Tuotteet
Koti > Tuotteet > 6-kerroksinen minkä tahansa kerroksen HDI-piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • Nopea TU-752-piirilevy

    Nopea TU-752-piirilevy

    TU-752 Nopealla piirilevyn digitaalisella piirillä on korkea taajuus ja vahva herkkyys analogiselle piirille. Signaalilinjaa varten korkean taajuuden signaalilinjan tulisi olla mahdollisimman kaukana herkkästä analogisesta piirilaitteesta. Maadoitusjohtoa varten koko piirilevyllä on vain yksi solmu ulkomaailmaan. Siksi on tarpeen käsitellä digitaalisen ja analogisen piirin ongelmaa piirilevyissä, kun taas piirilevyssä digitaalinen maadoitus ja analoginen maa ovat tosiasiallisesti erillään toisistaan ​​eivätkä ne ole keskenään yhteydessä Yhteys on vain piirilevyn ja ulkomaailmaan (kuten pistoke jne.). Digitaalisen ja analogisen maan välillä on pieni oikosulku, huomaa, että liitäntäpisteitä on vain yksi. Jotkut niistä eivät ole maadoitettuja piirilevylle, mistä päättää järjestelmän suunnittelu.
  • XC7A50T-1CSG325C

    XC7A50T-1CSG325C

    XC7A50T-1CSG325C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCZU19EG-2FFVC1760I

    XCZU19EG-2FFVC1760I

    ​XCZU19EG-2FFVC1760I Zynq™ UltraScale+™ MPSoC (EG) -laitteet eivät ainoastaan ​​tarjoa skaalautuvuutta 64-bittisille prosessoreille, vaan myös yhdistävät reaaliaikaisen ohjauksen ohjelmisto- ja laitteistomoottoreihin, jotka tukevat grafiikkaa, videota, aaltomuotoa ja pakettikäsittelyä.
  • XCZU15EG-L1FFVB1156I

    XCZU15EG-L1FFVB1156I

    XCZU15EG-L1FFVB1156I on Xilinxin Zynq UltraScale+ Mpsoc (CIP: n moniprosessorijärjestelmä) -perheen jäsen, jossa yhdistyvät ohjelmoitavat logiikka- ja prosessointijärjestelmät yhdelle sirulle. Tässä sirussa on korkean suorituskyvyn prosessointi-alajärjestelmä, joka sisältää neliytimisen ARMV8 Cortex-A53 -prosessorit ja kaksoisydin Cortex-R5-reaaliaikaiset prosessorit sekä 2,2 miljoonan logiikan solua ja 1 248 DSP-viipaletta FPGA-kiihtyvyydelle.
  • NL10276BC24-21F

    NL10276BC24-21F

    NL10276BC24-21F soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Kelan PCB

    Kelan PCB

    Coil PCB, tiedämme, sähkön tuottama magneettinen, magneettisesti tuotettu sähkö, nämä kaksi täydentävät toisiaan, aina mukana. Kun vakio virta virtaa langan läpi, jatkuva magneettikenttä virittyy aina langan ympärille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Kytkentäkapasitanssin huomioiminen malleissa

    Parasiittikytkentä eri verkkojen välillä tapahtuu loisinduktanssin ja kapasitanssin avulla.Kytkentäkapasitanssi määrittelee kuinka helposti signaalit voivat siirtyä verkkojen välillä paluureitin, ylikuulumisen tai piirin kokonaisimpedanssin tuottamiseksi.Piirisimulaattorin etupään suunnitteluominaisuudet voivat auttaa sinua tutkimaan, kuinka verkkojen kapasitanssin kytkeminen vaikuttaa signaalin käyttäytymiseen.

  • Mitä tarkoittaa puolijohde

    Puolijohteet koostuvat pääasiassa neljästä osasta: integroiduista piireistä, optoelektronisista laitteista, erillisistä laitteista ja antureista. Koska integroidut piirit muodostavat kuitenkin 80 % niistä, maallikot pitävät integroituja piirejä yleensä puolijohteina. Integroiduissa piireissä ne jaetaan edelleen mikroprosessoreihin, muistiin, logiikkalaitteisiin ja analogisiin laitteisiin. Näitä pieniä laatikon kaltaisia ​​esineitä kutsutaan itse asiassa siruiksi.

  • Yksikerroksisen piirilevyn ja monikerroksisen levyn erottelumenetelmä

    Kerrosten lukumäärän mukaan yksipuoliset, kaksipuoliset ja monikerroksiset piirilevyt jaetaan sisällä olevan piirikerroksen mukaan.

  • Tiedätkö todella FPC:istä

    Pohjamateriaalin mukaan PCB voidaan jakaa joustavaan piirilevyyn, jäykkään piirilevyyn ja jäykkään joustavaan yhdistelmälevyyn, joita käytetään eri laitteissa eri käyttötarkoitusten mukaan.

  • Kotimaisen hakkeen nykytilanne

    Mikä on sirukehityksen nykytilanne ja trendi Kiinassa? Katsotaan nyt

  • Flex-Rigid PCB: n edut ja haitat

    Joustava piirilevy on rullattu kuparilla ja vastaavilla materiaaleilla, ja päätavoitteena on tarjota riittävä joustavuus ja taivutuskestävyys. Toisaalta joustavat jäykät piirilevyt rakennetaan kahden tekniikan yhdistelmällä, ja niillä on joustavat ja jäykät alueet.

Lähetä kysely