Tuotteet
Koti > Tuotteet > Integroitu piiri

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC7VX550T-2FFG1158I

    XC7VX550T-2FFG1158I

    Malli: XC7VX550T-2FFG1158i Pakkaus: FCBGA-1158 Tuotetyyppi: Sulautettu FPGA (kenttäohjelmoitava porttijoukko)
  • TPS74901RGW

    TPS74901RGW

    TPS74901RGW on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC6SLX16-2FT256I

    XC6SLX16-2FT256I

    XC6SLX16-2FT256I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • 5SGXMA4H2F35C3G

    5SGXMA4H2F35C3G

    5SGXMA4H2F35C3G soveltuu käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC7K325T-1FBG676C

    XC7K325T-1FBG676C

    XC7K325T-1FBG676C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC7S75-1FGGA676I

    XC7S75-1FGGA676I

    XC7S75-1FGGA676I on Xilinx-siru, joka kuuluu Spartan-7-sarjaan, joka on valmistettu 28 nanometrin tekniikkaa käyttämällä. Se on kenttäohjelmoitava logiikkajoukko (FPGA) -siru, jolla on erilaisia ​​erinomaisia ​​ominaisuuksia. XC7S75-1FGGA676I on varustettu Microblaze ™ -sovelluksella pehmeällä prosessorilla, joka voi saavuttaa yli 200 dMipsin suorituskykyä ja tukea DDR3: ta 800 Mt/s.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • HDI-levymarkkinoiden kysynnän ja tarjonnan analyysi

    Matkapuhelintuotannon jatkuva kasvu ohjaa HDI-levyjen kysyntää. Kiinalla on tärkeä rooli maailman matkapuhelimien valmistusteollisuudessa. Siitä lähtien, kun Motorola otti kokonaan HDI-kortit käyttöön matkapuhelimien valmistuksessa vuonna 2002, yli 90 % matkapuhelinten emolevyistä on ottanut käyttöön HDI-kortteja. Markkinatutkimusyhtiö In-Statin vuonna 2006 julkaisema tutkimusraportti ennusti, että seuraavan viiden vuoden aikana maailman matkapuhelintuotannon kasvu jatkuu noin 15 %. Vuoteen 2011 mennessä maailmanlaajuinen matkapuhelinmyynti nousee 2 miljardiin kappaleeseen.

  • Mitkä ovat puolijohteiden käyttötarkoitukset

    Puolijohteen sovellus: puolijohdemateriaaleista valmistetut komponentit ja integroidut piirit ovat tärkeitä elektroniikkateollisuuden perustuotteita, ja niitä on käytetty laajasti elektroniikkatekniikan eri osa-alueilla

  • Mitä IC tarkoittaa

    Integroitu piiri (IC), jota joskus kutsutaan siruksi tai mikrosiruksi, on puolijohdekiekko, jolle valmistetaan tuhansia mikrovastuksia, kondensaattoreita ja transistoreita. Integroitu piiri voi toimia vahvistimena, oskillaattorina, ajastimena, laskurina, tietokoneen muistina tai mikroprosessorina. Tietyt IC:t luokitellaan lineaariseksi (analogiseksi) tai digitaaliseksi niiden käyttötarkoituksen mukaan.

  • HDI:n hallituksen nimen lähde

    HDI in HDI Board on lyhenne sanoista High Density Interconnector. Se on eräänlainen (tekniikka) painettujen piirilevyjen valmistamiseksi. Siinä käytetään mikrosokeaa ja haudattua teknologiaa piirilevylle, jolla on suhteellisen korkea linjan jakelutiheys. HDI on pienikokoinen tuote, joka on suunniteltu pienille käyttäjille.

  • Puolijohdesirujen nykytila ​​Kiinassa

    Mikä on kiinalaisten sirujen tila? Maailman puolijohdekonferenssissa 9. kesäkuuta 2021 Kiinan tekniikan akatemian akateemikko Wu Hanming huomautti Kiinan sirujen nykytilanteesta: Kiina tarvitsee edelleen 8 SMIC:tä, jos se haluaa saada valmiiksi. sirujen lokalisointi ja vaihto. Lyhyesti sanottuna Kiina tarvitsee nyt 8 SMIC:tä

  • Intelin vahvin musta tekniikka iskee: Flash-välimuisti-debyytti

    Maaliskuun puolivälissä 2017 Intel julkaisi virallisesti uuden, Optane-flash-tekniikkaan perustuvan SSD DC P4800X: n, joka on tarkoitettu datakeskussovelluksiin. Alibaba ja Tencent lähetettiin ensin.

Aiheeseen liittyvä haku

Integroitu piiri IC

Lähetä kysely