Tuotteet
Koti > Tuotteet > 5CGXFC7D6F27I7N

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • LTM4628IV#PBF

    LTM4628IV#PBF

    LTM4628IV#PBF on Linear Technologyn valmistama DC/DC-muunninmoduuli. Se kuuluu μ Module -säädinsarjaan ja tarjoaa eristämättömät kaksois- ja monilähdöt. Tämä modulaarinen tehoratkaisu yhdistää kytkinohjaimet, teho-FETit, induktorit ja kaikki tukikomponentit,
  • 10M04SAU169I7G

    10M04SAU169I7G

    ​10M04SAU169I7G on yksisiruinen, haihtumaton, edullinen ohjelmoitava logiikkalaite (PLD), jota käytetään integroimaan parhaat järjestelmäkomponentit. Intel 10M04SAU169I7G:n kohokohtia ovat kahden kokoonpanon flash-muisti sisäiseen tallennustilaan, käyttäjän flash-muisti, tuki välittömälle käynnistykselle, integroitu analogia-digitaalimuunnin (ADC) ja tuki yhden sirun Nios II -pehmeäydinprosessoreille. 10M04SAU169I7G on ihanteellinen ratkaisu järjestelmänhallintaan, I/O-laajennukseen, tietoliikenteen ohjaustasoon, teollisuus-, auto- ja kulutuselektroniikkatuotteisiin.
  • XCZU9CG-2FFVC900I

    XCZU9CG-2FFVC900I

    ​XCZU9CG-2FFVC900I on Xilinxin lanseeraama korkean suorituskyvyn FPGA-siru, joka integroi monipuoliset toiminnot ja tehokkaan suorituskyvyn ja sopii useisiin monimutkaisiin sovellusskenaarioihin. Tässä on joitain sirun pääominaisuuksia ja toimintoja:
  • XC5VLX85-1FF676C

    XC5VLX85-1FF676C

    XC5VLX85-1FF676C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC5VLX155T-1FFG1136C

    XC5VLX155T-1FFG1136C

    XC5VLX155T-1FFG1136C on halpa kentällä ohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • BCM56160B0IFSBG

    BCM56160B0IFSBG

    BCM56160B0IFSBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Kuinka suunnitella PCB suurtaajuuksille?

    Piirilevyn (Printed Circuit Board) suunnittelu suurtaajuussovelluksiin edellyttää useiden tekijöiden huolellista harkintaa signaalin eheyden varmistamiseksi, häviöiden minimoimiseksi ja sähkömagneettisten häiriöiden vähentämiseksi. Tässä on joitain keskeisiä vaiheita ja huomioita:

  • Kuinka asentaa komponentteja piirilevylle

    Yleisimmät tietokonelevymme ovat pohjimmiltaan epoksihartsilasikangaspohjaisia ​​kaksipuolisia piirilevyjä, joista toinen on plug-in-komponentti ja toinen puoli komponenttijalkojen hitsauspinta. Voidaan nähdä, että juotosliitokset ovat hyvin säännöllisiä. Kutsumme sitä komponenttien jalkojen erillisen juotospinnan tyynyksi

  • Ero puuttuvan painatuspeitekerroksen ja FPC-piirilevyn laminoidun peitekalvon välillä

    Kun FPC-piirilevyn peittävä kalvo on asetettu paikalleen, on tarpeen lämmittää ja paineistaa, jotta liima jähmettyy täysin ja integroituu piiriin.

  • DHI-levyn pintakäsittelytekniikka hiilen sarja suora pinnoitus

    Tässä artikkelissa tarkastellaan hiilisarjan suoralevitystekniikan kehityshistoriaa, mukaan lukien uudet läpimurrot laiteteknologiassa, ja miten sitä voidaan soveltaa nykypäivän lippulaivapuhelimiin, joissa on erittäin hieno linjaleveys ja linjaväli.

  • Mikä on siru? Kuinka luokitella

    "Miksi sirut ovat juuttuneet" ja "Miten sirupulaa voidaan lievittää" voi selvästi tuntea, että jokaisella on paljon syvempi ymmärrys sirujen tärkeydestä. Kuitenkin, kun monet opiskelijat ottavat yhteyttä siruteollisuuteen ja haluavat tietää lisää, heillä on edelleen monia kysymyksiä vastattavanaan!

  • Korkean taajuuden piirilevykäsittelyn huomiopisteet

    Korkean taajuuden piirilevykäsittelyn huomiopisteet.

Lähetä kysely