Tuotteet
Koti > Tuotteet > AD450 korkeataajuinen piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC3S200A-4VQG100I

    XC3S200A-4VQG100I

    XC3S200A-4VQG100I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC2S100-5TQG144I

    XC2S100-5TQG144I

    XC2S100-5TQG144I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • 8-kerroksinen robotti HDI -piirilevy

    8-kerroksinen robotti HDI -piirilevy

    HDI-levyt valmistetaan yleensä laminointimenetelmällä. Mitä enemmän laminaatioita, sitä korkeampi levyn tekninen taso on. Tavalliset HDI-levyt laminoidaan periaatteessa kerralla. Korkean tason HDI käyttää kahta tai useampaa kerrosteknologiaa. Samanaikaisesti käytetään edistyksellisiä piirilevytekniikoita, kuten pinottuja reikiä, galvanoituja reikiä ja suoraa laserporausta. Seuraava on noin 8 kerrosrobotti HDI -piirilevy, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 8 kerrosrobotin HDI-piirilevyä.
  • XCZU9CG-2FFVC900I

    XCZU9CG-2FFVC900I

    ​XCZU9CG-2FFVC900I on Xilinxin lanseeraama korkean suorituskyvyn FPGA-siru, joka integroi monipuoliset toiminnot ja tehokkaan suorituskyvyn ja sopii useisiin monimutkaisiin sovellusskenaarioihin. Tässä on joitain sirun pääominaisuuksia ja toimintoja:
  • EPM570F256I5N

    EPM570F256I5N

    EPM570F256I5N soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC5VFX70T-1FFG1136C

    XC5VFX70T-1FFG1136C

    XC5VFX70T-1FFG1136C on Xilinxin valmistama Virtex-5-sarjan FPGA-siru. Siru on pakattu BGA:han ja siinä on 640 tulo/lähtöporttia, mikä tekee siitä ohjelmoitavan logiikkalaitteen. Sen tärkeimmät ominaisuudet sisältävät korkean suorituskyvyn, rikkaat loogiset yksiköt ja I/O-resurssit, jotka sopivat erilaisiin monimutkaisiin sovellusskenaarioihin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Raskaan kuparin PCB:n lämpöjännityskäsittelyn laatu

    Piiriä suunniteltaessa tekijät, kuten lämpöjännitys, ovat erittäin tärkeitä, ja insinöörien tulisi eliminoida lämpöjännitys mahdollisimman paljon. Ajan mittaan piirilevyjen valmistusprosessit ovat kehittyneet ja erilaisia ​​piirilevyteknologioita on keksitty, kuten alumiinisia piirilevyjä, jotka kestää lämpörasitusta. Raskaiden kuparisten piirilevyjen suunnittelijoiden edun mukaista on minimoida tehobudjetti samalla kun piiri säilyy. Suorituskyky ja ympäristöystävällinen muotoilu lämmönpoistokyvyllä.

  • Piirilevyvedostuksen asettelutaidot

    PCB-eristys, joka on osa erittäin tarkkoja elektroniikkatuotteita, on ollut hyvin yleinen elämässä. Tiedämme kuitenkin kaikki, että kotimainen ammattimainen piirilevyvedossuunnittelu vaatii eri pisteasetukset eri vaiheissa ja layout-vaiheessa laiteasettelussa käytetään suuria ruudukkopisteitä. Katsotaanpa yksityiskohtaisia ​​PCB-vedostuksen asettelutaitoja.

  • Kuinka erottaa hyvä ja huono FPC-levy

    Menetelmät FPC-piirilevyn laadun arvioimiseksi: 1： Erottele piirilevyn laatu ulkonäöstä. Yleensä FPC-piirilevyn ulkonäköä voidaan analysoida ja arvioida kolmesta näkökulmasta

  • Siruperiaatteet ja kvanttimekaniikka

    Monet lukutaidottomat uskovat, että kvanttimekaniikka on vain matemaattinen peli, jolla ei ole käytännön arvoa. Haha, etsitään esi-isä tietokonesiruille, katso esittely:

  • Mikä on C-siru

    IC-siru (integroitu piiri) on integroitu piiri, joka on muodostettu laittamalla suuri määrä mikroelektronisia komponentteja (transistorit, vastukset, kondensaattorit, diodit jne.) muovipohjalle sirun valmistamiseksi. Tällä hetkellä lähes kaikkia siruja voidaan kutsua IC-siruiksi.

  • LCD-paneelien tuotantokapasiteetti ei ole rajoitettu

    Aikaisemmin ulkomaailma julisti paneelia auringonlaskun tuotannonalaksi. Tältä osin International Data Information Corporation (IDC) totesi olevansa edelleen erittäin optimistinen paneeliteollisuuden kehityksen suhteen.

Lähetä kysely