Tuotteet
Koti > Tuotteet > EP4SGX230HF35C4G

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • Megtron4 nopea piirilevy

    Megtron4 nopea piirilevy

    Yleisesti käytettyihin nopeiden piirisubstraattien joukkoon kuuluvat M4, N4000-13 -sarja, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-nopeus, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK ja muut. nopea piiri materiaali. Seuraava kertoo Megtron4 -nopeisiin piirilevyihin, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin Megtron4 -nopeita piirilevyjä.
  • 24G Ro4003C korkeataajuinen piirilevy

    24G Ro4003C korkeataajuinen piirilevy

    24 GHz tutka-anturi on eräänlainen anturi. Se voi lähettää ja vastaanottaa mikroaaltoja noin 24,125 GHz: n taajuudella havaitaksesi esineiden olemassaolon, liikkumisen nopeuden, staattisen etäisyyden, esineiden kulman jne. Se ottaa käyttöön tasomaisen mikroliuska-antennitekniikan ja on pienikokoinen. Seuraava on noin 24G Ro4003C korkea Taajuuspiirilevyihin liittyvä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 24G Ro4003C -taajuuspiirilevyä.
  • XCVU9P-2FLGB2104I

    XCVU9P-2FLGB2104I

    vakuutus, täydelliset mallit. Jos et löydä etsimääsi, saat sähköpostilla arvokkaampaa tietoa, kuten XCVU9P-2FLGB2104I varastomäärät, tarjoukset
  • XC7A200T-1FFG1156I

    XC7A200T-1FFG1156I

    XC7A200T-1FFG1156I on Xilinxin valmistama korkean suorituskyvyn ja vähän tehoa vaativa FPGA-siru. Tässä on sirun yksityiskohtainen esittely: Perusominaisuudet: 28 nanometrin prosessilla on korkea suorituskyky ja alhainen virrankulutus.
  • BCM43217KMLG

    BCM43217KMLG

    BCM43217KMLG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCVU9P-L2FLGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E on Virtex UltraScale+ FPGA-siru Xilinxiltä, ​​johtavalta ohjelmoitavien logiikkaratkaisujen toimittajalta. Tämä siru on osa Xilinxin korkean suorituskyvyn Virtex UltraScale+ -sarjaa, ja siinä on 4,5 miljoonaa logiikkasolua, 83 520 DSP-lohkoa ja 1 728 Mt UltraRAM-muistia.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • HDI:n hallituksen nimen lähde

    HDI in HDI Board on lyhenne sanoista High Density Interconnector. Se on eräänlainen (tekniikka) painettujen piirilevyjen valmistamiseksi. Siinä käytetään mikrosokeaa ja haudattua teknologiaa piirilevylle, jolla on suhteellisen korkea linjan jakelutiheys. HDI on pienikokoinen tuote, joka on suunniteltu pienille käyttäjille.

  • Mikä on puolijohde ja mikä on sen tarkoitus

    Puolijohde on aine, jonka johtavuus on johtimen ja eristeen välillä. Se ei ole puhtaassa tilassa kovin johtava, mutta sen johtavuutta voidaan säätää lisäämällä epäpuhtauksia (doping) tai muuttamalla lämpötilaa. Puolijohteiden tyypillinen edustaja on pii, jota käytetään laajasti elektronisten komponenttien valmistuksessa. Puolijohdeteknologia on nykyaikaisten elektronisten laitteiden kulmakivi, kuten älypuhelimet, tietokoneet, digitaalikamerat jne., jotka kaikki perustuvat puolijohdesiruihin. Lisäksi puolijohteet ovat erittäin tärkeitä myös energiakentässä, kuten puolijohdemateriaalit, jotka ovat aurinkokennojen ydin

  • FPC joustava piirilevy reikätilassa

    Tällä hetkellä suurin osa kaksipuoliseen joustavaan painolevyyn poratuista rei'istä porataan edelleen NC-porakoneella. NC-porakone on periaatteessa sama kuin jäykässä painetussa levyssä käytetty, mutta porausolosuhteet ovat erilaiset. Koska joustava painettu levy on erittäin ohut, voidaan porata useita kappaleita päällekkäin. Jos porausolosuhteet ovat hyvät, voidaan porata päällekkäin 10-15 kappaletta.

  • Komponenttien asennustapa piirilevylle

    Yleisimmät tietokonelevymme ja -korttimme ovat periaatteessa epoksihartsilasikangaspohjaisia ​​kaksipuolisia painettuja piirilevyjä. Toinen puoli on pistokekomponentit ja toinen puoli komponenttien jalkojen hitsauspinta. Voidaan nähdä, että hitsauskohdat ovat hyvin säännöllisiä

  • Mikä on integroitu piiri

    Integroitu piiri on tapa miniatyroida piirejä (sisältäen pääasiassa puolijohdelaitteet, myös passiiviset komponentit jne.). Tietyn prosessin avulla piirissä tarvittavat transistorit, vastukset, kondensaattorit, induktorit ja muut komponentit ja johdotukset yhdistetään toisiinsa, valmistetaan pienelle tai useammalle pienelle puolijohdesirulle tai dielektriselle alustalle,

  • Piirilevyvedostuksen asettelutaidot

    PCB-eristys, joka on osa erittäin tarkkoja elektroniikkatuotteita, on ollut hyvin yleinen elämässä. Tiedämme kuitenkin kaikki, että kotimainen ammattimainen piirilevyvedossuunnittelu vaatii eri pisteasetukset eri vaiheissa ja layout-vaiheessa laiteasettelussa käytetään suuria ruudukkopisteitä. Katsotaanpa yksityiskohtaisia ​​PCB-vedostuksen asettelutaitoja.

Lähetä kysely