Tuotteet
Koti > Tuotteet > EP3SE80F1152I4N

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • S29GL01GS11FHI010

    S29GL01GS11FHI010

    S29GL01GS11FHI010 soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • XCKU085-3FLVA1517E

    XCKU085-3FLVA1517E

    XCKU085-3FLVA1517E on korkean suorituskyvyn FPGA-tuote Xilinxistä, pakattu BGA-1517: een. Tällä FPGA: lla on hämmästyttävä 1088325 -logiikkakomponentit, jotka mahdollistavat sen käsittelemään erittäin monimutkaisia ​​logiikkatoimintoja. Samaan aikaan siinä on 672 I/O -porttia, mikä tekee tiedonsiirrosta ja vuorovaikutuksesta tehokkaamman.
  • XCKU15P-L2FFVE1517E

    XCKU15P-L2FFVE1517E

    XCKU15P-L2FFVE1517E on ViretEx Ultrascale+ FPGA-siru Xilinxiltä, ​​joka on johtava ohjelmoitavien logiikkaratkaisujen tarjoaja. Tämä siru on osa Xilinxin korkean suorituskyvyn VIREX ULTRASCALE+ -sarjaa ja siinä on 15 miljoonaa logiikkakennoa ja 3 840 DSP-viipaletta.
  • XC2S300E-6FG456C

    XC2S300E-6FG456C

    XC2S300E-6FG456C on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC7A200T-2FBG484i

    XC7A200T-2FBG484i

    XC7A200T-2FBG484i Artix ® -7 -sarja on optimoitu pienitehoisiin sovelluksiin, jotka vaativat sarjan lähetinvastaanottimia, korkeaa DSP: tä ja logiikan läpimenoa. Antaa alhaisimmat kokonaismateriaalikustannukset korkean läpikäynnin ja kustannusherkkien sovellusten suhteen
  • IMX206CQC-C

    IMX206CQC-C

    IMX206CQC-C on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Elektronisten komponenttien luokittelu

    Komponentit: tuotteita, jotka eivät muuta raaka-aineiden molekyylikoostumusta käsittelyn aikana, voidaan kutsua komponenteiksi.

  • DHI-levyn pintakäsittelytekniikka hiilen sarja suora pinnoitus

    Tässä artikkelissa tarkastellaan hiilisarjan suoralevitystekniikan kehityshistoriaa, mukaan lukien uudet läpimurrot laiteteknologiassa, ja miten sitä voidaan soveltaa nykypäivän lippulaivapuhelimiin, joissa on erittäin hieno linjaleveys ja linjaväli.

  • Kuinka suunnitella Rigid-Flex -piirilevy paremmin?

    Elektroniikkatuotteiden jatkuvan päivityksen ja 5G-tuotteiden asteittaisen käytön myötä Rigid-Flex-piirilevyn kysyntä on kasvanut. Rigid-Flex-piirilevyn suunnittelussa ja yksinkertaisesti Flex-piirilevyn ja jäykän piirilevyn suunnittelussa on suuri ero. Seuraavassa on yksityiskohtainen kuvaus joistakin tavanomaisen jäykän piirilevyn suunnittelun vaatimuksista.

  • FPC-piirilevyn filmivalikoima

    Tällä hetkellä resistin pinnoitusmenetelmä on jaettu kolmeen seuraavaan menetelmään piirigrafiikkatarkkuuden ja -tulostuksen mukaan: seula puuttuu tulostusmenetelmä, kuivakalvo / valoherkkä menetelmä ja nesteresistin valoherkkä menetelmä.

  • HDI-levymarkkinoiden kysynnän ja tarjonnan analyysi

    Matkapuhelintuotannon jatkuva kasvu ohjaa HDI-levyjen kysyntää. Kiinalla on tärkeä rooli maailman matkapuhelimien valmistusteollisuudessa. Siitä lähtien, kun Motorola otti kokonaan HDI-kortit käyttöön matkapuhelimien valmistuksessa vuonna 2002, yli 90 % matkapuhelinten emolevyistä on ottanut käyttöön HDI-kortteja. Markkinatutkimusyhtiö In-Statin vuonna 2006 julkaisema tutkimusraportti ennusti, että seuraavan viiden vuoden aikana maailman matkapuhelintuotannon kasvu jatkuu noin 15 %. Vuoteen 2011 mennessä maailmanlaajuinen matkapuhelinmyynti nousee 2 miljardiin kappaleeseen.

  • Mitkä ovat piirilevyn edut?

    Jokapäiväisessä elämässämme on monia älykkäitä sähkölaitteita, jotka tuovat meille monia mukavuuksia, kuten lattianlakaisurobotit, astianpesurobotit, ruoanlaittorobotit jne. Näiden joukossa nämä robotit tarvitsevat väistämättä laadukkaita piirilevyjä kokoonpanoprosessissa.

Lähetä kysely