Tuotteet
Koti > Tuotteet > HT7049 FPC

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC2S200-5PQG208C

    XC2S200-5PQG208C

    XC2S200-5PQG208C on halpa kentällä ohjelmoitava gate array (FPGA), jonka on kehittänyt Intel Corporation, johtava puolijohdeteknologiayritys. Tässä laitteessa on 120 000 logiikkaelementtiä ja 414 käyttäjän syöttö-/lähtönastaa, mikä tekee siitä sopivan monenlaisiin vähän virtaa kuluttaviin ja edullisiin sovelluksiin. Se toimii yhdellä virtalähteen jännitteellä 1,14 V - 1,26 V ja tukee erilaisia ​​I/O-standardeja, kuten LVCMOS, LVDS ja PCIe. Laitteen suurin toimintataajuus on jopa 415 MHz. Laite toimitetaan pienessä FGBA-paketissa, jossa on 484 nastaa, mikä tarjoaa korkean nastamäärän liitettävyyden erilaisiin sovelluksiin.
  • MT48H16M32LFB5-6 IT: C

    MT48H16M32LFB5-6 IT: C

    MT48H16M32LFB5-6 IT: C soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XCVU27P-3FIGD2104I

    XCVU27P-3FIGD2104I

    XCVU27P-3FIGD2104I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Nopea TU-933-piirilevy

    Nopea TU-933-piirilevy

    TU-933 nopea PCB - elektronisen tekniikan nopean kehityksen myötä käytetään yhä enemmän laajamittaisia ​​integroituja piirejä (LSI). Samalla syvän submikronitekniikan käyttö IC-suunnittelussa tekee sirun integraatioasteesta suuremman.
  • EM-526 nopea PCB

    EM-526 nopea PCB

    EM-526 Nopea piirilevy, elektronisen tekniikan nopean kehityksen myötä, käyttää yhä enemmän laajamittaisia ​​integroituja piirejä (LSI). Samalla syvän submikronitekniikan käyttö IC-suunnittelussa tekee sirun integraatioasteesta suuremman.
  • XCZU15EG-3FFVB1156E

    XCZU15EG-3FFVB1156E

    XCZU15EG-3FFVB1156E on Xilinxin kehittämä FPGA (kenttäohjelmoitava porttijärjestelmä), joka perustuu Zynq Ultrascale+Mpsoc -arkkitehtuuriin. Se integroi korkean suorituskyvyn laskentaytimet ja rikkaat I/O
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mitkä ovat piirilevykomponenttien edut

    Tavallisista elektroniikkajärjestelmistä monimutkaisiin mekaniikka- ja sähköteknisiin järjestelmiin ne koostuvat suuresta määrästä erityyppisiä ja erityyppisiä osia. Nykyään PCB-teknologian kehittyessä näiden osien käyttöarvo on tunnustettu myös useammilla aloilla. Myös näiden osien suunnitteluun, tutkimukseen ja kehittämiseen sekä tekniseen prosessitutkimukseen erikoistuneet valmistajat ovat tulleet monien suurten merkkiyritysten yhteistyön piiriin. Seuraavaksi analysoi PCB:n kolme erinomaista etua:

  • Mitä IC tarkoittaa

    Integroitu piiri (IC), jota joskus kutsutaan siruksi tai mikrosiruksi, on puolijohdekiekko, jolle valmistetaan tuhansia mikrovastuksia, kondensaattoreita ja transistoreita. Integroitu piiri voi toimia vahvistimena, oskillaattorina, ajastimena, laskurina, tietokoneen muistina tai mikroprosessorina. Tietyt IC:t luokitellaan lineaariseksi (analogiseksi) tai digitaaliseksi niiden käyttötarkoituksen mukaan.

  • Kuinka suunnitella PCB suurtaajuuksille?

    Piirilevyn (Printed Circuit Board) suunnittelu suurtaajuussovelluksiin edellyttää useiden tekijöiden huolellista harkintaa signaalin eheyden varmistamiseksi, häviöiden minimoimiseksi ja sähkömagneettisten häiriöiden vähentämiseksi. Tässä on joitain keskeisiä vaiheita ja huomioita:

  • Substraatin koon muutos piirilevyn valmistusprosessissa

    pituus- ja leveysasteiden välinen ero aiheuttaa substraatin koon muutoksen; Koska kuitujen suuntaa ei huomioida leikattaessa, leikkausjännitys jää substraattiin.

  • Tiedätkö todella FPC:istä

    Pohjamateriaalin mukaan PCB voidaan jakaa joustavaan piirilevyyn, jäykkään piirilevyyn ja jäykkään joustavaan yhdistelmälevyyn, joita käytetään eri laitteissa eri käyttötarkoitusten mukaan.

  • Sirujen luokitus

    Sirujen luokitus Onko olemassa systemaattista luokitusmenetelmää niin monelle pelimerkille? On itse asiassa monia tapoja luokitella pelimerkkejä

Lähetä kysely