Tuotteet
Koti > Tuotteet > CIT600 piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • 5CEFA7U19A7N

    5CEFA7U19A7N

    ​5CEFA7U19A7N-laite voi samanaikaisesti täyttää jatkuvasti laskevan virrankulutuksen, kustannusten ja markkinoilletuloajan vaatimukset sekä laajojen ja kustannusherkkien sovellusten kasvavat kaistanleveysvaatimukset.
  • XC7VX1140T-1FLG1930I

    XC7VX1140T-1FLG1930I

    Xilinx XC7VX1140T-1FLG1930I FPGA - Kenttäohjelmoitava porttiryhmäpaketti / laatikko FCBGA-1930 Series XC7VX1140T Käyttöjännite 1,2 V - 3,3 V Minimi käyttölämpötila - 40 C Maksimi käyttölämpötila + 100 C
  • XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E on Xilinxin valmistama korkean suorituskyvyn FPGA-siru. Siru perustuu kehittyneeseen UltraScale-arkkitehtuuriin, jossa on 1176000 logiikkaelementtiä ja 67200 adaptiivista logiikkamoduulia (ALM), jotka tarjoavat jopa 60,8 Mbit:n sulautetun muistin ja 560 I/O-porttia.
  • BCM56648KB0KFSBLG

    BCM56648KB0KFSBLG

    BCM56648KB0KFSBLG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCVU11P-1FLGC2104E

    XCVU11P-1FLGC2104E

    ​XCVU11P-1FLGC2104E FPGA-laite tarjoaa parhaan suorituskyvyn ja integroidun toiminnallisuuden 14nm/16nm FinFET-solmussa.
  • Tablet PC: n kapasitiivinen näyttö FPC

    Tablet PC: n kapasitiivinen näyttö FPC

    Taulutietokoneen kapasitiivinen näyttö FPC: korkea valonläpäisykyky, monikosketus, ei helppo naarmuttaa. Kustannukset ovat kuitenkin korkeat, ja lataustunnistusta voidaan käyttää vain sormenpäillä. Öljy, vesihöyry ja muut nesteet voivat vaikuttaa kosketustoimintaan. Sitä voidaan kääntää vain 90 astetta tai 180 astetta. HONTEC käyttää uutta valmistusmenetelmää kapasitiivisen näytön FPC: n asennuksen ja käytön luotettavuuden parantamiseksi parantaen huomattavasti asennuksen aiheuttamaa huonoa kosketusta, lamppu ei ole kirkas, musta näyttö ja muut ilmiöt.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Piirilevyjen kilpailu on kovaa, ja huippuluokan alasta on tullut uusi painopiste

    Painettu piirilevy (PCB) on alusta elektronisten osien kokoamiseen. Se on piirilevy, joka muodostaa yhteyden pisteiden ja painettujen komponenttien välille yleiselle alustalle ennalta määrätyn mallin mukaisesti. Eri luokittelumenetelmien mukaan

  • Monikerroslevyjen edut ja haitat

    Monikerroksiset levyt keksittiin vuonna 1961. Sen tuotantomenetelmänä on yleensä tehdä ensin sisäkerrosgrafiikka ja sitten käyttää painatus- ja syövytysmenetelmää yksi- tai kaksipuoleisen alustan tekemiseen ja sisällyttämiseen määrättyyn välikerrokseen. kuumenna, paina ja liimaa. Mitä tulee myöhempään poraukseen, se on sama kuin kaksipuolisen levyn pinnoitettu läpireikämenetelmä.

  • Mikä on siru

    Määritelmä: Integroitu piiri on pieni, ohut piipohjainen materiaali, joka integroi elektronisia komponentteja, kuten transistoreita, vastuksia, kondensaattoreita jne. Se on elektronisten laitteiden peruskomponentti.

  • FPC-piirilevyn valmistusprosessi

    Yksipuolisen FPC-piirilevyn vuokaavio: tekniset asiakirjat - kuparifolio - Esikäsittely - puristuskuivakalvo - valotus - Kehitys - etsaus - kalvon irrotus - AOI - Esikäsittely - pinnoituskalvo (tai mustepainatus) - esikäsittely ennen galvanointia - galvanointi - jälkikäsittely galvanointi - vahvistus - ulkonäkölävistys - sähkömittaus - ulkonäön tarkastus - kuljetus;

  • Dongbaon piirilevyteollisuuspuisto rakentaa puiston, jonka vuotuinen tuotantoarvo on 10 miljardia yuania

    Dongbaon teollisuuspuiston hallintokomiteasta vastaavan henkilön mukaan puistoon on tullut virallisesti 6 yritystä, joista Meidian, Weide ja Jiuxiang on otettu tuotantoon, Jinrun Dingsheng on virheenkorjauslaitteita, Hongxin Huayin, Yongchuangxin ovat rakenteilla Tehdas.

  • Mikä on nopea PCB-suunnittelu?

    ‌High-speed PCB-suunnittelu‌ viittaa piirilevyihin, jotka on suunniteltu lähettämään nopeita signaaleja, jotka lähetetään yleensä nopeuksilla GHz (gigahertseinä).

Lähetä kysely