Tuotteet
Koti > Tuotteet > Haudattu vastus PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • EP1AGX35CF484C6N

    EP1AGX35CF484C6N

    EP1AGX35CF484C6N soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • 5CSXFC2C6U23I7N

    5CSXFC2C6U23I7N

    5CSXFC2C6U23I7N on kaksois ARM ® Cortex®-A9 MPCORE ™ Coresight-järjestelmällä siru (SOC) IC, Cyclone ® V SE FPGA -25K Logic -elementti, 800MHz, 672-UBGA (23x23))
  • EP3SL110F1152I5N

    EP3SL110F1152I5N

    EP3SL110F1152I5N on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • WG82574IT S LBAC

    WG82574IT S LBAC

    WG82574IT S LBAC sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC7K325T-1ffg676i

    XC7K325T-1ffg676i

    XC7K325T-1FFG676I tarjoaa parhaan kustannustehokkuuden ja alhaisen virrankulutuksen nopeasti kasvaviin sovelluksiin ja langattomaan viestintään. KindEx-7 FPGA: lla on erinomainen suorituskyky ja liitettävyys, jonka hinta on samalla tasolla kuin aiemmin rajoitettu korkeimpiin kapasiteettisovelluksiin
  • EP1K50QC208-1N

    EP1K50QC208-1N

    EP1K50QC208-1N soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Varotoimet joustavan FPC-piirilevyn pakkaamiseen

    Erityistä huomiota tulee myös kiinnittää joustavien piirilevyjen valmiiden tuotteiden pakkaamiseen sen sijaan, että pinottaisiin vain sopiva määrä joustavia levyjä yhteen halutessaan. Joustavan painolevyn monimutkaisen rakenteen ansiosta

  • Puolijohteella tarkoitetaan materiaalia, jonka johtavuutta voidaan säätää eristimestä johtimeen

    Puolijohteella tarkoitetaan materiaalia, jonka johtavuutta voidaan säätää eristeestä johtimeen. Tieteen ja teknologian tai taloudellisen kehityksen näkökulmasta katsottuna puolijohteiden merkitys on erittäin suuri. Suurin osa tämän päivän elektronisista tuotteista, kuten tietokoneista, matkapuhelimista tai digitaalisista tallentimista, liittyy läheisesti puolijohteisiin. Yleisiä puolijohdemateriaaleja ovat pii, germanium, galliumarsenidi jne., ja pii on yksi vaikutusvaltaisimmista puolijohdemateriaaleista kaupallisissa sovelluksissa.

  • PCB-tehdasautomaation ja teollisuuden 4.0 suunnittelun analyysi

    Piirilevyjen tehdasautomaation ja älykkään tehdassuunnittelun investointien päätavoitteena on säästää työvoimakustannuksia, parantaa tuotteen tuottoa, vähentää käyttöintensiteettiä ja järjestää tuotanto tehokkaasti eri prosessien tehokkaan koordinoinnin ja tehtaan optimaalisen toiminnan saavuttamiseksi.

  • FPC-piirilevyn valmistusprosessi

    Yksipuolisen FPC-piirilevyn vuokaavio: tekniset asiakirjat - kuparifolio - Esikäsittely - puristuskuivakalvo - valotus - Kehitys - etsaus - kalvon irrotus - AOI - Esikäsittely - pinnoituskalvo (tai mustepainatus) - esikäsittely ennen galvanointia - galvanointi - jälkikäsittely galvanointi - vahvistus - ulkonäkölävistys - sähkömittaus - ulkonäön tarkastus - kuljetus;

  • 5 pääasiallista syytä ja ratkaisua piirilevyn pinta-asennusjuottoon

  • Piirilevyjen suunnitteluperiaatteet

    Jotta elektronisista piireistä saadaan paras mahdollinen suorituskyky, komponenttien sijoittelu ja johtimien asettelut ovat tärkeitä.

Lähetä kysely