Tuotteet
Koti > Tuotteet > 92ml PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCZU27DR-2FFVE1156I

    XCZU27DR-2FFVE1156I

    ​XCZU27DR-2FFVE1156I integroi yhden sirun suoran RF-näytteenottodatamuuntimen mukautuvaan SoC:hen, mikä eliminoi ulkoisten datamuuntimien tarpeen, mikä mahdollistaa erittäin joustavan ratkaisun. Verrattuna monikomponenttisiin ratkaisuihin tämä ratkaisu voi vähentää virrankulutusta ja tilankäyttöä 50 %, mukaan lukien suuritehoiset FPGA-analogiset rajapinnat, kuten JESD204.
  • 5CSXFC4C6U23I7N

    5CSXFC4C6U23I7N

    ​5CSXFC4C6U23I7N on sulautettu järjestelmä sirulla (SoC) Intel/Alteralla, joka kuuluu Cyclone V SX -sarjaan. Tässä tuotteessa on ARM Cortex-A9 MPCore -prosessori, kaksiytiminen ja CoreSight-virheenkorjausjärjestelmä. Sen RAM-muistin kapasiteetti on 64 kt ja siinä on runsaasti oheisliitäntöjä
  • XC7VX690T-1FFG1761I

    XC7VX690T-1FFG1761I

    XC7VX690T-1FFG1761I on halpa kentällä ohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • 200G optinen moduuli piirilevy

    200G optinen moduuli piirilevy

    200G: n optinen moduuli piirilevy koostuu kuoresta, PCBA: sta (piirilevyn tyhjä alusta + ohjainsiru) ja optisista laitteista (kaksoiskuitu: Tosa, Rosa; yksi kuitu: Bosa). Lyhyesti sanottuna optisen moduulin tehtävä on valosähköinen muunnos. Lähetin muuntaa sähköisen signaalin optiseksi signaaliksi ja sitten vastaanotin muuntaa optisen signaalin sähköiseksi signaaliksi sen jälkeen, kun se on lähetetty optisen kuidun kautta.
  • XC6SLX100T-N3FGG900I

    XC6SLX100T-N3FGG900I

    XC6SLX100T-N3FGG900I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC6SLX16-3CSG324I

    XC6SLX16-3CSG324I

    XC6SLX16-3CSG324I on Xilinxin valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array) -tyyppi. Tässä erityisessä FPGA:ssa on 15 850 loogista solua, se toimii jopa 250 MHz:n nopeudella, ja siinä on 576 Kbit Block RAM -muistia ja 36 DSP Slice -yksikköä. Sitä käytetään yleisesti useissa sovelluksissa, mukaan lukien viestintäjärjestelmät, teollisuusautomaatio ja moottorinohjaus.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Komponenttien asennustapa piirilevylle

    Yleisimmät tietokonelevymme ja -korttimme ovat periaatteessa epoksihartsilasikangaspohjaisia ​​kaksipuolisia painettuja piirilevyjä. Toinen puoli on pistokekomponentit ja toinen puoli komponenttien jalkojen hitsauspinta. Voidaan nähdä, että hitsauskohdat ovat hyvin säännöllisiä

  • Yksityiskohtainen selitys monikerroksisesta PCB-laminoidusta rakenteesta

    Ennen monikerroksisen piirilevyn suunnittelua suunnittelijan on ensin määritettävä piirilevyn rakenne piirin mittakaavan, piirilevyn koon ja sähkömagneettisen yhteensopivuuden (EMC) vaatimusten mukaan,

  • Komponenttien asennustapa piirilevylle

    Yleisimmät tietokonelevymme ja -korttimme ovat periaatteessa epoksihartsilasikangaspohjaisia ​​kaksipuolisia painettuja piirilevyjä. Toinen puoli on pistokekomponentit ja toinen puoli komponenttien jalkojen hitsauspinta. Voidaan nähdä, että hitsauskohdat ovat hyvin säännöllisiä

  • Puolijohde palasi lujina, aliarvioitu arvo kasvoi suuren kasvun myötä

    Avasimme huhtikuun 2022 lopulla erikoiskolumnin "kun kelit kääntyvät hyväksi, kopioimme pohjan 2022". Kesäkuun loppuun mennessä olemme keskittyneet enemmän uusiin energiateollisuuden linjoihin, mukaan lukien uusien energiaajoneuvojen litiumakkujen alku- ja loppupään teolliseen ketjuun

  • Komponenttien asennustapa piirilevylle

    Yleisimmät tietokonelevymme ja -korttimme ovat periaatteessa epoksihartsilasikangaspohjaisia ​​kaksipuolisia painettuja piirilevyjä. Toinen puoli on pistokekomponentit ja toinen puoli komponenttien jalkojen hitsauspinta. Voidaan nähdä, että hitsauskohdat ovat hyvin säännöllisiä.

  • Korkean taajuuden piirilevykäsittelyn huomiopisteet

    Korkean taajuuden piirilevykäsittelyn huomiopisteet.

Lähetä kysely