Tuotteet

XC6SLX100-3FGG900I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.

ADG1434YRUZ on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.

​XCVU11P-3FLGB2104E Virtex™ UltraScale+™ FPGA-laitteet tarjoavat parhaan suorituskyvyn ja integroidun toiminnallisuuden 14nm/16nm FinFET-solmuissa.

kuparipastaa täytetty reikä piirilevy: Bai AE3030 kuparimassa on ei-johtavaa DAO-kuparimassaa, jota käytetään painetun substraatin DU-levyn suuritiheyksiseen kokoonpanoon ja johtojen asettamiseen. Zhuanin "korkean lämmönjohtavuuden", "kuplan" ominaisuuksien vuoksi -vapaa "," tasainen "ja niin edelleen, kuparipasta soveltuu parhaiten korkean luotettavuuden Pad-mallin, Via-pinon ja Thermal Via -suunnittelun suunnitteluun. Kuparipastaa käytetään laajalti ilmailu- ja avaruussatelliitista, palvelimesta, kaapelointikoneesta, LED-taustavalosta ja niin edelleen.

5M240ZT100I5N soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.

ST115G-piirilevy - integroidun tekniikan ja mikroelektronisen pakkaustekniikan kehittyessä elektronisten komponenttien kokonaistehotiheys kasvaa, kun taas elektronisten komponenttien ja elektroniikkalaitteiden fyysinen koko on vähitellen taipumusta pienentämään ja johtamaan lämmön nopeaan kertymiseen , mikä johtaa lämpövirran lisääntymiseen integroitujen laitteiden ympärillä. Siksi korkean lämpötilan ympäristö vaikuttaa elektronisiin komponentteihin ja laitteisiin. Tämä edellyttää tehokkaampaa lämpösäätöjärjestelmää. Siksi elektronisten komponenttien lämmöntuotannosta on tullut tärkeä painopiste nykyisessä elektronisten komponenttien ja elektroniikkalaitteiden valmistuksessa.