Tuotteet
Koti > Tuotteet > EPM3128ATC144-10N

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCKU15P-1FFVA1156E

    XCKU15P-1FFVA1156E

    XCKU15P-1FFVA1156E soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • HI-8445PSI

    HI-8445PSI

    HI-8445PSI soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • 10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG

    ​10AX115H3F34E2SG on FPGA (Field Programmable Gate Array) -siru, joka kuuluu Arria 10 GX 1150 -sarjaan ja jonka on valmistanut Intel (entinen Altera Corporation). Tämä siru käyttää BGA (Ball Grid Array) -pakkausmuotoa, jossa on 504 I/O-liitäntää ja pakkausmuoto 1152FBGA
  • EP4CE15F23I8LN

    EP4CE15F23I8LN

    EP4CE15F23I8LN on halpa kentällä ohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • XC7Z045-L2FFG676I

    XC7Z045-L2FFG676I

    XC7Z045-L2FFG676I Näissä tuotteissa on runsaasti ARM-pohjaisia ​​toimintoja yhteen laitteeseen ® Cortex? - A9-kaksi- tai yksiytiminen prosessointijärjestelmä (PS) ja 28 nm:n ohjelmoitava Xilinx-logiikka (PL). ARM Cortex-A9 -suoritin on PS:n ydin, joka sisältää myös sirun muistin, ulkoiset muistiliitännät ja monipuoliset oheisliitäntäliitännät.
  • EP4SGX230HF35C4G

    EP4SGX230HF35C4G

    Tämä siru tarjoaa 230 000 logiikkayksikköä ja integroi useita nopeita tiedonsiirtoliitäntöjä, kuten PCIe 2.0 x8, nopeat sarjaliittimet DDR3-muistiohjain jne. Siru käyttää 40 nanometrin prosessiin perustuvaa valmistustekniikkaa, jolla on etuja, kuten tehokas käsittely kapasiteetti, pieni teho EP4SGX230HF35C4G kulutus ja alhaiset kustannukset. Tällä sirulla on laaja valikoima sovelluksia korkean suorituskyvyn laskennassa, verkkoviestinnässä, videon transkoodauksessa ja kuvankäsittelyssä.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Tiedätkö todella FPC:istä

    Pohjamateriaalin mukaan PCB voidaan jakaa joustavaan piirilevyyn, jäykkään piirilevyyn ja jäykkään joustavaan yhdistelmälevyyn, joita käytetään eri laitteissa eri käyttötarkoitusten mukaan.

  • FPC joustava piirilevy reikätilassa

    Tällä hetkellä suurin osa kaksipuoliseen joustavaan painolevyyn poratuista rei'istä porataan edelleen NC-porakoneella. NC-porakone on periaatteessa sama kuin jäykässä painetussa levyssä käytetty, mutta porausolosuhteet ovat erilaiset. Koska joustava painettu levy on erittäin ohut, voidaan porata useita kappaleita päällekkäin. Jos porausolosuhteet ovat hyvät, voidaan porata päällekkäin 10-15 kappaletta.

  • FPC soft board -prosessin esittely

    Yleiskatsaus FPC pehmeän levyn automaattiseen tuotantolinjaan

  • Mikä on piirilevyn takapora?

    Siksi piirilevyjen valmistajat jättävät pienen pisteen. Vasemman STUB: n pituutta kutsutaan B-arvoksi, joka on yleensä alueella 50-150UM.

  • FPC-piirilevyn muodon ja reikien koneistuksen tekniikka

    Tällä hetkellä lävistystä käytetään eniten FPC-piirilevyjen eräkäsittelyssä, ja NC-porausta ja jyrsintää käytetään pääasiassa pieniin FPC-piirilevyihin ja FPC-piirilevynäytteisiin.

  • Foxconn muuttaa häkin Phoenixiksi ja haluaa palata markkinoille 8K: lla

    Guo Taiming kuvaili Sharpin hankkimista ja 8K-näyttötekniikan käyttöönottoa Phoenixin tilalle. Voidaanko tämän feniksin avulla tuoda Guo Taimingin odotettua kasvua ja saada Foxconn nopeasti takaisin markkinoille, on vielä tarkistettava.

Lähetä kysely