Tuotteet
Koti > Tuotteet > FPC joustava piirilevy

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • LED-alumiinisitriitikeraaminen pohjalevy

    LED-alumiinisitriitikeraaminen pohjalevy

    LED-alumiinnitridikeraamisella pohjalevyllä on erinomaiset ominaisuudet, kuten korkea lämmönjohtavuus, korkea lujuus, korkea resistiivisyys, pieni tiheys, matala dielektrisyysvakio, myrkyttömyys ja lämpölaajenemiskerroin, jotka vastaavat Si: tä. LED-alumiinnitridikeraaminen pohjalevy korvaa vähitellen perinteisen suuritehoisen LED-pohjamateriaalin ja siitä tulee keraaminen alustamateriaali, jolla on tulevaisuuden kehitys. Sopivin lämmöneristysalusta LED-alumiinnitridikeraamille
  • XC9572XL-5VQG64C

    XC9572XL-5VQG64C

    XC9572XL-5VQG64C on Xilinxin tuottama monimutkainen ohjelmoitava logiikkalaite (CPLD), jossa on sisäänrakennettu flash-muisti, erinomainen suorituskyky ja monipuoliset toiminnot. Seuraava on yksityiskohtainen johdanto XC9572XL-5VQG64C: stä:
  • Xc6slx45-2csg484i

    Xc6slx45-2csg484i

    XC6SLX45-2CSG484I: llä on 43661 logiikkakomponenttia, 2,04 Mbit-sulautettu muisti, vähimmäiskäyttölämpötilan bitti -40 C, käyttölämpötila bitti+100 C. Tarjoaa alan johtavia yhteyksien ominaisuuksia, kuten korkea logiikan PIN-suhde, pienikokoiset pakkaukset, mikroblaze? Pehmeät prosessorit ja erilaiset tuetut I/O -protokollat. Se on ihanteellinen valinta edistyneisiin siltasovelluksiin kuluttajatuotteissa, autojen tieto- ja viihdejärjestelmissä sekä teollisuusautomaatiosovelluksissa
  • 5CSEMA5U23C6N

    5CSEMA5U23C6N

    5CSEMA5U23C6N on Alteran tuottama FPGA (kenttäohjelmoitava porttiryhmä) -siru (nyt Intelin hankkima)
  • 40-kerroksinen nopea M6G-piirilevy

    40-kerroksinen nopea M6G-piirilevy

    Kun 40-kerroksinen nopea M6G-piirilevy on lähellä rinnakkaista suurten nopeuksien differentiaalisignaalilinjaparia, impedanssin sovittamisen tapauksessa kahden linjan kytkeminen tuo monia etuja. Uskotaan kuitenkin, että tämä lisää signaalin vaimennusta ja vaikuttaa lähetysmatkaan.
  • XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I, joka perustuu Xilinx ® Ultrascale Mpsoc -arkkitehtuuriin. Tämä tuote integroi ominaisuuden Rich 64-bittinen neliydin tai kaksoisydin ARM ® Cortex-A53 ja kaksoisydin Cortex-R5F-prosessointijärjestelmä (perustuu Xilinx) ® Ultrascale Mpsoc -arkkitehtuuri).
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Raskas kuparipiirilevyjen valmistus

    Kuten tavallinen piirilevyn valmistusmenetelmä, raskaan kuparin piirilevyjen valmistus vaatii herkempää käsittelyä.

  • FPC soft board -prosessin esittely

    Yleiskatsaus FPC pehmeän levyn automaattiseen tuotantolinjaan

  • Piirilevyvedostuksen asettelutaidot

    PCB-eristys, joka on osa erittäin tarkkoja elektroniikkatuotteita, on ollut hyvin yleinen elämässä. Tiedämme kuitenkin kaikki, että kotimainen ammattimainen piirilevyvedossuunnittelu vaatii eri pisteasetukset eri vaiheissa ja layout-vaiheessa laiteasettelussa käytetään suuria ruudukkopisteitä. Katsotaanpa yksityiskohtaisia ​​PCB-vedostuksen asettelutaitoja.

  • Sirulle integroitujen mikroelektronisten laitteiden lukumäärän mukaan integroidut piirit voidaan jakaa seuraaviin luokkiin:

    Sirulle integroitujen mikroelektronisten laitteiden lukumäärän mukaan integroidut piirit voidaan jakaa seuraaviin luokkiin:

  • Sirujen toiminta ja periaate

    Sirun päätehtävä on suorittaa laskelmia ja prosessointitehtäviä, ja integroidun piirin on pakata piiri pieneen komponenttiin.

  • Rigid-flex -levyn ominaisuudet

    Rigid-flex board on joustavan ja kovalevyn yhdistelmä. Se on piirilevy, joka on muodostettu yhdistämällä ohut kerros joustava pohjakerros jäykkään pohjakerrokseen ja laminoimalla se sitten yhdeksi komponentiksi. Joustavaa levyä käytetään korvaamaan kaapelikokoonpano erittäin luotettavan liitännän ja tehonsiirron suorittamiseksi. sähköiset signaalit.Tuote voi toimia vakaasti ja luotettavasti pitkän aikaa ankarissa ympäristöissä, kuten korkeassa ja alhaisessa lämpötilassa, korkeassa kosteudessa, tärinässä, suolasuihkussa ja alhaisessa ilmanpaineessa. Tällä hetkellä Jonhon Optronic on toimittanut jäykkiä ja joustavia piirilevyratkaisuja lento-, ilmailu-, laivoille, aseille ja muille aloille.

Lähetä kysely