Tuotteet
Koti > Tuotteet > Tikkaat PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCVU11p-2flgb2104e

    XCVU11p-2flgb2104e

    XCVU11P-2FLGB2104E on Xilinxin tuottama FPGA (kenttäohjelmoitava porttiryhmä)-siru, joka kuuluu Virten Ultrascale -sarjaan. Tämä siru omaksuu edistyneen 20 nm: n prosessitekniikan, joka tarjoaa erinomaisen suorituskyvyn ja integraation, joka sopii erityisesti korkean suorituskyvyn tietojenkäsittelyyn, verkkoviestintään, videoiden käsittelyyn ja muihin sovelluskenttiin. XCVU11p-2flgb2104e-sirun pääpiirteitä ovat:
  • XCZU2EG-1SFVC784I

    XCZU2EG-1SFVC784I

    XCZU2EG-1SFVC784I ZYNQ ULTRASCALE+EG -laite on laaja valikoima laiteyhdistelmiä, jotka on suunniteltu seuraavan sukupolven sovelluksiin. Tämä laite käyttää Quad Core Cortex ™- A53 ja Dual Core Cortex ™- heterogeenistä prosessointijärjestelmää, joka koostuu R5: n reaaliaikaisista prosessointiyksiköistä.
  • EPM570F256I5N

    EPM570F256I5N

    EPM570F256I5N soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • LT8646SEV#PBF

    LT8646SEV#PBF

    LT8646SEV#PBF on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • BCM43694C0KRFBG

    BCM43694C0KRFBG

    BCM43694C0KRFBG on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Ep4ce6f17i7n

    Ep4ce6f17i7n

    EP4CE6F17I7N Cyclone IV -laitteet tarjoavat kaupallisia, teollisia, laajennetut teollisuus- ja autoteollisuusluokat. Sykloni IV E -laite tarjoaa nopeuden -6 (nopein), -7, -8, -8L ja -9L kaupallisille laitteille, -8L teollisuuslaitteille ja -7 laajennetuille teollisuus- ja autolaitteille. Sykloni IV GX -laitteet tarjoavat -6 (nopein), -7 ja -8 nopeustasot kaupallisille laitteille ja -7 nopeudella teollisuuslaitteille
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Piirilevyn johdotus

    Johdotus on tärkein prosessi koko piirilevyn suunnittelussa.

  • Kuinka erottaa yksikerroksinen piirilevy ja monikerroksinen levy

    Kerrosten lukumäärän mukaan on olemassa kolmenlaisia ​​yksipuolisia, kaksipuolisia ja monikerroksisia piirilevyjä, jotka erotetaan sisällä olevien piirikerrosten mukaan.

  • Minkä tyyppiset FPC-piirilevyt voidaan jakaa kerrosten lukumäärän mukaan

    FPC-piirilevy voidaan jakaa yksipaneeliin, kaksipuoliseen levyyn ja monikerroksiseen levyyn piirikerrosten lukumäärän mukaan. Yleinen monikerroksinen levy on yleensä 4- tai 6-kerroksinen levy, ja monimutkainen monikerroksinen levy voi saavuttaa kymmeniä kerroksia.

  • Raskaan kuparin piirilevyn edut

    Raskaan kuparisen piirilevyn edut tekevät siitä ensisijaisen tärkeän suuritehoisten piirien kehittämisessä. Raskas kuparipitoisuus kestää suurta tehoa ja suurta lämpöä, minkä vuoksi suuritehoisia piirejä on kehitetty tällä tekniikalla. Tällaisia ​​piirejä ei voida kehittää matalakuparipitoisilla PCB-levyillä, koska ne eivät kestä suurten virtojen ja virtaavien virtojen aiheuttamia valtavia lämpörasituksia.

  • Piirien harvennus vie huippuluokan mikroporausliiketoimintamahdollisuuksia

    Koska ohuita, kevyitä ja lyhyitä tuotteita tuodaan jatkuvasti markkinoille, on kehitetty nopeaa, nopeaa ja muuta kaksinkertaisen korkeuden aikakautta, ja suuntaus on korkeataajuus, nopea ja multi-IO sirut on kehitetty.

  • Kuinka asentaa komponentteja piirilevylle

    Yleisimmät tietokonelevymme ovat pohjimmiltaan epoksihartsilasikangaspohjaisia ​​kaksipuolisia piirilevyjä, joista toinen on plug-in-komponentti ja toinen puoli komponenttijalkojen hitsauspinta. Voidaan nähdä, että juotosliitokset ovat hyvin säännöllisiä. Kutsumme sitä komponenttien jalkojen erillisen juotospinnan tyynyksi

Aiheeseen liittyvä haku

Kultaiset sormitikkaat PCBRT5880 Tikkaat PCBUpotekoristeinen kupari Kolikkotikkaat PCB

Lähetä kysely