Tuotteet
Koti > Tuotteet > 8-kerroksinen 2-vaiheinen HDI Rigid-Flex PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC7A35T-1CSG325C

    XC7A35T-1CSG325C

    XC7A35T-1CSG325C Artix TM -7 -laite tarjoaa korkean suorituskyvyn tehon arkkitehtuurin, lähetin-vastaanottimen viivan nopeuden, DSP-prosessointikyvyn ja AMS-integroinnin yhdessä kustannuksessa optimoidussa FPGA: ssa. Sisältää pehmeän prosessorin ja 1066MB/s DDR3 -tekniikan Microblaze ™ -sovelluksen, ja tämä sarja tarjoaa maksimiarvon erilaisille kustannus- ja energiaherkälle sovelluksille, mukaan lukien ohjelmistomääritelty radio, konekohtainen valokuvaus ja huippuluokan langaton backhaul.
  • HI-8598PSMF

    HI-8598PSMF

    Galvaaninen eristäminen: HI-8598PSMF on maailman ensimmäinen ARINC 429 -linjaohjain, joka käyttää galvaanisen eristystekniikan, joka tarjoaa 800 V: n eristämisjännitettä varmistaakseen eristyksen ARINC 429 -tietoväylän ja herkkien digitaalisten piirien välillä, mikä on erityisen tärkeä turvallisuuskriittisissä järjestelmissä.
  • EP4SGX360F35C3N

    EP4SGX360F35C3N

    EP4SGX360FF35C3N on Intelin (entinen Altera) valmistama FPGA (kenttäohjelmoitava porttiryhmä). Tällä erityisellä FPGA: lla on 360 000 logiikkaelementtiä, se toimii jopa 840 MHz: n nopeudella ja siinä on 31,8 Mt sulautettua muistia,
  • XC7Z030-2SBG485i

    XC7Z030-2SBG485i

    XC7Z030-2SBG485i ZYNQ-7000 -laite on varustettu kaksoisydin Cortex-A9-prosessorilla, joka on yhteensopiva 28 nm: n Artix7- tai Kinex-pohjaisten prosessorien kanssa ™, ohjelmoitava logiikka-integrointi 7 voi saavuttaa erinomaisen suorituskyvyn ja voiman suhteen ja maksimaalisen suunnittelun joustavuuden. Zynq 7000 -laitteen logiikkayksikkö on enintään 6,25 m ja lähetinvastaanottimet, jotka vaihtelevat 6,6 Gt/s - 12,5 Gt/s, jotka voivat saavuttaa erittäin erilaistuneen suunnittelun monille sulautetuille sovelluksille, kuten monikameran ohjaimen avustusjärjestelmille ja 4K2K Ultra -teräväpiirtotelevisioille
  • EP4CE30F23C8N

    EP4CE30F23C8N

    EP4CE30F23C8N on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • LTC4366HTS8-2#TRMPBF

    LTC4366HTS8-2#TRMPBF

    LTC4366HTS8-2#TRMPBF on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Monikerroksinen PCB laminoitu rakenne

    Ennen monikerroksisen piirilevyn suunnittelua suunnittelijan on ensin määritettävä piirilevyn rakenne piirin mittakaavan mukaan

  • Kun suunnitellaan nelikerroksista PCB-piirilevyä, miten pino on yleensä suunniteltu?

    Kun suunnitellaan nelikerroksista PCB-piirilevyä, miten pino on yleensä suunniteltu?

  • Varotoimet FPC-piirilevyn peitekalvon käsittelyyn

    FPC-piirilevyn peitekalvo tulee käsitellä avaamalla ikkuna, mutta sitä ei voida käsitellä heti kylmävarastosta ottamisen jälkeen. Varsinkin kun ympäristön lämpötila on korkea ja lämpötilaero suuri, pinnalle tiivistyy vesipisaroita.

  • Yksityiskohtainen selitys monikerroksisesta PCB-laminoidusta rakenteesta

    Ennen monikerroksisen piirilevyn suunnittelua suunnittelijan on ensin määritettävä piirilevyn rakenne piirin mittakaavan, piirilevyn koon ja sähkömagneettisen yhteensopivuuden (EMC) vaatimusten mukaan,

  • Raskaan kuparin piirilevyn edut

    Raskaan kuparisen piirilevyn edut tekevät siitä ensisijaisen tärkeän suuritehoisten piirien kehittämisessä. Raskas kuparipitoisuus kestää suurta tehoa ja suurta lämpöä, minkä vuoksi suuritehoisia piirejä on kehitetty tällä tekniikalla. Tällaisia ​​piirejä ei voida kehittää matalakuparipitoisilla PCB-levyillä, koska ne eivät kestä suurten virtojen ja virtaavien virtojen aiheuttamia valtavia lämpörasituksia.

  • Piirilevyn ominaisuudet

    Syynä siihen, miksi piirilevyä voidaan käyttää yhä laajemmin, on se, että sillä on monia ainutlaatuisia etuja

Lähetä kysely