Tuotteet
Koti > Tuotteet > Kaksipuolinen kuparipohjainen piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • EPM3128ATC144-10N

    EPM3128ATC144-10N

    EPM3128ATC144-10N on halpa kenttäohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • XC3S50-4PQG208C

    XC3S50-4PQG208C

    XC3S50-4PQG208C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC3S700A-4FGG484I

    XC3S700A-4FGG484I

    ​XC3S700A-4FGG484I on johtava puolijohdeteknologiayrityksen Analog Devices kehittämä korkean suorituskyvyn alennettu DC-DC-tehomoduuli. Tässä laitteessa on laaja tulojännitealue 6 V - 36 V ja suurin lähtövirta 5 A.
  • XCVU160-2FLGB2104I

    XCVU160-2FLGB2104I

    XCVU160-2FLGB2104I on korkean suorituskyvyn FPGA (kenttäohjelmoitava porttiryhmä), jonka on käynnistänyt Xilinx, joka on osa ViretEx Ultrascale -sarjaa. Tämä FPGA käyttää toisen sukupolven 3D IC -tekniikkaa ja on suunniteltu tarjoamaan korkean suorituskyvyn ja integraation
  • 4-vaiheinen HDI-piirilevy

    4-vaiheinen HDI-piirilevy

    HDI: tä käytetään laajalti matkapuhelimissa, digitaalisissa (kamera) kameroissa, MP3-, MP4-, kannettavissa tietokoneissa, autoelektroniikassa ja muissa digitaalisissa tuotteissa, joista matkapuhelimia käytetään eniten. Seuraava on noin 4-vaiheinen HDI-piirilevy, toivottavasti auttaa sinua ymmärtämään paremmin 54Step HDI -piirilevyä.
  • HI-8597PST

    HI-8597PST

    HI-8597PST soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Hongtai kertoo miksi kehittyneemmät maat, sitä vähemmän mobiilimaksamista?

    Hongtai kertoo, miksi näiden kehittyneiden maiden ihmiset ovat niin innokkaita mobiilimaksamiseen kuin kätevä maksutapa? Koska heidän mielestään "käteisvapaa aikakausi", jossa mobiilimaksut kattavat kokonaan, piilottaa monien pimeiden aaltojen vaaran.

  • Komponenttien asennustapa piirilevylle

    Yleisimmät tietokonelevymme ja -korttimme ovat periaatteessa epoksihartsilasikangaspohjaisia ​​kaksipuolisia painettuja piirilevyjä. Toinen puoli on pistokekomponentit ja toinen puoli komponenttien jalkojen hitsauspinta. Voidaan nähdä, että hitsauskohdat ovat hyvin säännöllisiä.

  • Mitä hyötyä puolijohteista on

    IC viittaa integroituihin piireihin, jotka valmistetaan puolijohteille, koska puolijohteet ovat sopivimpia materiaaleja transistorien toteuttamiseen ja transistorit ovat nykyään useimpien piirien ydinlaitteita. Haluan kuitenkin kirjoittaa tänne lisää, jäljittäen alkuperään, alkaen "piirin" alusta.

  • Elektronisten komponenttien kehityshistoria

    Elektronisten komponenttien kehityshistoria on itse asiassa elektroniikan kehityksen tiivistetty historia. Elektroniikka on 1800-luvun lopulla ja 1900-luvun alussa kehitetty nouseva tekniikka. Se on kehittynyt nopeimmin ja laajimmin käytetty 1900-luvulla, ja siitä on tullut tärkeä symboli modernin tieteen ja teknologian kehitykselle.

  • Yksityiskohtainen selitys monikerroksisesta PCB-laminoidusta rakenteesta

    Ennen monikerroksisen piirilevyn suunnittelua suunnittelijan on ensin määritettävä piirilevyn rakenne piirin mittakaavan, piirilevyn koon ja sähkömagneettisen yhteensopivuuden (EMC) vaatimusten mukaan,

  • Miksi piirilevy tulisi puhdistaa?

    Vianmäärityksessä toimimattomien tai huonosti toimivien piirien suunnittelijat voivat yleensä suorittaa simulaatioita tai muita analyysityökaluja pohtiaksesi piiriä kaavamaiselta tasolta.

Lähetä kysely