Tuotteet
Koti > Tuotteet > Upotus Tin PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • BCM56500B2IEBG

    BCM56500B2IEBG

    BCM56500B2IEBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7VX485T-2FFG1158C

    XC7VX485T-2FFG1158C

    XC7VX485T-2FFG1158C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • ADM3202Arnz

    ADM3202Arnz

    ADM3202arnz on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC7VX690T-1FFG1926C

    XC7VX690T-1FFG1926C

    XC7VX690T-1FFG1926C sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC7VX690T-3FFG1927C

    XC7VX690T-3FFG1927C

    XC7VX690T-3FFG1927C sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC6SLX16-2CSG324C

    XC6SLX16-2CSG324C

    XC6SLX16-2CSG324C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Elektronisten komponenttien luokittelu

    Komponentit: tuotteita, jotka eivät muuta raaka-aineiden molekyylikoostumusta käsittelyn aikana, voidaan kutsua komponenteiksi.

  • Mitä tarkoittaa puolijohde

    Puolijohteet koostuvat pääasiassa neljästä osasta: integroiduista piireistä, optoelektronisista laitteista, erillisistä laitteista ja antureista. Koska integroidut piirit muodostavat kuitenkin 80 % niistä, maallikot pitävät integroituja piirejä yleensä puolijohteina. Integroiduissa piireissä ne jaetaan edelleen mikroprosessoreihin, muistiin, logiikkalaitteisiin ja analogisiin laitteisiin. Näitä pieniä laatikon kaltaisia ​​esineitä kutsutaan itse asiassa siruiksi.

  • FPC-piirilevyn filmivalikoima

    Resistipäällystysmenetelmää on kolme: nesteenestopinnoitusmenetelmä ja FPC-estopinnoitusmenetelmä piirilevylle

  • Mikä on PCB? Mikä on piirilevysuunnittelun historia ja kehityssuunta?

    Painettu piirilevy (PCB), joka tunnetaan myös nimellä painettu piirilevy. Se ei ole vain elektroniikkakomponenttien kuljettaja elektroniikkatuotteissa, vaan myös elektronisten komponenttien piiriliitäntöjen tarjoaja. Perinteinen piirilevy käyttää syövytysmenetelmää piirin ja piirustuksen tekemiseen, joten sitä kutsutaan painetuksi piirilevyksi tai painetuksi piirilevyksi.

  • FPC soft board -prosessin esittely

    Yleiskatsaus FPC pehmeän levyn automaattiseen tuotantolinjaan

  • Mitkä ovat haasteet ja mahdollisuudet, joita sormenjälkitunnistuksen FPC kohtaa 5G: n kehittämisessä Yhdysvalloissa

    Yhdysvaltain hallituksen tilintarkastusvirasto (GAO) julkaisi teknologian arviointi- ja analysointikertomuksen "5G Wireless Technology" (jäljempänä "raportti"), joka kuvaa 5G: n perustilannetta, tiivistää 5G: n tarjoamat mahdollisuudet ja lopulta analysoi Yhdysvaltoja. . Haasteet 5G: n käyttöönotossa.

Lähetä kysely