Tuotteet
Koti > Tuotteet > HI-6131PQIF

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • 10M16DAF256C8G

    10M16DAF256C8G

    ​10M16DAF256C8G on Intel/Alteran valmistama FPGA (Field Programmable Logic Device), joka kuuluu MAX 10 -sarjaan. Tällä FPGA:lla on seuraavat ominaisuudet ja tekniset tiedot: Loogisten elementtien lukumäärä: Siinä on 16 000 loogista elementtiä, mukaan lukien 1 000 LAB (loogiset taulukkolohkot). Tulo-/lähtöliittimien lukumäärä: Tarjoa 178 tulo-/lähtöliitintä.
  • XCVU27P-2FSGA2577E

    XCVU27P-2FSGA2577E

    ​XCVU27P-2FSGA2577E on Xilinxin valmistama FPGA-siru, joka kuuluu Virtex UltraScale -sarjaan. Tällä sirulla on korkean suorituskyvyn ja alhaisen virrankulutuksen ominaisuudet, ja se soveltuu erilaisiin sovellusskenaarioihin, kuten datakeskuksiin, viestintään, teolliseen ohjaukseen,
  • BCM54616SC0KFBG

    BCM54616SC0KFBG

    BCM54616SC0KFBG on halpa kentällä ohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • XC6SLX9-2CSG225I

    XC6SLX9-2CSG225I

    XC6SLX9-2CSG225I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCKU15P-3FFVA1760E

    XCKU15P-3FFVA1760E

    XCKU15P-3FFVA1760E-laite voi saavuttaa tasapainon vaaditun järjestelmän suorituskyvyn ja erittäin alhaisen virrankulutuksen välillä samalla kun se tukee pakettien käsittelyä ja DSP-intensiivisiä toimintoja. Se on ihanteellinen valinta langattomaan MIMO-tekniikkaan, langallisiin Nx100G-verkkoihin sekä datakeskusverkkoihin ja tallennuskiihdytyssovellukseen.
  • XCZU4CG-1SFVC784E

    XCZU4CG-1SFVC784E

    ​XCZU4CG-1SFVC784E-moniprosessorissa on 64-bittisen prosessorin skaalautuvuus ja se yhdistää reaaliaikaisen ohjauksen ohjelmisto- ja laitteistomoottoreihin, mikä tekee siitä sopivan grafiikka-, video-, aaltomuoto- ja pakettikäsittelysovelluksiin. Tämä sirulaitteen moniprosessorijärjestelmä perustuu alustalle, joka on varustettu yleiskäyttöisellä reaaliaikaprosessorilla ja ohjelmoitavalla logiikalla
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Hong Hai OEM-tuotantolinjan siunaus Sharp saattaa palata Japanin PC-markkinoille

    Hong Hai tekee yhteistyötä Sharpin kanssa, ja ulkomaailma on eniten huolissaan näyttöpaneelien alalla, mutta osapuolten välinen yhteistyö ei ole vain tätä.

  • Mitkä ovat piirilevyn edut?

    Jokapäiväisessä elämässämme on monia älykkäitä sähkölaitteita, jotka tuovat meille monia mukavuuksia, kuten lattianlakaisurobotit, astianpesurobotit, ruoanlaittorobotit jne. Näiden joukossa nämä robotit tarvitsevat väistämättä laadukkaita piirilevyjä kokoonpanoprosessissa.

  • Sirujen toiminta ja periaate

    Sirun päätehtävä on suorittaa laskelmia ja prosessointitehtäviä, ja integroidun piirin on pakata piiri pieneen komponenttiin.

  • Nopeiden levylevyjen käyttöä koskevat varotoimet, jotka sinun on tiedettävä

    Sähköisen suunnittelun ja viestintäalojen nopean kehityksen sekä pilvilaskentaa soveltavien tuotteiden myötä datamäärät ovat yhä korkeammat ja tiedonsiirtonopeudet nopeutuvat koko ajan. Samalla tiedonsiirtoa kuljettavien nopeiden levyjen suorituskyvyn edellytetään olevan yhä korkeampi.Mihin siis kannattaa kiinnittää huomiota nopeita levyjä käytettäessä?

  • Monikerroksinen PCB laminoitu rakenne

    Ennen monikerroksisen piirilevyn suunnittelua suunnittelijan on ensin määritettävä piirilevyn rakenne piirin mittakaavan mukaan

  • Mikä on integroitu piiri

    Integroitu piiri on tapa miniatyroida piirejä (sisältäen pääasiassa puolijohdelaitteet, myös passiiviset komponentit jne.). Tietyn prosessin avulla piirissä tarvittavat transistorit, vastukset, kondensaattorit, induktorit ja muut komponentit ja johdotukset yhdistetään toisiinsa, valmistetaan pienelle tai useammalle pienelle puolijohdesirulle tai dielektriselle alustalle,

Lähetä kysely