Tuotteet
Koti > Tuotteet > Immersion hopea PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • Kova kultainen piirilevy

    Kova kultainen piirilevy

    Kova kultainen piirilevy-kullan paistaminen voidaan jakaa kovaan kultaan ja pehmeään kultaan. Koska kova kultapinnoitus on seos, kovuus on suhteellisen vaikeaa. Se sopii käytettäväksi paikoissa, joissa kitka vaaditaan. Sitä käytetään yleensä kosketuspisteenä piirilevyn reunalla (tunnetaan yleisesti nimellä kulta sormet). Seuraava on kovaa kullattuja piirilevyjä liittyvää, toivon auttavan sinua ymmärtämään paremmin kovaa kullattua piirilevyä.
  • EP2C5F256C8N

    EP2C5F256C8N

    EP2C5F256C8N on tehokas FPGA-siru, jossa on useita ainutlaatuisia ominaisuuksia ja etuja. ‌
  • EM-888K nopea piirilevy

    EM-888K nopea piirilevy

    5G-aikakauden kynnyksellä tiedonsiirron nopeat ja korkeat taajuusominaisuudet elektronisissa laitteistojärjestelmissä ovat saaneet piirilevyt entistä paremmin integroitumaan ja tehostamaan tiedonsiirtotestejä, mikä on johtanut suurtaajuisiin suurnopeuspiireihin Seuraavassa on tietoja EM-888K: n suurikokoisista piirilevyistä, toivottavasti autan sinua ymmärtämään paremmin EM-888K: n nopeaa piirilevyä.
  • HI-8598PSMF

    HI-8598PSMF

    Galvaaninen eristäminen: HI-8598PSMF on maailman ensimmäinen ARINC 429 -linjaohjain, joka käyttää galvaanisen eristystekniikan, joka tarjoaa 800 V: n eristämisjännitettä varmistaakseen eristyksen ARINC 429 -tietoväylän ja herkkien digitaalisten piirien välillä, mikä on erityisen tärkeä turvallisuuskriittisissä järjestelmissä.
  • 10M50DCF256I7G

    10M50DCF256I7G

    ​10M50DCF256I7G on Intelin (entinen Altera) valmistama FPGA-tuote (Field Programmable Gate Array). ‌ Tämä FPGA kuuluu MAX 10 -sarjaan ja sillä on seuraavat ominaisuudet ja tekniset tiedot: Logiikkakomponenttien lukumäärä: Siinä on 50 000 logiikkakomponenttia.
  • XC6SLX100T-3CSG484C

    XC6SLX100T-3CSG484C

    XC6SLX100T-3CSG484C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Mikä on C-siru

    IC-siru (integroitu piiri) on integroitu piiri, joka on muodostettu laittamalla suuri määrä mikroelektronisia komponentteja (transistorit, vastukset, kondensaattorit, diodit jne.) muovipohjalle sirun valmistamiseksi. Tällä hetkellä lähes kaikkia siruja voidaan kutsua IC-siruiksi.

  • Mitkä ovat puolijohdemateriaalien ominaisuudet?

    Puolijohteiden ominaisvastus muuttuu merkittävästi lämpötilan mukaan. Esimerkiksi puhdas germanium, joka 10 asteen kosteuslisäys, sen sähköinen resistiivisyys laskee 1/2 alkuperäisestä arvostaan.

  • Varotoimet joustavan FPC-piirilevyn pakkaamiseen

    Erityistä huomiota tulee myös kiinnittää joustavien piirilevyjen valmiiden tuotteiden pakkaamiseen sen sijaan, että pinottaisiin vain sopiva määrä joustavia levyjä yhteen halutessaan. Joustavan painolevyn monimutkaisen rakenteen ansiosta

  • Monikerroslevyjen edut ja haitat

    Monikerroksiset levyt keksittiin vuonna 1961. Sen tuotantomenetelmänä on yleensä tehdä ensin sisäkerrosgrafiikka ja sitten käyttää painatus- ja syövytysmenetelmää yksi- tai kaksipuoleisen alustan tekemiseen ja sisällyttämiseen määrättyyn välikerrokseen. kuumenna, paina ja liimaa. Mitä tulee myöhempään poraukseen, se on sama kuin kaksipuolisen levyn pinnoitettu läpireikämenetelmä.

  • Varotoimet FPC-piirilevyn peitekalvon käsittelyyn

    FPC-piirilevyn peitekalvo tulee käsitellä avaamalla ikkuna, mutta sitä ei voida käsitellä heti kylmävarastosta ottamisen jälkeen. Varsinkin kun ympäristön lämpötila on korkea ja lämpötilaero suuri, pinnalle tiivistyy vesipisaroita.

  • Monikerroksinen piirilevylaminaattirakenne

    Ennen monikerroksisen piirilevyn suunnittelua suunnittelijan on ensin määritettävä käytettävä piirilevyrakenne piirin mittakaavan, piirilevyn koon ja sähkömagneettisen yhteensopivuuden (EMC) vaatimusten mukaisesti.

Lähetä kysely