Tuotteet
Koti > Tuotteet > EP4SGX230FF35C4G

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • Kultainen sormilauta

    Kultainen sormilauta

    PCI-kaapelipistorasian laajassa käytössä kulta sormet, kulta sormet on jaettu: pitkä ja lyhyt kulta sormet, rikki kulta sormet, halkaistu kulta sormet ja kulta sormi levyt. Käsittelyprosessissa kullatut langat on vedettävä. Tavanomaisten kulta sormenkäsittelyprosessien vertailu Yksinkertaiset, pitkät ja lyhyet kultaisormit, tarve valvoa kultaisormien etumatkaa, vaativat toisen syövyttämisen loppuun.Jälkeen on kyse kulta sormenlautaan liittyvistä asioista, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin Kultainen sormilauta.
  • HI-8588PST

    HI-8588PST

    ​HI-8588PST on ARINC 429 -väyläliitäntävastaanotin, jossa on 8-nastainen SO-paketti, joka hyödyntää analogista/digitaalista CMOS-tekniikkaa.
  • XC7K410T-3FFG900E

    XC7K410T-3FFG900E

    XC7K410T-3FFG900E on käyttäjän konfiguroitavissa oleva analoginen liitäntä (XADC), joka integroi kaksi 12-bittistä 1MSPS-analogi-digitaalimuunninta sirulla oleviin lämpö- ja tehoantureisiin.
  • XC7K160T-L2FBG676E

    XC7K160T-L2FBG676E

    XC7K160T-L2FBG676E soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCVU13P-2FHGC2104I

    XCVU13P-2FHGC2104I

    XCVU13P-2FHGC2104I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Raskas kupari-PCB

    Raskas kupari-PCB

    Painetut piirilevyt on yleensä sidottu kuparikalvokerroksella lasiepoksialustalle. Kuparikalvon paksuus on yleensä 18 μ m, 35 μ m, 55 μ m ja 70 μ M. Yleisimmin käytetty kuparikalvon paksuus on 35 μ M. Kun kuparin paino on yli 70UM, sitä kutsutaan raskaksi kupariksi PCB
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mistä materiaalista siru pääasiassa koostuu

    Siru on puolijohdekomponenttituotteiden yleinen termi. Sirua kutsutaan myös integroiduksi piiriksi ja IC:ksi. Mistä materiaalista siru pääasiassa koostuu? Katsotaan!

  • Kiinalaisten piirilevyyritysten kehityspolku

    Hongtaiin oman kehityspolun valinnasta käytämme myös eriytettyä kehitysmallia.

  • Mitkä ovat puolijohteiden tehtävät

    Puolijohteet viittaavat materiaaleihin, joilla on johtavuus johtimien ja eristeiden välillä huoneenlämpötilassa. Puolijohde on eräänlainen materiaali, jolla on säädettävä johtavuus, joka vaihtelee eristimestä johtimeen

  • Mikä on puolijohde

    Aineita on monia muotoja, kuten kiinteä, nestemäinen, kaasu, plasma ja niin edelleen. Yleensä kutsumme eristeiksi materiaaleja, joiden johtavuus on huono, kuten hiiltä, ​​tekokiteitä, meripihkaa, keramiikkaa ja niin edelleen. Hyvän johtavuuden omaavia metalleja, kuten kultaa, hopeaa, kuparia, rautaa, tinaa ja alumiinia, kutsutaan johtimiksi. Johtimen ja eristimen välistä materiaalia voidaan yksinkertaisesti kutsua puolijohteeksi. Johtimiin ja eristimiin verrattuna puolijohdemateriaalien löytö on viimeisin. 1930-luvulle asti, jolloin materiaalien puhdistustekniikkaa parannettiin, puolijohteiden olemassaolo oli todella tunnustettu akateemisessa yhteisössä.

  • Minkä tyyppiset FPC-piirilevyt voidaan jakaa kerrosten lukumäärän mukaan

    FPC-piirilevy voidaan jakaa yksipaneeliin, kaksipuoliseen levyyn ja monikerroksiseen levyyn piirikerrosten lukumäärän mukaan. Yleinen monikerroksinen levy on yleensä 4- tai 6-kerroksinen levy, ja monimutkainen monikerroksinen levy voi saavuttaa kymmeniä kerroksia.

  • Chipsin pääluokitus

    Toiminnallisen luokituksen mukaan se voidaan jakaa neljään tyyppiin, pääasiassa muistisiruihin, mikroprosessoreihin, standardisiruihin ja monimutkaisiin sirujärjestelmiin (SoC). Integroitujen piirien tyyppien mukaan ne voidaan jakaa kolmeen luokkaan: digitaaliset sirut, analogiset sirut ja hybridisirut.

Lähetä kysely