Tuotteet
Koti > Tuotteet > EP4SGX230FF35C4G

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC7S75-1FGGA676I

    XC7S75-1FGGA676I

    XC7S75-1FGGA676I on Xilinx-siru, joka kuuluu Spartan-7-sarjaan, joka on valmistettu 28 nanometrin tekniikkaa käyttämällä. Se on kenttäohjelmoitava logiikkajoukko (FPGA) -siru, jolla on erilaisia ​​erinomaisia ​​ominaisuuksia. XC7S75-1FGGA676I on varustettu Microblaze ™ -sovelluksella pehmeällä prosessorilla, joka voi saavuttaa yli 200 dMipsin suorituskykyä ja tukea DDR3: ta 800 Mt/s.
  • 6 kerrosta toisiinsa kytkettyä HDI: tä

    6 kerrosta toisiinsa kytkettyä HDI: tä

    Mikä tahansa kerroksen sisäinen aukko, Tasojen välinen mielivaltainen yhdistäminen voi täyttää suurtiheyksisten HDI-levyjen johdotusvaatimukset. Lämpöä johtavien silikonilevyjen asettamisen avulla piirilevyllä on hyvä lämmöntuotto ja iskunkestävyys.Seuraavassa on noin 6 kerrosta toisiinsa kytkettyä HDI: tä, toivottavasti autan sinua ymmärtämään paremmin 6 kerrosta toisiinsa kytketystä HDI: stä.
  • XCKU19P-L2FFVJ1760E

    XCKU19P-L2FFVJ1760E

    XCKU19P-L2FFVJ1760E sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • MT41K512M16HA-125 AIT: A

    MT41K512M16HA-125 AIT: A

    MT41K512M16HA-125 AIT: A soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • 10AX115U2F45I2SG

    10AX115U2F45I2SG

    10AX115U2F45I2SG 0AX115U2F45I2SG on korkean suorituskyvyn FPGA, joka käyttää 20 nm: n prosessia. Arria ® 10 GX FPGA tukee sirujen tiedonsiirtonopeutta jopa 17,4 Gbps, taustan tiedonsiirtonopeudet jopa 12,5 Gbps ja jopa 1,15 miljoonaa vastaavaa logiikkayksikköä.
  • XC7A200T-2FFG1156C

    XC7A200T-2FFG1156C

    XC7A200T-2FFG1156C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Kuinka valita luotettavat piirilevyvalmistajat yhteistyöhön

    5g:n nousu on johtanut globaalin 3C-teollisuuden innovaatioihin, luomiseen ja nopeaan kehitykseen. Kun päätetuotteiden iteraatiot lisääntyvät erittäin tiheästi ja nopeiksi, tulee teollisuusketjun kaikkien ydinyritysten yhteinen kehittäminen erittäin tärkeäksi. 3C-tuotteet keskittyvät laatuvaikutukseen ja käyttöikään. Siksi tuotteiden osat ja komponentit ovat erittäin tärkeitä. Yhtenä teollisuusketjun korvaamattomista toimittajista ostaja on myös varovainen valinnassa.

  • Maailman sirumarkkinoiden kasvuvauhti hidastui vuoden 2022 ensimmäisellä neljänneksellä

    Toimittajamme Shen Cong raportoi: American Semiconductor Industry Association (SIA) julkaisi äskettäin tiedot globaaleista sirumarkkinoista vuoden 2022 ensimmäisellä neljänneksellä. Tiedot osoittavat, että globaalien sirumarkkinoiden kasvuvauhti on hidastunut merkittävästi

  • Mihin tulee kiinnittää huomiota PCB-eristyksessä?

    PCB-eristys, joka tunnetaan myös nimellä PCB-eristys, on tärkeä elektroninen komponentti. Se on elektronisten komponenttien päätuki ja elektroniikkakomponenttiliitäntöjen tarjoaja

  • Minkä tyyppiset FPC-piirilevyt voidaan jakaa kerrosten lukumäärän mukaan

    FPC-piirilevy voidaan jakaa yksipaneeliin, kaksipuoliseen levyyn ja monikerroksiseen levyyn piirikerrosten lukumäärän mukaan. Yleinen monikerroksinen levy on yleensä 4- tai 6-kerroksinen levy, ja monimutkainen monikerroksinen levy voi saavuttaa kymmeniä kerroksia.

  • Analyysi Kiinan puolijohdesovellusteollisuuden nykyisestä kehitystilasta ja tulevaisuudennäkymistä

    1980-luvulla Kiina alkoi tulla puolijohdeteollisuuteen. Alkuaikoina puolijohdeteknologia nojautui pääasiassa tuontiin, kun taas Kiina harjoitti pääasiassa yksinkertaista kokoonpano- ja testaustyötä. Tuolloin suurilla yrityksillä, kuten Shanghai Honglilla ja East China Semiconductorilla, oli merkittävä ero tuoteteknologian tason ja kansainvälisen edistyneen tason välillä, mutta se loi perustan Kiinan puolijohdeteollisuudelle.

  • Puolijohteiden kehityshistoria

    Puolijohde on modernin elektroniikkatekniikan perusta, ja sen kehitys voidaan jäljittää 1800-luvun lopulle. Tämä artikkeli esittelee puolijohteiden kehityshistorian ja tutkii niiden merkitystä nykyteknologialle.

Lähetä kysely