Tuotteet
Koti > Tuotteet > EP4SGX360KF40C4G

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • MT29F4G08ABBDAH4-IT:D

    MT29F4G08ABBDAH4-IT:D

    MT29F4G08ABBDAH4-IT:D Micron NAND -flash-laite sisältää asynkronisen datarajapinnan tehokkaita I/O-toimintoja varten. Nämä laitteet käyttävät erittäin multipleksoitua 8-bittistä väylää (I/Ox) komentojen, osoitteiden ja tietojen lähettämiseen.
  • ADS1112IDGSR

    ADS1112IDGSR

    ADS1112IDGSR on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • EP4SGX230KF40I3N

    EP4SGX230KF40I3N

    EP4SGX230KF40I3N on Intelin (entinen Altera) valmistama FPGA (kenttäohjelmoitava porttiryhmä). Tässä erityisellä FPGA: lla on 230 000 logiikkaelementtiä, se toimii jopa 800 MHz: n nopeudella ja siinä on 17 Mt sulautettua muistia, 1 080 DSP-lohkoa ja 24 nopeaa lähetinvastaanottimen kanavaa.
  • EM888 7MM paksu piirilevy

    EM888 7MM paksu piirilevy

    Koska käyttäjän sovellukset vaativat yhä enemmän levykerroksia, tasojen välinen yhdenmukaistaminen tulee erittäin tärkeäksi. Tasojen tasaus vaatii toleranssien lähentymistä. Levyn koon muuttuessa tämä lähentymisvaatimus on vaativampi. Kaikki asetteluprosessit tuotetaan hallitussa lämpötilassa ja kosteudessa. Seuraava koskee EM888 7MM paksuja piirilevyjä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin EM888 7MM paksuja piirilevyjä.
  • Tablet PC: n kapasitiivinen näyttö FPC

    Tablet PC: n kapasitiivinen näyttö FPC

    Taulutietokoneen kapasitiivinen näyttö FPC: korkea valonläpäisykyky, monikosketus, ei helppo naarmuttaa. Kustannukset ovat kuitenkin korkeat, ja lataustunnistusta voidaan käyttää vain sormenpäillä. Öljy, vesihöyry ja muut nesteet voivat vaikuttaa kosketustoimintaan. Sitä voidaan kääntää vain 90 astetta tai 180 astetta. HONTEC käyttää uutta valmistusmenetelmää kapasitiivisen näytön FPC: n asennuksen ja käytön luotettavuuden parantamiseksi parantaen huomattavasti asennuksen aiheuttamaa huonoa kosketusta, lamppu ei ole kirkas, musta näyttö ja muut ilmiöt.
  • 6PADC3101TRGERQ1

    6PADC3101TRGERQ1

    6PADC3101TRGERQ1 on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • PCB monikerroksinen levy

    PCB-monikerroslevy viittaa sähkötuotteissa käytettävään monikerroksiseen piirilevyyn

  • Kuinka suunnitella Rigid-Flex -piirilevy paremmin?

    Elektroniikkatuotteiden jatkuvan päivityksen ja 5G-tuotteiden asteittaisen käytön myötä Rigid-Flex-piirilevyn kysyntä on kasvanut. Rigid-Flex-piirilevyn suunnittelussa ja yksinkertaisesti Flex-piirilevyn ja jäykän piirilevyn suunnittelussa on suuri ero. Seuraavassa on yksityiskohtainen kuvaus joistakin tavanomaisen jäykän piirilevyn suunnittelun vaatimuksista.

  • PCB-tuotannossa sinun on kiinnitettävä huomiota näihin asioihin

    Leikkaus, fileointi, reunustaminen, paistaminen, sisäkerroksen esikäsittely, pinnoitus, valotus, DES (kehitys, syövytys, kalvon poisto), lävistys, AOI-tarkastus, VRS-korjaus, ruskistus, laminointi, puristus, kohdeporaus, Gong-reuna, poraus, kuparipinnoitus , kalvon puristus, painatus, kirjoittaminen, pintakäsittely, lopputarkastus, pakkaus ja muut prosessit ovat lukemattomia

  • Johdatus puolijohteisiin

    Keksinnöstä ja transistorien massatuotannon jälkeen käytettiin laajalti erilaisia ​​puolijohdepuolijohdekomponentteja, kuten diodeja ja transistoreita, jotka korvasivat tyhjiöputkien toiminnot ja roolit piireissä. 1900-luvun puolivälissä ja loppupuolella

  • Mitkä ovat integroitujen piirien muodot

    Integroidut piirit (ICs), jotka tunnetaan myös nimellä mikrosirut tai yksinkertaisesti sirut, ovat modernin elektroniikan peruskomponentteja.

  • Minkä tyyppiset FPC-piirilevyt voidaan jakaa kerrosten lukumäärän mukaan

    FPC-piirilevy voidaan jakaa yksipaneeliin, kaksipuoliseen levyyn ja monikerroksiseen levyyn piirikerrosten lukumäärän mukaan. Yleinen monikerroksinen levy on yleensä 4- tai 6-kerroksinen levy, ja monimutkainen monikerroksinen levy voi saavuttaa kymmeniä kerroksia.

Lähetä kysely