Tuotteet
Koti > Tuotteet > BCM63138SEKFSBG

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • Xc6slx45-2csg324i

    Xc6slx45-2csg324i

    XC6SLX45-2CSG324I on Xilinxin valmistama FPGA (kenttäohjelmoitava porttijärjestelmä). Tässä spesifisessä FPGA: lla on 43 661 logiikkakennoa, nopeudella jopa 400 MHz ja siinä on 1,3 Mt lohko -RAM -muistia, 180 DSP -viipaletta ja 167 käyttäjän I/OS.
  • EP3C16Q240C8N

    EP3C16Q240C8N

    EP3C16Q240C8N on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC6SLX25-2FGG484I

    XC6SLX25-2FGG484I

    XC6SLX25-2FGG484I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7Z035-1FBG676I

    XC7Z035-1FBG676I

    ​XC7Z035-1FBG676I on johtava puolijohdeteknologiayrityksen Analog Devices kehittämä korkean suorituskyvyn alennettu DC-DC-tehomoduuli. Tässä laitteessa on laaja tulojännitealue 6 V - 36 V ja suurin lähtövirta 5 A.
  • XC4VFX40-11FFG1152I

    XC4VFX40-11FFG1152I

    XC4VFX40-11FFG1152I sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC7A200T-2SBG484i

    XC7A200T-2SBG484i

    XC7A200T-2SBG484i on korkean suorituskyvyn FPGA-siru, jonka on käynnistänyt Xilinx, joka kuuluu Artix-sarjaan. Tämä siru omaksuu edistyneen 28 nanometrin prosessitekniikkaa ja sillä on jopa 200000 logiikkayksikköä, jotka voivat täyttää monimutkaiset digitaalisen piirin suunnitteluvaatimukset. XC7A200T-2SBG484i-sirulla on seuraavat ominaisuudet ja edut:
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Kuinka ratkaista korkealaatuisen PCB-eristyksen ongelma

    Kuten me kaikki tiedämme, kilpailu Kiinan piirilevyjä valmistavassa teollisuudessa on erittäin kovaa. Täydellinen teollisuusketju on muodostettu useista prosesseista, kuten PCB-eristyksestä, massatuotannosta, pakkaamisesta ja kuljetuksesta. Viime vuosina laajan ja nopean kehityksen ja julman markkinakilpailun kautta Kiinan piirilevyteollisuuden perusmalli on muodostunut. Asiaankuuluvat tiedot osoittavat, että vuoteen 2020 mennessä PCB-yritysten määrä yksin Manner-Kiinassa nousee yli 2000:een, mikä on hämmästyttävä määrä.

  • 50 ohmin alkuperä impedanssisovituksessa

    Tietyn leveyden jäljillä kolme päätekijää vaikuttaa piirilevyjälkien impedanssiin. Ensinnäkin PCB-jäljen lähikentän EMI (sähkömagneettinen häiriö) on verrannollinen jäljen korkeuteen vertailutasosta. Mitä pienempi korkeus, sitä pienempi säteily. Toiseksi ylikuuluminen muuttuu merkittävästi jäljen korkeuden mukaan. Jos korkeutta vähennetään puoleen, ylikuuluminen pienenee lähes neljännekseen.

  • Painettujen piirilevyjen substraattimateriaalien kehittäminen

    Painettujen piirilevyjen substraattimateriaalien kehitys on kestänyt lähes 50 vuotta

  • Maailman sirumarkkinoiden kasvuvauhti hidastui vuoden 2022 ensimmäisellä neljänneksellä

    Toimittajamme Shen Cong raportoi: American Semiconductor Industry Association (SIA) julkaisi äskettäin tiedot globaaleista sirumarkkinoista vuoden 2022 ensimmäisellä neljänneksellä. Tiedot osoittavat, että globaalien sirumarkkinoiden kasvuvauhti on hidastunut merkittävästi

  • Mikä on siru

    Määritelmä: Integroitu piiri on pieni, ohut piipohjainen materiaali, joka integroi elektronisia komponentteja, kuten transistoreita, vastuksia, kondensaattoreita jne. Se on elektronisten laitteiden peruskomponentti.

  • Analyysi Kiinan puolijohdesovellusteollisuuden nykyisestä kehitystilasta ja tulevaisuudennäkymistä

    1980-luvulla Kiina alkoi tulla puolijohdeteollisuuteen. Alkuaikoina puolijohdeteknologia nojautui pääasiassa tuontiin, kun taas Kiina harjoitti pääasiassa yksinkertaista kokoonpano- ja testaustyötä. Tuolloin suurilla yrityksillä, kuten Shanghai Honglilla ja East China Semiconductorilla, oli merkittävä ero tuoteteknologian tason ja kansainvälisen edistyneen tason välillä, mutta se loi perustan Kiinan puolijohdeteollisuudelle.

Lähetä kysely