseksi läpivientireiät on liitettävä piirilevyprosessiin. Käytännössä on havaittu, että tulppaprosessissa, jos perinteistä alumiinilevytulppaprosessia muutetaan ja valkoista verkkoa käytetään levypinnan juotosmaskin ja tulpan viimeistelyyn, PCB:n tuotanto voi olla vakaata ja laatu on luotettava.

Lähetä kysely