Tuotteet
Koti > Tuotteet > EP3SL110F780C3G

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC7S75-1FGGA484C

    XC7S75-1FGGA484C

    Xilinx XC7S75-1FGGA484C Spartan ® -7 Field Programmable Gate Array käyttää MicroBlazea, jonka toimintataajuus ylittää 200DMIP ™ Soft -prosessori, joka tukee 800 Mb/s DDR3, perustuu 28nm tekniikkaan. FPGA on puolijohdelaite, joka perustuu konfiguroitavaan logiikkalohkomatriisiin (CLB), joka on kytketty ohjelmoitavan liitäntäjärjestelmän kautta
  • XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E on tehokas FPGA (Field-Programmable Gate Array) -siru Xilinxin Virtex UltraScale+ -sarjasta. Siinä on 13 miljoonaa logiikkasolua ja 32 Gt/s muistin kaistanleveys. Tämä siru on rakennettu käyttämällä 16 nm:n prosessitekniikkaa ja FinFET+ -tekniikkaa, mikä tekee siitä tehokkaan sirun alhaisella virrankulutuksella.
  • XCKU060-2FFVA1156I

    XCKU060-2FFVA1156I

    The XCKU060-2FFVA1156I field programmable gate array can achieve extremely high signal processing bandwidth in mid-range devices and next-generation transceivers. FPGA is a semiconductor device based on a configurable logic block (CLB) matrix connected through a programmable interconnect system
  • HI-1573PSI

    HI-1573PSI

    HI-1573PSI Luokka: LIN-lähetin-vastaanotin Merkki: HOLT INTEGRATED CIRCUITS Pakkaus: SO, SOIC(EP) Kuvaus: Johdinkiinnike asennuspaikka Asennus SO SOIC(EP)
  • HI-3584APQI

    HI-3584APQI

    HI-3584APQI sisältää myös parannetun ARINC 429 3,3 V -sarjalähettimen ja kaksoisvastaanottimen, jotka tarjoavat kaksi vastaanotinta, joissa molemmissa on tunnistetunnistus, 32x32 FIFO ja analoginen linjavastaanotin. Jokainen vastaanotin voi ohjelmoida enintään 16 tunnistetta. Itsenäisessä lähettimessä on myös 32x32 FIFO-toiminto, ja kaikkien FIFO:iden tilaa voidaan valvoa ulkoisten tilapintojen kautta tai kyselyllä HI-3584:n tilarekisteristä.
  • XCZU19EG-2FFVC1760I

    XCZU19EG-2FFVC1760I

    ​XCZU19EG-2FFVC1760I Zynq™ UltraScale+™ MPSoC (EG) -laitteet eivät ainoastaan ​​tarjoa skaalautuvuutta 64-bittisille prosessoreille, vaan myös yhdistävät reaaliaikaisen ohjauksen ohjelmisto- ja laitteistomoottoreihin, jotka tukevat grafiikkaa, videota, aaltomuotoa ja pakettikäsittelyä.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Puolijohteiden kehityshistoria

    Puolijohde on modernin elektroniikkatekniikan perusta, ja sen kehitys voidaan jäljittää 1800-luvun lopulle. Tämä artikkeli esittelee puolijohteiden kehityshistorian ja tutkii niiden merkitystä nykyteknologialle.

  • Kuinka erottaa hyvä ja huono FPC-levy

    Menetelmät FPC-piirilevyn laadun arvioimiseksi: 1： Erottele piirilevyn laatu ulkonäöstä. Yleensä FPC-piirilevyn ulkonäköä voidaan analysoida ja arvioida kolmesta näkökulmasta

  • Mikä helvetti on siru

    Sirut ovat suuria mikroelektronisia integroituja piirejä. Toisin sanoen painettu piirilevy skaalataan nanometriin (millimetrin miljoonasosaan). Perinteisen painetun piirilevyn etupuolella on suuri määrä radiokomponentteja, mukaan lukien triodit, diodit, kondensaattorit, elektrolyysilaitteet, vastukset, keskijakson säätimet, kytkimet, tehovahvistimet, ilmaisimet, suodattimet ja niin edelleen.

  • Mitkä ovat sirujen tulevaisuuden kehitysnäkymät Kiinassa

    Sirut tunnetaan myös integroituina piireinä ja mikropiireinä. Matkapuhelinsirut ovat niiden tärkeä osa. Kaikki tällä hetkellä kaikkien käyttämien älypuhelimien toiminnot riippuvat matkapuhelimen siruista. Matkapuhelimet ilman siruja ovat vielä pahempia kuin tiilet. Voidaan nähdä, että matkapuhelimet ovat vahvasti riippuvaisia ​​siruista. Siruteknologia vaikuttaa suoraan matkaviestinnän tulevaan kehitykseen.

  • Kiinalaisten piirilevyyritysten kehityspolku

    Hongtaiin oman kehityspolun valinnasta käytämme myös eriytettyä kehitysmallia.

  • Ymmärrä raskaan kuparipiirilevyn rakenne

    Raskaat kupari-PCB:t valmistetaan siten, että jokaisessa kerroksessa on vähintään 4 unssia kuparia. 4 unssin kupari-PCB:itä käytetään yleisimmin kaupallisissa tuotteissa. Kuparin pitoisuus voi olla jopa 200 unssia neliöjalkaa kohti.

Lähetä kysely