Tuotteet
Koti > Tuotteet > 5CSEBA6U19I7N

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC6SLX100-2FGG484i

    XC6SLX100-2FGG484i

    XC6SLX100-2FGG484I sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • XC7VX690T-L2FFG1158E

    XC7VX690T-L2FFG1158E

    XC7VX690T-L2FFG1158E sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • MTFDKBA512TGE-1BK15ABYY

    MTFDKBA512TGE-1BK15ABYY

    MTFDKBA512TGE-1BK15ABYY sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • 5AGXBA3D4F31C4G

    5AGXBA3D4F31C4G

    5AGXBA3D4F31C4G soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • BCM53212MIPBG

    BCM53212MIPBG

    BCM53212MIPBG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC3S200AN-4FT256C

    XC3S200AN-4FT256C

    XC3S200AN-4FT256C on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mitkä ovat integroitujen piirien muodot

    Integroidut piirit (ICs), jotka tunnetaan myös nimellä mikrosirut tai yksinkertaisesti sirut, ovat modernin elektroniikan peruskomponentteja.

  • FPC-piirilevyn hitsausprosessi

    Tällä hetkellä on olemassa kaksi yleistä FPC-hitsausprosessia, joista toinen on tinapuristushitsaus ja toinen on manuaalinen vetohitsaus.

  • Elektronisten komponenttien kehityshistoria

    Elektronisten komponenttien kehityshistoria on itse asiassa elektroniikan kehityksen tiivistetty historia. Elektroniikkatekniikka on uutta tekniikkaa, joka on kehitetty 1800-luvun lopulla ja 1900-luvun alussa. Se on kehittynyt nopeimmin ja sitä käytettiin laajalti 1900-luvulla. Siitä on tullut tärkeä symboli modernin tieteen ja teknologian kehitykselle.

  • Liitä reikäkäsittelytekniikan jakaminen

    Termi "pistoreikä" ei ole uusi termi piirilevyteollisuudelle.

  • T / CPCA 6044-2017 "Painetun levyn turvallisuustasovaatimukset" Julkaisutiedotus

    Painetun piirilevytekniikan ja sen sovellusten kehitystyön myötä teollisuus on esittänyt enemmän uusia vaatimuksia piirilevyjen turvallisuudelle. Siksi on tarpeen laatia turvastandardi, joka kuuluu Kiinan piirilevyille.

  • Piirilevyjen modulaariset asetteluideat

    Laitteistoalustojen ja yhä monimutkaisempien elektronisten järjestelmien integroitumisen myötä piirilevyasettelun tulisi olla modulaarista ajattelua, joka edellyttää modulaarisuuden käyttöä laitteistokaavioiden ja piirilevyjen johdotusten suunnittelussa. , Jäsennelty suunnittelumenetelmä. Laitteistoinsinöörinä lähtökohtana järjestelmän yleisen arkkitehtuurin ymmärtäminen, ensinnäkin, meidän tulisi tietoisesti yhdistää modulaariset suunnitteluideat kaavamaiseen kaavioon ja piirilevyjen johdotussuunnitteluun yhdistettynä piirilevyn todelliseen tilanteeseen, suunnitella perusajatus piirilevyn asettelua.

Lähetä kysely