Tuotteet
Koti > Tuotteet > DuPont materiaali FPC

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • GH100-884K-A1

    GH100-884K-A1

    GH100-884K-A1 soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCKU3P-2FFVD900i

    XCKU3P-2FFVD900i

    XCKU3P-2FFVD900I on Xilinxin tuottama elektroninen komponentti, saatavana BGA-pakkauksessa eränumeroilla 21+ja 22+. Tämä komponentti kuuluu FPGA (kenttäohjelmoitavissa oleva porttiryhmä) luokkaan ja sopii erilaisille elektronisille laitteille ja järjestelmille.
  • XC7A75T-2FTG256C

    XC7A75T-2FTG256C

    XC7A75T-2FTG256C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • 77G millimetrin aaltopiiri

    77G millimetrin aaltopiiri

    77G millimetrin aaltopiirilevy puretaan ja analysoidaan. Millimetriaaltotutkan toimintaperiaate on lähettää millimetrin aalto ulospäin antennin läpi ja vastaanottaa heijastunut kohdesignaali. Vertailemalla ja käsittelemällä signaalia kohteen luokittelu ja tunnistaminen saadaan päätökseen. Tämän osan hinnanalennustila riippuu lidarista, riippuen useiden tie 1 -yritysten hintastrategioista. Itse asiassa tämän komponentin asuintila Kiinassa on hyvin kapea.
  • Hi-8423ptt

    Hi-8423ptt

    HI-8423PTT on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC5VFX70T-1FFG1136C

    XC5VFX70T-1FFG1136C

    XC5VFX70T-1FFG1136C on Xilinxin tuottama ViretEx-5-sarja FPGA-siru. Siru on pakattu BGA: hon ja siinä on 640 tulo-/lähtöporttia, mikä tekee siitä ohjelmoitavan logiikkalaitteen. Sen pääpiirteitä ovat korkean suorituskyvyn, rikkaat loogiset yksiköt ja I/O -resurssit, jotka soveltuvat monimutkaisiin sovellusskenaarioihin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Kuinka suunnitella Rigid-Flex -piirilevy paremmin?

    Elektroniikkatuotteiden jatkuvan päivityksen ja 5G-tuotteiden asteittaisen käytön myötä Rigid-Flex-piirilevyn kysyntä on kasvanut. Rigid-Flex-piirilevyn suunnittelussa ja yksinkertaisesti Flex-piirilevyn ja jäykän piirilevyn suunnittelussa on suuri ero. Seuraavassa on yksityiskohtainen kuvaus joistakin tavanomaisen jäykän piirilevyn suunnittelun vaatimuksista.

  • Monikerroksisten piirilevyjen rakkuloiden syyt ja ratkaisut

    Syitä monikerroksisen piirilevyn rakkuloitumiseen

  • Mitkä ovat haasteet ja mahdollisuudet, joita sormenjälkitunnistuksen FPC kohtaa 5G: n kehittämisessä Yhdysvalloissa

    Yhdysvaltain hallituksen tilintarkastusvirasto (GAO) julkaisi teknologian arviointi- ja analysointikertomuksen "5G Wireless Technology" (jäljempänä "raportti"), joka kuvaa 5G: n perustilannetta, tiivistää 5G: n tarjoamat mahdollisuudet ja lopulta analysoi Yhdysvaltoja. . Haasteet 5G: n käyttöönotossa.

  • FPC joustava piirilevy reikätilassa

    Tällä hetkellä suurin osa kaksipuoliseen joustavaan painolevyyn poratuista rei'istä porataan edelleen NC-porakoneella. NC-porakone on periaatteessa sama kuin jäykässä painetussa levyssä käytetty, mutta porausolosuhteet ovat erilaiset. Koska joustava painettu levy on erittäin ohut, voidaan porata useita kappaleita päällekkäin. Jos porausolosuhteet ovat hyvät, voidaan porata päällekkäin 10-15 kappaletta.

  • Raskaan kuparin piirilevyn edut

    Raskaan kuparisen piirilevyn edut tekevät siitä ensisijaisen tärkeän suuritehoisten piirien kehittämisessä. Raskas kuparipitoisuus kestää suurta tehoa ja suurta lämpöä, minkä vuoksi suuritehoisia piirejä on kehitetty tällä tekniikalla. Tällaisia ​​piirejä ei voida kehittää matalakuparipitoisilla PCB-levyillä, koska ne eivät kestä suurten virtojen ja virtaavien virtojen aiheuttamia valtavia lämpörasituksia.

  • Missä voidaan käyttää suurnopeuslevyjä?

    Nykyaikaisissa elektronisissa laitteissa avainkomponenttina nopeat levyt käytetään laajasti viestinnässä, tietojenkäsittelyssä, kulutuselektroniikassa ja teollisuusohjauksessa.

Lähetä kysely