Tuotteet
Koti > Tuotteet > BCM56450B1KFSBG

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC7Z020-2CLG400I

    XC7Z020-2CLG400I

    XC7Z020-2CLG400I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC6SLX75T-3FGG676C

    XC6SLX75T-3FGG676C

    XC6SLX75T-3FGG676C on huippuluokan kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Xilinx, johtava puolijohdeteknologiayritys. Se tarjoaa suuren määrän logiikkasoluja, hajautettua muistia ja DSP-lohkoja, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin sovelluksiin. Tässä laitteessa on 74 880 logiikkasolua, 3,5 Mt hajautettua RAM-muistia, 180 DSP-lohkoa ja 8 kellonhallintaruutua.
  • Korkean taajuuden askelpiirilevy

    Korkean taajuuden askelpiirilevy

    Suurtaajuinen askelpiirilevy Pienellä ja monipuolisella elektronisten tuotteiden kehityksellä, tilaa ja turvallisuutta rajoittamalla, perinteinen tasopiirilevy ei pysty täyttämään monien elektronisten tuotteiden alojen vaatimuksia, ja yhä enemmän on kehitetty vaiheittaista piirilevyä.
  • XCAU15P-1FFVB676I

    XCAU15P-1FFVB676I

    XCAU15P-1FFVB676I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7Z007S-1CLG400I

    XC7Z007S-1CLG400I

    XC7Z007S-1CLG400I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • 10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G

    ​10M25DAF484C8G on FPGA-tuote (Field Programmable Gate Array), jonka valmistaa Altera (nyt Intelin ostama). Tämä FPGA käyttää FBGA484-pakettia ja siinä on seuraavat avainominaisuudet: Pakkausmuoto: Käytetään FBGA484-pakkausta, joka on pinta-asennustekniikka, joka sopii suuritiheyksisille integroiduille piireille. Käyttölämpötila-alue: Pienin käyttölämpötila on -40 ° C ja enimmäistyölämpötila 130 ° C, soveltuu käytettäväksi erilaisissa ympäristöolosuhteissa.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • FPC-piirilevyn muodon ja reikien koneistuksen tekniikka

    Tällä hetkellä lävistystä käytetään eniten FPC-piirilevyjen eräkäsittelyssä, ja NC-porausta ja jyrsintää käytetään pääasiassa pieniin FPC-piirilevyihin ja FPC-piirilevynäytteisiin.

  • Mitä eroa on sirujen, puolijohteiden ja integroitujen piirien välillä?

    Puolijohteet viittaavat materiaaleihin, joilla on johtimen ja eristeen välinen johtavuus huoneenlämpötilassa. Yleisiä puolijohdemateriaaleja ovat pii, germanium, galliumarsenidi jne. Pii on vaikutusvaltaisin erilaisten puolijohdemateriaalien sovelluksessa.

  • Piirilevyvedostuksen asettelutaidot

    PCB-eristys, joka on osa erittäin tarkkoja elektroniikkatuotteita, on ollut hyvin yleinen elämässä. Tiedämme kuitenkin kaikki, että kotimainen ammattimainen piirilevyvedossuunnittelu vaatii eri pisteasetukset eri vaiheissa ja layout-vaiheessa laiteasettelussa käytetään suuria ruudukkopisteitä. Katsotaanpa yksityiskohtaisia ​​PCB-vedostuksen asettelutaitoja.

  • Piirien harvennus vie huippuluokan mikroporausliiketoimintamahdollisuuksia

    Koska ohuita, kevyitä ja lyhyitä tuotteita tuodaan jatkuvasti markkinoille, on kehitetty nopeaa, nopeaa ja muuta kaksinkertaisen korkeuden aikakautta, ja suuntaus on korkeataajuus, nopea ja multi-IO sirut on kehitetty.

  • Foxconn muuttaa häkin Phoenixiksi ja haluaa palata markkinoille 8K: lla

    Guo Taiming kuvaili Sharpin hankkimista ja 8K-näyttötekniikan käyttöönottoa Phoenixin tilalle. Voidaanko tämän feniksin avulla tuoda Guo Taimingin odotettua kasvua ja saada Foxconn nopeasti takaisin markkinoille, on vielä tarkistettava.

  • Mikä on nopea PCB-suunnittelu?

    ‌High-speed PCB-suunnittelu‌ viittaa piirilevyihin, jotka on suunniteltu lähettämään nopeita signaaleja, jotka lähetetään yleensä nopeuksilla GHz (gigahertseinä).

Lähetä kysely