Tuotteet
Koti > Tuotteet > EP2C70F672I8N

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC7A50T-1CSG324I

    XC7A50T-1CSG324I

    XC7A50T-1CSG324I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC6SLX75-2CSG484I

    XC6SLX75-2CSG484I

    XC6SLX75-2CSG484I soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • EM-888 HDI -piirilevy

    EM-888 HDI -piirilevy

    EM-888 HDI PCB on lyhenne tiheästä yhteenliittämisestä. Se on eräänlainen piirilevytuotanto. Se on piirilevy, jolla on suuri linjajakautumistiheys ja jossa käytetään mikro-sokkojen haudattu reikätekniikkaa. EM-888 HDI PCB on pienikokoisille käyttäjille suunniteltu kompakti tuote.
  • BCM49408A0KFEBG

    BCM49408A0KFEBG

    BCM49408A0KFEBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • BCM54616SC0IFBG

    BCM54616SC0IFBG

    BCM54616SC0IFBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7S75-1FGGA676C

    XC7S75-1FGGA676C

    ​XC7S75-1FGGA676C on Xilinxin valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array) -tuote, joka kuuluu Spartan-7-sarjaan. Tällä FPGA:lla on seuraavat ominaisuudet ja tekniset tiedot:
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Miksi puolijohteet ovat niin tärkeitä

    Puolijohdeteollisuus sai alkunsa 1900-luvun lopulla ja siitä on tullut yksi maailmantalouden tärkeimmistä osista. Nykyään lähes kaikissa elektronisissa laitteissa on puolijohteita

  • Mitkä ovat puolijohdemateriaalien ominaisuudet?

    Puolijohteiden ominaisvastus muuttuu merkittävästi lämpötilan mukaan. Esimerkiksi puhdas germanium, joka 10 asteen kosteuslisäys, sen sähköinen resistiivisyys laskee 1/2 alkuperäisestä arvostaan.

  • Mitkä ovat piirilevykomponenttien edut

    Tavallisista elektroniikkajärjestelmistä monimutkaisiin mekaniikka- ja sähköteknisiin järjestelmiin ne koostuvat suuresta määrästä erityyppisiä ja erityyppisiä osia. Nykyään PCB-teknologian kehittyessä näiden osien käyttöarvo on tunnustettu myös useammilla aloilla. Myös näiden osien suunnitteluun, tutkimukseen ja kehittämiseen sekä tekniseen prosessitutkimukseen erikoistuneet valmistajat ovat tulleet monien suurten merkkiyritysten yhteistyön piiriin. Seuraavaksi analysoi PCB:n kolme erinomaista etua:

  • Korkean taajuuden piirilevykäsittelyn huomiopisteet

    Korkean taajuuden piirilevykäsittelyn huomiopisteet.

  • FPC soft board -prosessin esittely

    Yleiskatsaus FPC pehmeän levyn automaattiseen tuotantolinjaan

  • Piirilevyjen asetteluperiaatteet

    Aseta levyn ja rungon koko rakennepiirustuksen mukaan, järjestä kiinnitysreiät, liittimet ja muut laitteet, jotka on sijoitettava rakenneosien mukaan, ja anna näille laitteille ei-siirrettäviä ominaisuuksia. Mitata koko prosessisuunnitelman vaatimusten mukaisesti.

Lähetä kysely