Tuotteet
Koti > Tuotteet > 94G millimetriaaltopiirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • EM-528K nopea piirilevy

    EM-528K nopea piirilevy

    EM-528K: n nopea piirilevy on melkein kaikkialla teollisuudessa. Ja kuten lainataan, sanomme aina, että lopputuotteesta tai toteutuksesta riippumatta jokainen piirilevy on nopeaa IC-tekniikansa kanssa.
  • Hi-6131pqif

    Hi-6131pqif

    HI-6131PQIF on Holt Corporationin käynnistämä integroitu piirituote, joka on suunniteltu erityisesti MIL-STD-1553B -protokollalle. Tämä siru tarjoaa täydellisen yhden tai monitoimisen rajapinnan, joka yhdistää pääprosessorin ja MIL-STD-1553B-väylän. HI-6131PQIF: llä on seuraavat ominaisuudet ja toiminnot:
  • XC2C64A-5QFG48C

    XC2C64A-5QFG48C

    XC2C64A-5QFG48C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Xczu4ev-2sfvc784i

    Xczu4ev-2sfvc784i

    XCZU4eV-2SFVC784i on Xilinxin tuottama Soc FPGA-siru, joka kuuluu Zynq Ultracale+-sarjaan. Tämä siru integroi neljä ARM Cortex-A53 MPCORE -prosessoria, kaksoisvarren Cortex-R5-prosessoreita ja ARM Mali-400 MP2 -grafiikkaprosessoreita, joissa on rikkaita oheisrajapintoja ja tallennusvälineiden tuki, kuten DDR4 ja LPDDR4-muisti
  • XC95144XL-7TQG100I

    XC95144XL-7TQG100I

    XC95144XL-7TQG100I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Ad7711arz

    Ad7711arz

    AD7711arz on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mikä on HDI (High Density Interconnect) -piirilevy?

    High Density Interconnection (HDI) PCB on eräänlainen (teknologia) painettujen piirilevyjen valmistukseen. Se on piirilevy, jolla on suhteellisen korkea piirin jakelutiheys käyttämällä mikrosokeaa ja haudattua teknologiaa.

  • Johdatus puolijohteisiin

    Puolijohteiksi kutsutaan germaniumia, piitä, seleeniä, galliumarsenidia ja monia metallioksideja, metallisulfideja ja muita esineitä, joiden johtavuus on johtimen ja eristeen välissä. Puolijohteilla on joitain erityisominaisuuksia. Esimerkiksi termistori (termistori) automaattista ohjausta varten voidaan valmistaa käyttämällä puolijohteen ominaisvastuksen ja lämpötilan välistä suhdetta; Sen valoherkkiä ominaisuuksia käyttämällä voidaan valmistaa valoherkkiä elementtejä automaattista ohjausta varten, kuten valokennoja, valokennoja ja valovastuksia

  • Mikä on integroitu piiri?

    IC (Integrated Circuit), joka tunnetaan myös nimellä mikrosiru tai siru, on miniatyrisoitu elektroninen piiri, joka koostuu useista toisiinsa yhdistetyistä puolijohdelaiteista, kuten transistoreista, diodeista, vastuksista ja kondensaattoreista, ja jotka on valmistettu yhdelle puolijohdesubstraatille, yleensä piitä. Integroidun piirin komponentit on suunniteltu suorittamaan tiettyjä elektronisia toimintoja, ja koko piiri valmistetaan yhtenä kokonaisuutena.

  • Piirilevytehdas Jianding hyökkää aggressiivisesti autojen markkinoille ja aikoo käyttää 3 miljardia yuania Hubei Xiantaon tehtaan kapasiteetin lisäämiseen

    Piirilevytehdas Jianding Technology hyökkää aggressiivisesti autoteollisuuden kenttään. Yhtiön hallitus hyväksyi 21. päivänä Kiinan Hubei Xiantaon tehtaan pääomankorotuksen 100 miljoonalla Yhdysvaltain dollarilla (noin 3 miljardia NTD). Kysyntä: 400 000 neliöjalkaa kuukausittaisen tuotantokapasiteetin odotetaan käynnistyvän toisella vuosineljänneksellä.

  • HDI-levymarkkinoiden kysynnän ja tarjonnan analyysi

    Matkapuhelintuotannon jatkuva kasvu ohjaa HDI-levyjen kysyntää. Kiinalla on tärkeä rooli maailman matkapuhelimien valmistusteollisuudessa. Siitä lähtien, kun Motorola otti kokonaan HDI-kortit käyttöön matkapuhelimien valmistuksessa vuonna 2002, yli 90 % matkapuhelinten emolevyistä on ottanut käyttöön HDI-kortteja. Markkinatutkimusyhtiö In-Statin vuonna 2006 julkaisema tutkimusraportti ennusti, että seuraavan viiden vuoden aikana maailman matkapuhelintuotannon kasvu jatkuu noin 15 %. Vuoteen 2011 mennessä maailmanlaajuinen matkapuhelinmyynti nousee 2 miljardiin kappaleeseen.

  • Miksi HDI-piirilevy pitää ruskistaa ja mikä on sen toiminto？

    Tiedämme kaikki, että HDI-piirilevyn valmistukseen on monia menetelmiä suunnitellusta syötöstä viimeiseen vaiheeseen. Yksi prosesseista on nimeltään ruskistuminen. Jotkut saattavat kysyä, mikä on ruskistumisen rooli?

Lähetä kysely